Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> HF5509E-RC1N

文档预览

HF5509E-RC1N: 产品描述Board Connector, 9 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal, ROHS COMPLIANT; 产品类别连接器连接器; 文件大小84KB，共2页; 制造商富士康(FOXCONN); 官网地址http://www.fit-foxconn.com/; 标准

下载文档详细参数全文预览

HF5509E-RC1N概述

Board Connector, 9 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal, ROHS COMPLIANT

HF5509E-RC1N规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	富士康(FOXCONN)
包装说明	ROHS COMPLIANT
Reach Compliance Code	unknown
连接器类型	BOARD CONNECTOR
联系完成配合	TIN (100)
联系完成终止	TIN (100)
触点性别	MALE
触点材料	COPPER ALLOY
DIN 符合性	NO
滤波功能	NO
IEC 符合性	NO
JESD-609代码	e3
MIL 符合性	NO
制造商序列号	HF55
混合触点	NO
安装方式	STRAIGHT
安装类型	BOARD
装载的行数	1
选件	GENERAL PURPOSE
端子节距	2 mm
端接类型	SOLDER
触点总数	9
UL 易燃性代码	94V-0

HF5509E-RC1N文档预览

下载PDF文档

全文
预览

SPECIFICATIONS

Friction Header Connector

HF55 Series

Friction T/H Type

2.00mm [.079"] Pitch

Mechanical

Contact Retention Force:

2.0 KGF Min

Durability:

500 Cycles

Electrical

Voltage Rating:

800V

Current Rating:

2.0A per pin min

Insulation Resistance:

1000MΩ min

Physical

Housing:

Thermoplastic, Glass Filled , UL94V-0 Rating

Contact:

Copper Alloy

Plating:

See “ORDERING INFORMATION”

Operating Temperature:

-40℃ to +105℃

DRAWING

ORDERING INFORMATION

PRODUCT NO.:

Header

High Friction Header

Termination & Contact Type

No. Of Pos

2=2 Pos

3=3 Pos

15=15 Pos

H F 5 5 * * * - * ** *

Housing Material

None:Housing Material PA4.6

N:Housing Meterial PA6.6

Color White

N : Housing Color Ivory

B : BLACK

R : Red

See Remark 1

Optional For Housing Color

Optional For Plating

0=100u" Tin/Lead

E=100u" min. Tin with

Lead free "RoHS Compliance"

All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.

推荐资源

详解开关电源PCB设计要点和电气要求: 在任何开关电源设计中，PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析：　　一、从原理 ......; qwqwqw2088 能源基础设施

数字滤波器的MATLAB与FPGA实现（第2版）: 本书以Xilinx公司的FPGA器件为开发平台，采用MATLAB及VHDL语言开发工具，详细阐述了数字滤波器的实现原理、结构、方法及仿真测试过程，并通过大量工程实例分析其在FPGA实现过程中的具体技术细节 ......; arui1999 下载中心专版

求助：STVD debug时出现这个，啥回事呢？: STVD debug时出现这个，啥回事呢https://bbs.eeworld.com.cn/ajaximage.php?aid=134945&size=300x300&key=23b8ad2de456a700ff8c980520cc83de&nocache=yes&type=fixnone...; 540843583a 单片机

【NXP Rapid IoT评测】SWD 调试线的引出: 不用底版也能搞，看手册： 395264395265 TP23 SWDCLK， K64和KW41公用 TP22 K64的SWDIO TP24 KW41的SWDIO 测试点都留得有。撬开机壳，看到电路板，找找，在这些地方呢。 395266 ......; cruelfox 无线连接

MSP430程序库<六>通过SPI操作AD7708: AD7708是16位的Σ-Δ型AD转换芯片，在低频应用中，AD7708可以作为单电源供电的完整前端。AD7708内部含有一个PGA（可编程增益放大器），可以完成对信号的放大；PGA范围是20-28八档可编程，当取参 ......; tiankai001 微控制器 MCU

