512KX36 ZBT SRAM, 6.5ns, PBGA119, 14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, PLASTIC, BGA-119
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics |
| Objectid | 1305885736 |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | BGA, |
| 针数 | 119 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| compound_id | 159122932 |
| 最长访问时间 | 6.5 ns |
| 其他特性 | FLOW-THROUGH ARCHITECTURE |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B119 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 22 mm |
| 内存密度 | 18874368 bit |
| 内存集成电路类型 | ZBT SRAM |
| 内存宽度 | 36 |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 119 |
| 字数 | 524288 words |
| 字数代码 | 512000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 512KX36 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 220 |
| 认证状态 | COMMERCIAL |
| 座面最大高度 | 2.4 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.63 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3.135 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm |
| CY7C1371C-133BGC | CY7C1371C-133AC | CY7C1371C-100BZC | CY7C1371C-117BGC | CY7C1371C-100AI | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 512KX36 ZBT SRAM, 6.5ns, PBGA119, 14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, PLASTIC, BGA-119 | 512KX36 ZBT SRAM, 6.5ns, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100 | 512KX36 ZBT SRAM, 8.5ns, PBGA165, 13 X 15 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-165 | 512KX36 ZBT SRAM, 7.5ns, PBGA119, 14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, PLASTIC, BGA-119 | 512KX36 ZBT SRAM, 8.5ns, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | BGA | QFP | BGA | BGA | QFP |
| 包装说明 | BGA, | LQFP, | 13 X 15 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-165 | 14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, PLASTIC, BGA-119 | LQFP, |
| 针数 | 119 | 100 | 165 | 119 | 100 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 最长访问时间 | 6.5 ns | 6.5 ns | 8.5 ns | 7.5 ns | 8.5 ns |
| 其他特性 | FLOW-THROUGH ARCHITECTURE | FLOW-THROUGH ARCHITECTURE | FLOW-THROUGH ARCHITECTURE | FLOW-THROUGH ARCHITECTURE | FLOW-THROUGH ARCHITECTURE |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B119 | R-PQFP-G100 | R-PBGA-B165 | R-PBGA-B119 | R-PQFP-G100 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 22 mm | 20 mm | 15 mm | 22 mm | 20 mm |
| 内存密度 | 18874368 bit | 18874368 bit | 18874368 bit | 18874368 bit | 18874368 bit |
| 内存集成电路类型 | ZBT SRAM | ZBT SRAM | ZBT SRAM | ZBT SRAM | ZBT SRAM |
| 内存宽度 | 36 | 36 | 36 | 36 | 36 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 119 | 100 | 165 | 119 | 100 |
| 字数 | 524288 words | 524288 words | 524288 words | 524288 words | 524288 words |
| 字数代码 | 512000 | 512000 | 512000 | 512000 | 512000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 85 °C |
| 组织 | 512KX36 | 512KX36 | 512KX36 | 512KX36 | 512KX36 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA | LQFP | TBGA | BGA | LQFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY | FLATPACK, LOW PROFILE | GRID ARRAY, THIN PROFILE | GRID ARRAY | FLATPACK, LOW PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 220 | NOT SPECIFIED | 220 | 220 | 235 |
| 认证状态 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 座面最大高度 | 2.4 mm | 1.6 mm | 1.2 mm | 2.4 mm | 1.6 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.63 V | 3.63 V | 3.63 V | 3.63 V | 3.63 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3.135 V | 3.135 V | 3.135 V | 3.135 V | 3.135 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | BALL | GULL WING | BALL | BALL | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 0.65 mm | 1 mm | 1.27 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | QUAD | BOTTOM | BOTTOM | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm | 14 mm | 13 mm | 14 mm | 14 mm |
| 厂商名称 | Rochester Electronics | - | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
| 湿度敏感等级 | 3 | - | 3 | 3 | 3 |
| Base Number Matches | - | 1 | 1 | 1 | - |
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