Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 晶体管> 2SC3279M

文档预览

2SC3279M: 产品描述Transistor; 产品类别分立半导体晶体管; 文件大小246KB，共1页; 制造商长电科技(JCET); 官网地址http://www.cj-elec.com/; 江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成为国内首家半导体封测上市公司，现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站，是国家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。

分立器件：二极管（开关二极管，肖特基二极管（肖特基整流管），稳压二极管，Pin二极管，TVS二极管，整流二极管，快恢复二极管）；晶体管（达林顿管，数字晶体管，MOSFET）；晶闸管：可控硅整流器，三端双向可控硅；复合管：晶体管+场效应管，双晶体管，双数字晶体管，数字晶体管+晶体管，晶体管+二极管，场效应管+二极管，双场效应管。稳压电路；节能灯充电器开关管

引线框架：TO系列（TO）；SOD系列（SOD）；SOT系列（TSOT，SOT）；FBP系列（WBFBP）；QFN系列（QFNWB，DFNWB，DFNFC，QFNFC）；QFP系列（LQFP：PQFP：PLCC：TQFP）；SIP系列（SIP，HSIP，FSIP）；SOP系列（SOP，HSOP，SSOP，MSOP，HTSOP，TSSOP）；DIP系列（DIP，FDIP，SDIP）；PDFN系列；PQFN系列；MIS系列（MISFC，MISWB）

九大核心技术：硅穿孔（TSV）封装技术；SiP射频封装技术；圆片级三维再布线封装工艺技术；铜凸点互连技术；高密度FC-BGA封测技术（Flip Chip BGA）；多圈阵列四边无引脚封测技术；封装体三维立体堆叠技术；50μm以下超薄芯片三维立体堆叠封装技术；MEMS多芯片封装技术；MIS封装技术(预包封互联系统)；BGA封装技术等。

下载文档详细参数全文预览

2SC3279M概述

Transistor

2SC3279M规格参数

参数名称	属性值
包装说明	,
Reach Compliance Code	unknow
最大集电极电流 (IC)	2 A
配置	Single
最小直流电流增益 (hFE)	200
最高工作温度	150 °C
极性/信道类型	NPN
最大功率耗散 (Abs)	0.75 W
表面贴装	NO
标称过渡频率 (fT)	100 MHz
Base Number Matches	1

2SC3279M文档预览

下载PDF文档

全文
预览

JIANGSU CHANGJIANG ELECTRONICS TECHNOLOGY CO.,LTD

TO-92 Plastic-Encapsulate Transistors

2SC3279

TRANSISTOR (NPN)

TO-92

FEATURES

High DC current gain and excellent h

linearity

Low saturation voltage

MAXIMUM RATINGS (T

=25

℃

unless otherwise noted)

Symbol

CBO

CEO

EBO

stg

Parameter

Collector-Base Voltage

Collector-Emitter Voltage

Emitter-Base Voltage

Collector Current –Continuous

Collector Power Dissipation

Junction Temperature

Storage Temperature

Value

750

150

-55-150

Unit

℃

1. EMITTER

2. COLLECTOR

3. BASE

ELECTRICAL CHARACTERISTICS (T

=25℃ unless otherwise specified)

Parameter

Collector-base breakdown voltage

Collector-emitter breakdown voltage

Emitter-base breakdown voltage

Collector cut-off current

Emitter cut-off current

DC current gain

Collector-emitter saturation voltage

Base-emitter voltage

Transition frequency

Collector output capacitance

Symbol

(BR)CBO

(BR)CEO

(BR)EBO

CBO

EBO

CE(sat)

Test

conditions

Min

0.1

140

600

0.82

1.5

150

MHz

Typ

Max

Unit

µA

=1mA , I

=10mA, I

=1mA, I

=30 V , I

=6 V ,

=1V,

=0.5A

=2A, I

= 100mA

= 2A, V

=1V

=1V, I

= 0.5A

=10V,I

=0,f=1MHz

CLASSIFICATION OF

Rank

Range

140-240

200-330

300-450

420-600

A,May,2011

推荐资源

pic18f452把12864图片定义到rom中，但是在前面加上const rom后程序运行无法读取到图片: 本帖最后由 790095673 于 2016-4-27 19:38 编辑我用的是MCC18编译器，百度过，说定义到rom中的语言为const rom uchar（图片数组），而不是单const就可以，但是烧写在实物中后，在数组前面加 ......; 790095673 Microchip MCU

晒晒自己刚刚做的图，欢迎砖头哦: http://bbs.21ic.com/upfiles/img/200712/20071227214859721.gif...; kingpoo 单片机

