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日前中芯国际董事会宣布公司截至二零一七年十二月三十一日止年度的经审核合并业绩。二零一七年的收入录得记录新高，达3,101.2百万美元，而于二零一六年则为2,914.2百万美元，升幅为6.4%。二零一七年的毛利为740.7百万美元，相比二零一六年为849.7百万美元。二零一七年的毛利率为23.9%，相比二零一六年为29.2%。二零一七年来自28纳米的收入增长录得记录新高至占晶圆总收入的8....[详细]

去年10月，三星芯片工厂正式开始使用其7LPP（7nm低功耗+）制造工艺生产芯片，此后并未放缓其制造技术的发展。该公司有望在2019年下半年采用其精制的6LPP（6nm低功耗+）技术开始批量生产芯片。此外，该公司表示将推出其首款5LPE（5nm低功耗早期）SoC并且将在未来几个月内完成其4LPE（4nm低功耗早期）工艺的开发。由于DRAM和NAND价格下降，三星半导体业务的综合收入在第二...[详细]

数据基础设施半导体解决方案的全球领导厂商Marvell（NASDAQ：MRVL）日前宣布扩大与全球最大的半导体代工制造商台积电（TSMC，TWSE：2330，NYSE：TSM）的长期合作伙伴关系，采用业界最先进的5纳米工艺技术，为数据基础设施市场交付全面的芯片产品组合。下一代基础设施肩负着连接世界、保障商业运转以及信息流动的重任，对全球经济的重要性已攀升至前所未有的高度。通过此次合作，M...[详细]

红网时刻1月18日讯（记者黎鑫通讯员任彬彬）17日下午，湖南省集成电路设计与应用产业技术创新战略联盟企业投融资路演会在长沙举行。现场，进芯电子、天羿领航、迈克森伟电子等8家优秀企业参加路演，并获意向投资金额5.1亿元。产业技术创新战略联盟是推进国家技术创新工程的重要载体，在建设技术创新体系、提高产业整体水平和科技成果转化中的重要作用不可替代。自2007年启动联盟试点工作以来，湖南省已设立...[详细]

电子网消息，台积电董事长张忠谋昨天在台湾交通大学演讲「企业成长与创新」时指出，台湾经济要发展，私人企业是重要角色，政府只要把基础建设如水电、土地、交通、法令做好即可，民间要做什么产业，政府最好不要介入太多。张忠谋也反对台湾政府推动的「五+二创新产业」政策，并认为一些需要大市场支持的企业转型，「台湾已经错过，现在也赶不上」。台湾政府将投注大量资源扶植五+二产业，作为台湾产业转型的关键。五大产...[详细]

日本汽车零部件制造商电装上月末表示，将与台湾代工厂联电（UMC）建立一个主要的功率芯片生产工厂，此举突显出对功率半导体的需求不断增长，这些功率半导体用于从电动汽车到火车再到风力涡轮机的各个领域。该公告也显现出日本政府和行业专家所说的日本芯片产业的一大弱点：碎片化。电装选择与一家台湾地区芯片制造商的合作，而其四家日本半导体公司则在投资自己的生产工厂。功率芯片是一种用于调节电流的半...[详细]

11月8日上午消息，据《共同社》报道，尼康公司考虑就半导体制造装置及数码相机业务在日本国内最大裁员约一千人。据悉，本次裁员是由于与海外企业竞争激烈及市场缩小导致，涉及业务业绩持续不振。(张淇)...[详细]

TI培训网消息，半导体产业协会(SIA)3日公布，2017年5月份全球半导体销售额来到319亿美元，和前月相比，攀升1.9%。和去年同期相比，暴冲22.6%，年增率创2010年9月份以来新高，所有主要市场的年增幅都达15%以上。SIA数据显示，全球各大区域在5月份都至少成长了15%，美国区域则成长了30.5%领先全球，中国地区以26.5%紧随其后，欧洲劲扬18.3%、亚太/其他地区上涨1...[详细]

在过山车般的一年结束之际，NickFlaherty与欧洲晶圆厂X-Fab的首席执行官RudideWinter就2023年的计划进行了交谈。X-fab是一家领先的欧洲半导体代工厂，为客户生产专业的高压芯片，并一直在从消费业务转向汽车、工业和医疗市场。该公司首席执行官RudideWinter告诉eeNewsEurope，尽管经济低迷和芯片短缺，尽管有一年...[详细]

环旭电子昨日晚间公告称，4月合并营业收入为21.91亿元，同比增长14.71%，环比增长6.87%。1至4月合并营业收入为84.17亿元，同比增长0.44%。随着电子产品趋于微小化、个性化、功能多元化，环旭电子应用于电子产品的模组也朝着微型化、多功能集成化的方向快速发展，并成为同类模组产品的主流。目前环旭电子在可穿戴、SIP、汽车电子、存储等多领域持续布局。长期来看，模组SIP化趋势明显，环...[详细]

台湾被动元件大厂国巨公布4月营收，达48.38亿元（新台币，后同），年增率达99％，月增率达13.3％，续创单月营收新高纪录，累计国巨今年前4月营收达158.63亿元，年增71.5％。国巨表示，由于利基型新产能陆续开出、客户端需求持续成长、大中华区高阶智能手机动能开始拉升，4月份的单月营收续创历史新高纪录。营收就区域表现来看，大中华地区、亚太其他地区、欧洲地区及北美地区之出货皆较上月增加；...[详细]

外设IP的一站式购买可简化定制RISC-V处理器设计德国慕尼黑，2023年6月27日——RISC-V定制计算领域的领导者Codasip日前宣布，其已选择SmartDVTechnologies作为其外设设计硅知识产权（IP）的首选提供商。Codasip的客户现在可以根据同一授权协议和合同去购买一系列精选的SmartDV外设IP的授权。这一合作伙伴关系支持使用CodasipRISC-V...[详细]

7月4日消息，据荷兰媒体NOS报道，利益集团ChipNL向由首相迪克・斯霍夫（DickSchoof）领导的新一届荷兰内阁递交联名信，要求该内阁提升芯片领域政府投资。ChipNL由三十余家荷兰半导体公司组成，成员包括ASML、恩智浦、安世半导体、飞利浦和沉积工艺领域重要企业ASM等。ChipNL要求斯霍夫内阁在未来六年每年向半导体领域投资1亿~1.5亿欧元，这些...[详细]

近些年来，智能手机成为推动电子行业发展的主要推动力量，然而目前智能手机的渗透率已经处于较高的水平，近几个季度的出货量增速快速下滑。2016年前三季度全球智能手机出货量增速仅为个位数，分别为3.85%、4.25%、5.40%，较以往年份大幅下降。目前智能手机的性能和功能提升速度较以往几年低，产品革新较少，市场趋于饱和。我们预计2017年智能手机出货量的增速有可能进一步下降。 全球智...[详细]

关于在硅晶圆上实现光传输的“硅光子”技术，其实用化和研发的推进速度都超过了预期。其中，日本的进展尤其显著。日本在高密度集成技术和调制器等的小型化方面世界领先，在CMOS兼容发光技术和光子结晶的开发方面的成果也震撼全球。硅光子技术的应用范围有望从目前的主要用途——电路板间的数据传输扩大到芯片间和芯片内的传输。预计这方面的应用将在2020年前后实现实用化。　　“硅光子”已经进入全面普及阶段。利用该技...[详细]