PULSE DETECTOR, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
包装说明 | DIP, DIP24,.3 |
Reach Compliance Code | unknown |
接口集成电路类型 | PULSE DETECTOR |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T24 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 31.915 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP24,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm |
最大压摆率 | 75 mA |
最大供电电压 | 13.2 V |
最小供电电压 | 10.8 V |
标称供电电压 | 12 V |
表面贴装 | NO |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm |
DP8464BN-3 | DP8464BN-2 | DP8464BV-2 | DP8464BV-3 | DP8464BV-1 | |
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描述 | PULSE DETECTOR, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24 | PULSE DETECTOR, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24 | PULSE DETECTOR, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 | PULSE DETECTOR, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 | PULSE DETECTOR, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
包装说明 | DIP, DIP24,.3 | DIP, DIP24,.3 | QCCJ, LDCC28,.5SQ | QCCJ, LDCC28,.5SQ | QCCJ, LDCC28,.5SQ |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknow |
接口集成电路类型 | PULSE DETECTOR | PULSE DETECTOR | PULSE DETECTOR | PULSE DETECTOR | PULSE DETECTOR |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T24 | R-PDIP-T24 | S-PQCC-J28 | S-PQCC-J28 | S-PQCC-J28 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 31.915 mm | 31.915 mm | 11.43 mm | 11.43 mm | 11.43 mm |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 24 | 24 | 28 | 28 | 28 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | DIP | QCCJ | QCCJ | QCCJ |
封装等效代码 | DIP24,.3 | DIP24,.3 | LDCC28,.5SQ | LDCC28,.5SQ | LDCC28,.5SQ |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm | 5.08 mm | 4.57 mm | 4.57 mm | 4.57 mm |
最大压摆率 | 75 mA | 75 mA | 75 mA | 75 mA | 75 mA |
最大供电电压 | 13.2 V | 13.2 V | 13.2 V | 13.2 V | 13.2 V |
最小供电电压 | 10.8 V | 10.8 V | 10.8 V | 10.8 V | 10.8 V |
标称供电电压 | 12 V | 12 V | 12 V | 12 V | 12 V |
表面贴装 | NO | NO | YES | YES | YES |
技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | J BEND | J BEND | J BEND |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | QUAD | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm | 11.43 mm | 11.43 mm | 11.43 mm |
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