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eeworld网资讯：根据致力于规划新版半导体发展蓝图的工程师所提供的白皮书，传统的半导体工艺微缩预计将在2024年以前告终。值得庆幸的是，各种新型的组件、芯片堆栈和系统创新，可望持续使运算性能、功耗和成本受益。在国际组件与系统技术蓝图(InternaTIonalRoadmapforDevicesandSystems;IRDS)最新发表的一份白皮书中提到，“由于多间距、金属间距以...[详细]

经过特殊开发的玻璃载体为客户降低高达40%封装工艺中的翘曲康宁公司推出其在半导体玻璃载体行业内的最新突破——先进封装载体。该先进玻璃载体晶圆针对扇出工艺这一行业领先的半导体封装技术做出优化，旨在为消费电子、汽车和其他互联设备提供更小、更快的芯片。康宁的先进封装玻璃载体具有以下三大显著改善：多种在较广范围内提供了多种热膨胀系数（CTE）选择高硬度组份快速样...[详细]

中芯国际集成电路制造有限公司（下称：中芯国际）21日公告称，台湾积体电路制造公司（下称：台积电）前共同运营长蒋尚义将出任中芯国际独立董事，台湾业界大为震动。据悉，中芯国际与台积电是全球领先的集成电路芯片代工厂，虽总部分属海峡两岸，但两家渊源深厚。就在2003年，还曾因专利问题爆发首次海峡两岸“科技对决”，最终以台积电持有中芯国际10%股份并获赔2亿美元和解，期间故事迂回曲折。...[详细]

从去年初开始，全球半导体硅晶圆产业呈现供不应求而价涨的荣景，中国晶圆厂加速扩产，硅晶圆厂商扩充产能有限，导致上游硅晶圆供给持续紧俏，市场大多估计这波大好情势至少可延续到2019年，甚至是2020年。12英寸硅晶圆今年首季报价调涨10～15%，每片报价站上90美元，全年预计将调涨逾二成；8英寸、6英寸硅晶圆同样供不应求，全年报价预计涨一成。在连续涨价和供应不能完全满足的困扰下，中国正积极需求...[详细]

中新网厦门5月10日电(杨伏山林俊胜)由多家投资机构携手设立、管理规模超5亿元人民币的厦门联和集成电路产业股权投资基金10日在厦门正式设立，将面向集成电路全产业链进行投资，发挥“产业+资本”优势推动厦门集成电路产业发展。　　当天，厦门科技资本对接会暨集成电路高新产业对接会，在厦门市翔安创新孵化中心举办。在是次对接会上，厦门市联和股权投资基金管理有限公司、厦门金圆投资集团有限公司、厦门市翔...[详细]

电子网消息，华灿光电发布公告，发行股份购买资产并募集配套资金，并对重启收购和谐芯光的若干事项进行了说明。收购价格变更为1.87亿元。对华灿光电而言，此次收购可谓一波三折，自去年4月份停牌至今，该收购事项已经筹划了一年多，期间还曾于8月初宣布中止。这是一起设计颇为复杂的并购案，标的公司和谐光电系中间桥梁，最终上市公司的目标资产系MEMSIC的100%股权。公告中指出，华灿光电拟以发行股份购买...[详细]

瑞萨电子(RenesasElectronics)曾被视为日本半导体业界失败代表的企业，现在终于苦尽甘来，据周刊钻石(Diamond)报导，瑞萨的2017年营益率已超过10%，日本产业革新机构(INCJ)也开始出售瑞萨股权，随后瑞萨股价一路上涨，现在日本银行已不把贷款给瑞萨的行为视为挽救企业，而是颇具获利可能性的投资标的。 然而，瑞萨转亏为盈的主因，在于2012年起的6次大裁员，职员从4.7...[详细]

电子网消息，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社宣布，推出新型RZ/N1微处理器（MPU）解决方案套件，以支持各种工业网络应用，包括可编程逻辑控制器（PLC）、智能网络交换机、网关、操作员终端和远程I/O解决方案。新型RZ/N1解决方案套件是一个包括软硬件在内的完整开发包，可加快对领先工业以太网协议的样机开发，包括EtherCAT®、EtherNet/IP™、ETHERNETP...[详细]

几周前三星展示了公司的3D晶圆封装技术。如今，有业界专家指出，三星电子正在加速这项技术的部署，因为该公司期望能在明年开始与台积电在先进芯片封装领域展开竞争。报导指出，三星的3D晶圆封装技术名为「eXtended-Cube」，简称为「X-Cube」，该是一种利用垂直电气连接而不是电线的封装解决方案，允许多层超薄叠加，利用直通矽晶穿孔(TSV)技术来打造逻辑半导体，有助于使速度和能源...[详细]

台积电昨（23）日举行30周年庆，重量级半导体人士一致看好半导体下个十年的领域是AI人工智能。台积电董事长张忠谋强调，未来十年，行动装置、高效能运算、汽车电子与物联网，将是四大成长动能。他预估到2020年，台积电年营收和获利仍可成长5~10%，优于产业平均数。AI人工智能议题昨贯穿台积电论坛，包括高通、亚德诺、安谋、辉达、博通、艾司摩尔CEO与张忠谋共同看好未来人工智能将广泛应用于人类生...[详细]

最近消息透露，台积电的N5节点的最小栅极间距为51nm[，沟道长度小至6nm。如此紧凑的沟道长度需要在图案化过程中严格控制CD，远低于0.5nm。可能的光刻方案有哪些？EUV曝光的模糊限制最先进的EUV系统对于51nm间距的选择有限。假设使用亚分辨率辅助特征（SRAF，一个理想的二值图像投影具有良好的NILS（归一化图像对数斜率）...[详细]

HDMI论坛(HDMIForum)正式发布HDMI2.1版规格，并开放给所有HDMI2.0采用者。最新规格支持动态HDR格式、8K60帧和4K120帧更新频率，可实现沉浸式观看体验和流畅的快动作细节，同时带宽亦提升至48Gbit/s，且支持高达10K分辨率，能满足商业影音、工业和专业用途。整体性能较HDMI2.0大幅升级。以新版本为基础的超高速HDMI传输线带宽达48Gbit/s，...[详细]

部分重配置技术现已纳入Vivado2017.1的HLxDesign版本和System版本，支持动态现场升级和更高的系统集成eeworld网消息，2017年4月21日，北京—AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx,Inc.，(NASDAQ:XLNX)）宣布，在今天发布的Vivado®DesignSuiteHLx2017.1版中广泛纳...[详细]

    据《华尔街日报》周五报道，英特尔正在权衡一系列收购方案，其中包括对博通（Broadcom）的收购。　　与此同时，博通正在积极争取竞购高通。如果博通收购高通成功，英特尔将面对更强大的竞争对手。不过，知情人士向华尔街日报表示，英特尔未必会提出收购。　　华尔街见闻此前提到，博通拟收购高通一案已经成为半导体行业乃至整个科技产业历史上的最大并购案，两大半导体巨头总市值将超过2000亿美...[详细]

《TechUnheard》是一档由Arm首席执行官ReneHaas主持的科技访谈播客，聚焦行业内的变革力量，探索前沿技术与其背后的故事。首期节目邀请到英伟达的创始人、总裁兼首席执行官黄仁勋，两人通过深入对话，分享了从企业文化到人工智能的未来发展等多个话题。这不仅是一场关于技术的交流，更是一次对未来愿景的探索。上一次ReneHaas主持与黄仁勋的对话还是在2020年，当时在Ar...[详细]