蓝牙开发过程中，最大的问题莫过于找问题: 听圈内很多研发同行说，说起研发蓝牙的辛酸苦辣，总结了一下，不管是传统蓝牙还是BLE，研发团队都不能够脱离蓝牙协议，单几百页的蓝牙协议，着实头疼，整个研发阶段，最头疼就是调试阶段，有些 ......; Alan.zhao 无线连接

嵌入式工程师都应该会哪些linux系统的技能？: 嵌入式工程师都应该会哪些linux系统的技能？ 1、文件管理类命令文件管理类命令我们需要掌握cat、chmod、chown、chgrp、diff、file、find、grep、git、ln、cut、less、mdir、mv、cp、rm、 ......; cdhqyj Linux开发

MOSFET的选型: MOSFET的选型附件中的MOSFET选型资料来自南方芯源，数学推导挺多的，大家耐心看，...; simonprince 模拟电子

PCB线路板调试技术之六类模块: 在PCB抄板及设计工作中，我们常常要对电路板进行调试与测试，六类模块电路板的调试就是其中一种，为了能让大家更好的理解六类模块电路板的调试技术，我先给大家简单的介绍一下六类模块。六类模 ......; 方学放 PCB设计

华润微电子斥资1亿元收购6英寸半导体设备

华润微电子公布，以现金代价1亿元人民币，将收购一家国际企业于中国国内合资公司的6英寸半导体制造设备，预期可进一步提升其产能及技术水平，同时亦有助于该集团拓展其客户基础并进军更大型市场。此外，华润微电子控股公司华润集团正与该国际企业展开磋商，拟订立一份有条件特许相关协议，转让若干技术至华润集团的8英寸晶圆生产线，而华润微电子则间接拥有该8英寸晶圆生产线19%股权。华润微电...[详细]
NEPCON扫描：SMT设备商继续加大在华投资

每年4月，一年一度的上海NEPCON都会如期而至。尽管今年展会的面积缩水不少，但在目前的形势下仍然肯在营销上付出成本的厂商应该都是对中国市场寄予厚望的。借用Intel的话说：“经济衰退也不能减慢投资，因为企业参加的是‘马拉松’比赛，更要重视长期策略。”上述言论放在电子生产设备商身上也一样适用。纵观此次NEPCON，一些厂商非但没有减慢对中国的投资策略，反倒进一步伸长了进入这个市场的触角。以...[详细]
Global Foundries突破22nm节点高K障碍

在于日本京都举行的2009年半导体技术国际会议（2009SymposiumonVLSITechnology）上，GlobalFoundries公司宣布发明了一项能够让高K金属栅极晶体管升级到22纳米及以上级节点的技术。GlobalFoundries公司首次展示了一种可缩减高K金属栅极晶体管上等效氧化层厚度的技术。通过此技术，该公司制造出了一种EOT为0.55nm的n-...[详细]
英特尔IC封测外包续增释单量成长20%

英特尔(Intel)发布第2季财报表现优于预期，同时发布第3季展望不差，对封测厂外包持续增加，南桥芯片封测释出量将在第3季比上季成长20%，提振日月光和硅品第3季成长动能。然而市场传出晶圆代工第3季晶圆出货量可能与上季持平或小幅衰退，致使封测厂也持乐观谨慎态势，预期第3季营收可望比上季成长10%附近。英特尔因遭欧盟以垄断嫌疑处巨额罚款，盘后发布第2季财报，亏损3.98亿美元，但调...[详细]
硅谷6月份失业率升至11.8%创60年新高

北京时间7月18日上午消息，据国外媒体报道，随着硅谷科技行业失业人数进一步上升，该地区6月份失业率飙升至11.8%，创下近60年来最高纪录。　　从行业看，该地区6月份在专业和商业服务及酒店业的就业人数充盈，成为硅谷就业的一大亮点。不过，硅谷所在的加州状况更糟，据该州劳工发展部周五公布的报告显示，6月份该州共有6.65万人被裁。　　加州失业率6月份仍保持在11.6%的高位，目前失...[详细]
市场需求大液晶面板短缺价格博弈加剧

6月上旬，由中国电子视像行业协会组织的我国大陆面板采购团完成了中国台湾之旅，而9家大陆彩电厂商的44亿美元采购计划也给面板市场注入一针“强心剂”。但记者在台湾采访时发现，面对如此大的需求，很多面板厂商却显得缩手缩脚。专家分析，面板供不应求的局面将至少持续到今年8月。一方面，由于上游材料短缺，面板厂商产能无法得到有效提升；另一方面，由于去年价格下降过多，今年面板厂商更想在一个合理的...[详细]
芯片代工厂特许半导体二季度亏4198万美元

