电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

WL806CA-B03-T

产品描述PCB Connector
产品类别连接器    连接器   
文件大小69KB,共1页
制造商富士康(FOXCONN)
官网地址http://www.fit-foxconn.com/
下载文档 详细参数 全文预览

WL806CA-B03-T概述

PCB Connector

WL806CA-B03-T规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称富士康(FOXCONN)
Reach Compliance Codeunknown
连接器类型PCB CONNECTOR
联系完成配合GOLD (10) OVER PALLADIUM NICKEL
联系完成终止GOLD (10) OVER PALLADIUM NICKEL
触点材料COPPER ALLOY
DIN 符合性NO
IEC 符合性NO
JESD-609代码e4
MIL 符合性NO
制造商序列号WL
选件GENERAL PURPOSE

WL806CA-B03-T文档预览

下载PDF文档
SPECIFICATIONS
SIM card Conn.
WL Series
SIM Card, SMT Type
2.20mm [.079”] Height
6 Pos.
Mechanical
Normal Force:
0.3N min
Durability:
5000 Cycles
Electrical
Voltage Rating:
15 V max
Current Rating:
0.5 A max
Contact Resistance:
100 m
max at 10mA.
Dielectric Withstanding Voltage:
540V AC/1 min.
Insulation Resistance:
1000 M
min (initial), 100 M
min (final),
Physical
Insert molding:
THERMOPLASTIC UL 94V-0, Color Black
Contact:
Copper Alloy
Plating:
See “ORDERING INFORMATION”
Operating Temperature:
-30
to +85
DRAWING
ORDERING
I N FO R M ATIO N
3- B03 - 7F
Package And Solder Tail Type
T = Tray
TR= Tape & Reel
1F= Tray (Lead Free)
7F= Tape & Reel (Lead Free)
PRODUCT NO.: WL 6 22 A
SIM Card Conn.
No. Contact
6= 6 Pin
8= 8 Pin
Modification Code
Code No.: 2 or 3 Code(A~Z or 0~9)
Body Height
05= 2.5mm
06=2.6mm
07=0.7mm
08=2.8mm
10=1.0mm
11=1.1mm
90=9.0mm
Upper Cover Type
Contact Area Plating Thickness
1= Gold Flash
2= 20u" Gold Plating
3= 30u" Gold Plating
6= 10u" Gold Plating
7= 15u" Gold Plating
A= 10u" Pd/Ni +Gold Plating
B= 20u" Pd/Ni +Gold Plating
C= 30u" Pd/Ni +Gold Plating
D= 40u" Pd/Ni +Gold Plating
L= 25u" Pd/Ni +Gold Plating
~
A= Upper Cover B= Slider In Type
C= Hinge Type
D= Metal Hook or Cover Type
E= Metal Cover with Push-Push F= Pogo Pin Type
G= Metal Cover with Inject&Door H= Compression Type
All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.
【藏书阁】电路原理 PPT版本
比较详尽地讲解电路原理的PPT ,不过文件名称有些乱,有信心的朋友可以了解一下...
wzt 模拟电子
有谁是做屏幕拼接和融合的
有的话回复一下吧,想找个合作伙伴...
flyingdsp 工业自动化与控制
hive注册表中MountAsBootable问题?
如果设置HIVE注册表,需要在platform.reg中添加如下项: "Name"="NAND FLASH" "Folder"="NANDFlash" "AutoPart"=dword:1 "AutoFormat"=dword:1 "PartitionDriver"=" ......
debiao668 嵌入式系统
射频微波——Qorvo把这方面的材料诠释不错【砷化镓和氮化镓】
射频领域的明星材料:砷化镓和氮化镓 半导体原料共经历了三个发展阶段:第一阶段是以硅 (Si)、锗 (Ge) 为代表的第一代半导体原料;第二阶段是以砷化镓 (GaAs)、磷化铟 (InP) ......
btty038 无线连接
关于仿真器速度问题讨论
我在做FFT计算的时候发觉用仿真器和直接烧片运行的时间明显不同。起初我以为是由于仿真的时候程序在片外读取是导致时间变长的主要原因。可是当我查询了资料,片外读取的速度并不慢,这并不是主 ......
tunersys 模拟与混合信号
EEWORLD大学堂----采用maXCharger技术提供完美的触摸性能
采用maXCharger技术提供完美的触摸性能:https://training.eeworld.com.cn/course/513 maXTouch?S系列的另一个关键特性是maXCharger技术,这是模拟电路和智能算法的创新融合,即便是使用输出共 ......
cuipin 聊聊、笑笑、闹闹
小广播

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved