Small Signal Bipolar Transistor, 0.8A I(C), 50V V(BR)CEO, 1-Element, NPN, Silicon, TO-5AA, TO-5AA, 3 PIN
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
Objectid | 1952595663 |
零件包装代码 | TO-5AA |
包装说明 | CYLINDRICAL, O-MBCY-W3 |
针数 | 3 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
YTEOL | 0 |
最大集电极电流 (IC) | 0.8 A |
集电极-发射极最大电压 | 50 V |
配置 | SINGLE |
最小直流电流增益 (hFE) | 20 |
JEDEC-95代码 | TO-5AA |
JESD-30 代码 | O-MBCY-W3 |
JESD-609代码 | e0 |
元件数量 | 1 |
端子数量 | 3 |
最高工作温度 | 200 °C |
封装主体材料 | METAL |
封装形状 | ROUND |
封装形式 | CYLINDRICAL |
极性/信道类型 | NPN |
认证状态 | Not Qualified |
参考标准 | MIL-19500/251 |
表面贴装 | NO |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | WIRE |
端子位置 | BOTTOM |
晶体管应用 | SWITCHING |
晶体管元件材料 | SILICON |
最大关闭时间(toff) | 300 ns |
最大开启时间(吨) | 35 ns |
JANTX2N2218L | JANTXV2N2219L | JANTX2N2219L | JANTXV2N2218L | |
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描述 | Small Signal Bipolar Transistor, 0.8A I(C), 50V V(BR)CEO, 1-Element, NPN, Silicon, TO-5AA, TO-5AA, 3 PIN | Small Signal Bipolar Transistor, 0.8A I(C), 50V V(BR)CEO, 1-Element, NPN, Silicon, TO-5AA, TO-5AA, 3 PIN | Small Signal Bipolar Transistor, 0.8A I(C), 50V V(BR)CEO, 1-Element, NPN, Silicon, TO-5AA, TO-5AA, 3 PIN | Small Signal Bipolar Transistor, 0.8A I(C), 50V V(BR)CEO, 1-Element, NPN, Silicon, TO-5AA, TO-5AA, 3 PIN |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
Objectid | 1952595663 | 1952595666 | 1952595664 | 1952595665 |
零件包装代码 | TO-5AA | TO-5AA | TO-5AA | TO-5AA |
包装说明 | CYLINDRICAL, O-MBCY-W3 | CYLINDRICAL, O-MBCY-W3 | CYLINDRICAL, O-MBCY-W3 | CYLINDRICAL, O-MBCY-W3 |
针数 | 3 | 3 | 3 | 3 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最大集电极电流 (IC) | 0.8 A | 0.8 A | 0.8 A | 0.8 A |
集电极-发射极最大电压 | 50 V | 50 V | 50 V | 50 V |
配置 | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
最小直流电流增益 (hFE) | 20 | 30 | 30 | 20 |
JEDEC-95代码 | TO-5AA | TO-5AA | TO-5AA | TO-5AA |
JESD-30 代码 | O-MBCY-W3 | O-MBCY-W3 | O-MBCY-W3 | O-MBCY-W3 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
元件数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 3 | 3 | 3 | 3 |
最高工作温度 | 200 °C | 200 °C | 200 °C | 200 °C |
封装主体材料 | METAL | METAL | METAL | METAL |
封装形状 | ROUND | ROUND | ROUND | ROUND |
封装形式 | CYLINDRICAL | CYLINDRICAL | CYLINDRICAL | CYLINDRICAL |
极性/信道类型 | NPN | NPN | NPN | NPN |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
参考标准 | MIL-19500/251 | MIL-19500/251 | MIL-19500/251 | MIL-19500/251 |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO |
端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | WIRE | WIRE | WIRE | WIRE |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
晶体管应用 | SWITCHING | SWITCHING | SWITCHING | SWITCHING |
晶体管元件材料 | SILICON | SILICON | SILICON | SILICON |
最大关闭时间(toff) | 300 ns | 300 ns | 300 ns | 300 ns |
最大开启时间(吨) | 35 ns | 35 ns | 35 ns | 35 ns |
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