7月24日消息，新加坡芯片代工大厂特许半导体周五公布其第二季度业绩，二季度是特许公司连续第四个季度亏损，但业绩优于公司原本预期及市场预估，原因是市场需求逐渐改善。特许半导体第二季度由去年同期的获利4090万美元，转为亏损4198万美元，或每一美股亏损50美分。去年获利主要受惠于4870万美元税务获利。不过第二季度亏损优于特许原本预期的4500-5300万美元，以及分析师...[详细]
最新低成本高效率0.18微米OTP制程

上海宏力半导体制造有限公司(宏力半导体)，发布其最新开发的0.18微米OTP(一次编程)制程平台。该低成本高效率OTP技术平台基于宏力半导体自身的0.18微米逻辑制程，结合了第三方OTP。采用3.3V作为核心器件，从而省去了0.18微米标准逻辑制程中的1.8V器件，因此可以节省至少5层光罩。由于该OTP是建立在相同的逻辑制程基础上，所以不需要额外的制程步骤。相对于...[详细]
欧亚四大半导体大厂上季续亏本季展望乐观

受不景气冲击，东芝、NEC电子、意法半导体和英飞凌四家欧亚半导体大厂，上季继续亏损，但对本季展望表示乐观，东芝预估其芯片业务本季可望由亏转盈，英飞凌与意法预期本季营收可望攀升。日本最大芯片制造商东芝，在6月30日为止的会计年度第一季期间，出现连续第五季亏损，净亏损从去年同期的116亿日圆扩大到578亿日圆(6.138亿美元)，营收减少17%至1.34兆日圆。营业亏损从去年同期的2...[详细]
联电反攻决战65纳米：技术与价格双向抢滩

联电高层交由新生代接棒刚满一年，新联电追赶台积企图浮现，四年前在0.13微米制程跌倒，今日则以90纳米扳回一成的联电，由研发底子深厚的执行长孙世伟领军，在65纳米靠技术与价格双向抢滩，这场绝地反攻之役，外资与90多万股民都在看。铁人执行长改革急先锋“我们65纳米营收在第二季大幅成长120%，第三季预计占营收比重15%，年底目标20%。”7月底酷热难受的盛夏，接下联电执...[详细]
经济衰退:内存厂商奇梦达开始进行破产清算

据国外媒体周三报道，拍卖商GoIndustryDoveBid集团已开始在网站上对奇梦达最后一家工厂的设备进行拍卖。今年1月，奇梦达成为全球经济衰退中第一家申请破产保护的大型芯片厂商。从两年前开始，DRAM厂商遭遇了全球性的芯片供应过剩问题，导致芯片价格远低于生产成本。而经济衰退对DRAM厂商的业务造成进一步影响，同时也使这些公司更难获得贷款。　　根据GoIndustry...[详细]
家电下乡中国大陆半导体产业未分得一杯羹

全球半导体产业市占前几大业者第2季财报表现亮眼，显示全球半导体业已触底反弹，反观中国大陆半导体业则乍暖还寒，复苏情况仍显迟滞。据美国半导体协会(SemiconductorIndustryAssociation；SIA)公布的报告显示，2009年第2季全球半导体销售额比第1季成长17%，显示全球市场需求逐渐回升。相较之下，中国大陆半导体产业，2009年第1季成长率大幅萎缩3...[详细]
中国首颗 Android 系统手机芯片将诞生

Android是谷歌应对Symbian、WindowsMobile等操作系统而开发的智能手机基础系统软件，谷歌在Android项目上和高通、中国移动、HTC(宏达)、T-Mobile结成了战略联盟，可以为终端手机提供操作系统、用户界面以及相应的应用软件。和其它智能操作系统不同的是，谷歌Android是一款基于Linux平台的开源操作系统，从而避开了阻碍市场发展的专利壁垒，是一款完全免费的...[详细]
半导体行业立春中芯国际盈利在望

中国市场需求转暖给噩梦中苦苦挣扎的半导体行业带来了苏醒的气息。4月27日，中芯国际发布2008年财务报告。报告显示，中芯国际2008年总营收为13.5亿美元，同比减少13%；亏损净额为4.402亿美元，2007年亏损额为1950万美元。但中芯国际总裁兼CEO张汝京认为半导体产业最糟糕的时期已经过去，目前行业即将回暖，而中国市场将恢复得最快。作为全球第三大芯片代工企业的中...[详细]
飞索半导体遭纳斯达克摘牌

据国外媒体报道，美国芯片厂商飞索半导体周二表示，虽然周三是该公司股票在纳斯达克的最后交易日，但摘牌不会对其业务造成重大影响。　　由于飞索半导体无法支付与上市相关的费用，上月纳斯达克公开警告称将对该公司予以摘牌。3月份，由于飞索半导体申请破产保护，该公司单独收到了纳斯达克的摘牌警告。　　受经济衰退影响，飞索半导体无法向债券持有人支付利息。3月份，该公司宣布破产，并申请根据美国《破产法...[详细]

小广播

热搜元器件