南宁研华ＶＡＳ５０５３奥迪、大众ＣＡＮ总线诊断系统: 南宁研华经过研发现已推出其新品ＶＡＳ５０５３奥迪、大众ＣＡＮ总线诊断系统，随着Ｋ线逐渐被ＣＡＮ总线取代，使用ＣＡＮ总线诊断工具将是使用者惟一的选择。　该ＣＡＮ总线诊断系统具有真正的 ......; frozenviolet 汽车电子

飞兆半导体的高速逻辑门光耦合器FOD07xx

飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)为设计人员带来新型的光耦合器解决方案，提供快速和稳定的隔离接口，能够在噪杂的工业环境中确保低传输错误率和公认的可靠性。全新的FOD0721、FOD0720和FOD0710逻辑门光耦合器，可以在总线接口将逻辑控制电路和收发器隔离开来。由于工业系统易受瞬变噪声的影响，FOD07xx系列器件具有的...[详细]
英特尔为iPhone供应芯片重返手机市场

　　据台湾《经济日报》报道，苹果iPhone3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器，预计于2009、2010年上市。　　3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市，由于其极具竞争力的价格，甚至在某些国家是零元手机，因此受到了消费者的广泛关注，同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。　　据悉，3GiPhone目前采用的是三星处理器核心，但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
国标出台难解困国内RFID产业遭资本冷遇

　　“我们的专家组正在加紧工作，如果一切顺利，超高频RFID国家标准有望年内出台。”中国自动识别技术协会秘书长谢颖告诉上海证券报记者。　　谢颖表示，其实该协会一直有属于协会会员的标准，现在的工作是要将该标准通过更严格的审核上升为国家标准。　　标准缺失一直是我国RFID行业人的一块心病。RFID的应用具有跨行业、跨部门甚至全球性等特点，所以，RFID标准显得特别重要。目前国际上主...[详细]
RFID技术的发展与标准化情况

　　【提要】无线射频识别(RFID)技术是一种识别技术，与之对应的识别技术还有一维条码、二维条码、光学识别技术等。RFID技术并不是全新的技术，其应用最早可以追溯到第二次世界大战时期英国空军基地的军事设施上。近年来随着微电子、计算机和网络技术的发展，RFID技术的应用范围和深度都得到了迅速地发展。美国在伊拉克战争中对RFID技术的成功应用，以及全球有影响的大企业计划未来几年里在零售商店...[详细]
合众达电子与中国科大再建Xilinx联合实验室

　　7月9日上午，中国科技大学与美国赛灵思(XILINX)联合建设的“中国科技大学—XILINX公司联合实验室”揭牌仪式在中国科技大学信息科学技术学院电子科学与技术系隆重举行。　　联合实验室采用了Xilinx公司SPARTAN-3E系列为主的FPGA教学实验开发系统，另外配备多套开发软件，主要承担了中国科技大学“PLD与数字系统设计”研究生课程和电子科学与技术系“电子系统设计”课程的教学任务...[详细]
减小ADC量化噪声的技术

　　数模转换器(ADC)提供了许多系统中模拟信号到数字信号的重要转换。它们完成一个模拟输入信号到二元有限长度输出命令的振幅量化，范围通常在6到18b之间，是一个固有的非线性过程。该非线性特性表现为ADC二元输出中的宽带噪声，称作量化噪声，它限制了一个ADC的动态范围。本文描述了两种时下最流行的方法来改善实际ADC应用中的量化噪声性能：过采样和高频抖动。　　为理解量化噪声缩减法，首先让我们回顾一...[详细]
改变血压监测仪的外观

　　“tensymetry”这个词在《韦伯斯特词典》中没有解释，但在医学界却广为人知。由TensysMedicalSystems公司开发的tensymetry是一种使用生物机械、电气、软件工程的专有组合技术。利用这三种强大的技术，你可在手术室内对病人的心跳血压进行精确、连续、实时和非侵入性测量。　　该技术结出的果实就是该公司的T-lineTensymeter产品。该产品线的最新进展是去年...[详细]
高性能、低饱和线性稳压器的开发

