UPD442002F9-BC70X-BC1,UPD442002F9-BC70X-BC1 pdf中文资料,UPD442002F9-BC70X-BC1引脚图,UPD442002F9-BC70X-BC1电路-Datasheet-电子工程世界

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UPD442002F9-BC70X-BC1: 产品描述Standard SRAM, 128KX16, 70ns, CMOS, PBGA48, 6 X 8 MM, FBGA-48; 产品类别存储存储; 文件大小142KB，共24页; 制造商NEC(日电)

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UPD442002F9-BC70X-BC1概述

Standard SRAM, 128KX16, 70ns, CMOS, PBGA48, 6 X 8 MM, FBGA-48

UPD442002F9-BC70X-BC1规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	NEC(日电)
零件包装代码	BGA
包装说明	TFBGA,
针数	48
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	70 ns
JESD-30 代码	R-PBGA-B48
JESD-609代码	e0
长度	8 mm
内存密度	2097152 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	48
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-25 °C
组织	128KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.06 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	TIN LEAD
端子形式	BALL
端子节距	0.75 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	6 mm

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描述	Standard SRAM, 128KX16, 70ns, CMOS, PBGA48, 6 X 8 MM, FBGA-48	Standard SRAM, 128KX16, 100ns, CMOS, PBGA48, 6 X 8 MM, FBGA-48	Standard SRAM, 128KX16, 70ns, CMOS, PBGA48, 6 X 8 MM, FBGA-48	Standard SRAM, 128KX16, 55ns, CMOS, PBGA48, 6 X 8 MM, FBGA-48	Standard SRAM, 128KX16, 100ns, CMOS, PBGA48, 6 X 8 MM, FBGA-48	Standard SRAM, 128KX16, 85ns, CMOS, PBGA48, 6 X 8 MM, FBGA-48	Standard SRAM, 128KX16, 120ns, CMOS, PBGA48, 6 X 8 MM, FBGA-48	Standard SRAM, 128KX16, 85ns, CMOS, PBGA48, 6 X 8 MM, FBGA-48
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	NEC(日电)	NEC(日电)	NEC(日电)	NEC(日电)	NEC(日电)	NEC(日电)	NEC(日电)	NEC(日电)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	TFBGA,	TFBGA,	TFBGA,	TFBGA,	TFBGA,	TFBGA,	TFBGA,	TFBGA,
针数	48	48	48	48	48	48	48	48
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	70 ns	100 ns	70 ns	55 ns	100 ns	85 ns	120 ns	85 ns
JESD-30 代码	R-PBGA-B48	R-PBGA-B48	R-PBGA-B48	R-PBGA-B48	R-PBGA-B48	R-PBGA-B48	R-PBGA-B48	R-PBGA-B48
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm
内存密度	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	16	16	16	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	48	48	48	48	48	48	48	48
字数	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words
字数代码	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C
组织	128KX16	128KX16	128KX16	128KX16	128KX16	128KX16	128KX16	128KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.06 mm	1.06 mm	1.06 mm	1.06 mm	1.06 mm	1.06 mm	1.06 mm	1.06 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	2.2 V	3.6 V	2.2 V	2.2 V
最小供电电压 (Vsup)	2.2 V	2.2 V	2.7 V	2.7 V	1.8 V	2.2 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.75 mm	0.75 mm	0.75 mm	0.75 mm	0.75 mm	0.75 mm	0.75 mm	0.75 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	6 mm	6 mm	6 mm	6 mm	6 mm	6 mm	6 mm	6 mm

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