　　在整机设备不断实现小型化和省电化的今天，功耗小的低漏失线性稳压器（LDO)正成为开关电源用线性稳压器市场的主流。为了实现高性能和高速度，设备内部采用的微型计算机或数字信号处理器(DSP)工艺年年都在取得突飞猛进的进步和发展，与此同时，这些微型计算机或数字信号处理器必不可少的电源电压也越来越低。另外，不同制造工艺对应的电压各自存在差异，因此要求各种各样的供电电压。为解决这一问题，各生产厂商开始在...[详细]
台湾媒体称马英九暗示开放12吋晶圆厂“登陆”

　　马英九10日抛出扩大开放晶圆厂登陆想法。他表示，美国半导体大厂英特尔公司，去年宣布成立大陆12吋晶圆90纳米制程的生产工厂，如果美国可以容许英特尔到大陆去，“我相信我们进一步开放应该是合理、也是必要的政策”。　　据台湾《联合报》报道，马英九昨天在接见美商应用材料公司全球总裁史宾林特，马英九说，台湾半导体晶圆代工产业是世界龙头，IC设计所占比例名列前茅，封装测试也是全球第一，因此应用材料公...[详细]
三星拟投资逾10亿美元改造内存芯片生产线

　　三星电子（SamsungElectronics）本周一宣布，该公司计划今年投资1.05万亿韩元（合10.5亿美元）对内存芯片生产线进行技术改造。　　三星电子在向证监会递交的文件中表示，这笔投资将用于改造生产线，改进生产工艺，以提高该公司在内存芯片产量和价格方面的竞争力。...[详细]
英特尔面向嵌入式的双核处理器和高速芯片组

2008年7月15日，英特尔公司推出面向嵌入式用户的英特尔®酷睿™2双核处理器T9400和移动式英特尔®GM45高速芯片组，并提供长达7年的超长生命周期支持。本次推出的处理器和芯片组是全新英特尔®迅驰®2平台的构成组件，可为移动应用程序带来更卓越的性能、更耐久的电池使用时间和广泛的无线网络互操作性。此外，今日推出的英特尔®酷...[详细]
ST串行EEPROM系列新增1MHz产品

2008年7月3日意法半导体（ST）推出1MHz双线串行总线EEPROM存储器芯片，存储密度分别为256-Kbit、512-Kbit和1-Mbit，兼容I2CFast-Mode-Puls模式，数据速率可达I2CFast-Mode的2.5倍。工作频率为1MHz，M24M...[详细]
TD-SCDMA射频测试解决方案

　　为确保中国TD-SCDMA网络规模商用的成功，运营商和设备供应商需要对入网设备进行大量的测试工作，其中射频测试尤为重要。安捷伦公司提供了符合3GPP规范要求的TD-SCDMA射频测试全面解决方案，并已广泛应用于各种基站、终端、直放站等设备测试中。下面将分别介绍应用于接收机测试、发射机测试（包括直放站测试）、射频一致性测试以及终端校准等方面的解决方案。TD-SCDMA接收机性能...[详细]
在Nehalem时代　Intel推出单芯片设计

　　在我们还在诟病NVIDIA单芯片设计，发热量惊人的时候，Intel也开始向单芯片设计迈进了。Intel在Nehalem时代，终于将内存控制器集成到CPU内部，这让主板芯片组进一步简化。在这种情况下，Intel决定将其IbexPeak变成一款仅仅使用单芯片设计（SingleChipcore-logic）的主板。　　从Intel的路线图中，我们可以看到IPexPeak将能够简化目前繁...[详细]
中国功率半导体器件市场正经历风雨转折

　　受到市场需求减缓以及库存调整等问题的影响，2007年，中国功率器件市场增长率较2006年出现较大幅度的下降，市场销售额为762.3亿元，比2006年增长了13.3%。　　在中国功率器件市场中，电源管理IC仍旧占据市场首要位置，MOSFET位于第二位，大功率晶体管位于第三位，此三大产品销售额占到整体市场的80%以上。IGBT销售额虽然不大，但随着其在工业控制、消费电子领域中应用的不断增多，...[详细]

小广播

热搜元器件