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应用材料公司发布2022财年第三季度财务报告 创纪录的季度收入65.2亿美元，同比增长5% GAAP每股盈余1.85美元，非GAAP每股盈余1.94美元，同比分别下降1%和增长2% 实现经营活动现金流14.7亿美元并向股东返还12.3亿美元2022年8月18日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司（纳斯达克：AMAT）公布了其截止于2022年7月31日的2022...[详细]

Intel刚刚度过了一个灾难般的季度，营收、利润暴跌，在曾经最引以为傲的制程工艺技术上，也被台积电压得喘不过气来。财报会议上，IntelCEO基辛格做出了四个明确承诺：第一，将在四年内交付五种制程工艺，2024年在工艺性能上追平对手(台积电)，2025年利用Intel18A工艺取得无可争议的领先(unquestionedleadership)。根据此前路线图，Intel...[详细]

2022年9月14日，BOE（京东方）技术沙龙第三场在京东方技术创新中心举办，标志着历时三周的技术沙龙系列活动圆满收官。连续三期的BOE（京东方）技术沙龙系列活动共吸引六十余家资深媒体的热情参与。活动中，媒体欣赏了超前点映的最后两期《BOE解忧实验室》综艺节目，并就各自关心的问题与BOE（京东方）技术人员深入畅谈和交流。今年以来，BOE（京东方）不断在品牌营销领域祭出“破圈”大招，通过国内...[详细]

加州大学圣地亚哥分校(UCSD)的工程团队近日研发了一种新型锂离子电池，不仅在严寒和酷热的温度下表现良好，同时仍能储存大量能量。研究人员表示之所以具备如此好的特性，主要归功于全新开发的电解质。这种电解质不仅能在很宽的温度范围内用途广泛且坚固耐用，而且兼容高能阳极和阴极。这项成果于7月4日发表在《美国国家科学院院刊》(PNAS)上，基于这项技术开发的车用电池即使在寒冷气候...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）预测报告数据显示，预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降22%，从2022年的980亿美元（IT之家注：当前约6732.6亿元人民币）的历史新高降至760亿美元（约5221.2亿元人民币），2024年将同比增长21%，恢复到920亿美元（约6320.4亿元人民币）。报告指出，2023年的下降将源于芯片需求减弱以及消费和...[详细]

该图显示了电子（可以向上或向下自旋）如何在哈伯德模型中形成条纹图案。最近对该模型的突破性计算正在帮助科学家更好地了解一类称为铜酸盐的高温超导体。图片来源：西蒙斯基金会超高速悬浮列车、远距离无损电力传输、更快的核磁共振机器……如果人们能够制造出室温下无电阻传输电力的超导材料，那么所有这些先进应用都可以实现。在上个世纪大部分时间里，物理学家认为，超导性只存在于-243℃（高于绝对零度约...[详细]

作为一家低调的国产芯片厂商，纳芯微公司已经做到了某些模拟细分市场的头部，同时还在瞄着国际大厂视为禁胔的领域。2023年4月开始，A股半导体板块的持续暴跌让普通人都感受到了国产芯片厂商不好过，“缺货”被“过剩”代替的过程像极了过山车式。据说某国际大厂对客户说，国产什么价格，他们都跟。行业不景气时，血厚的国际大厂尚且艰难，何况积累不够的国产芯片厂商。然而纳芯微却在此时，借着庆祝公司成立十...[详细]

创新是引领发展的第一动力，集成电路作为高新技术产业的核心，设计创新将引领着信息技术的高速发展，在世界经济大变局以及全球集成电路产业链供应链重塑的背景下，中国集成电路产业如何走出特色创新之路，芯片设计业将面临怎样的机遇与挑战？为此，中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、“核高基”国家科技重大专项总体专家组将于20...[详细]

美国商务部今天宣布，计划向GlobalFoundries（纳斯达克股票代码：GFS）（简称GF）直接提供15亿美元的资金支持，这是美国《芯片和科学法案》的一部分。这项投资将使GF能够扩大和创造新的生产能力和技术，为汽车、物联网、航空航天、国防和其他重要市场安全地生产更多的必需芯片。总部位于纽约的GF公司迎来其运营15周年庆典，该公司是美国唯一一家拥有全球生产足迹的纯晶圆代工厂，其设施遍布美...[详细]

德州仪器(TI)(Nasdaq:TXN)日前公布第二季度财报，营收为38.2亿美元，净收入为11.3亿美元，每股收益为1.22美元。对于公司的业绩和股东回报，TI总裁兼首席执行官HavivIlan发表了如下评论：“收入较去年同期下降16%，环比增长4%。工业和汽车市场继续环比下滑，而其他所有终端市场均实现增长。“过去12个月，我们的经营现金流达到64...[详细]

在此次合作中，双方将充分利用各自在应用生物学和工程领域的互补专业知识，共同创立并壮大多家数字生物平台公司中国，北京—2024年7月29日—全球领先的半导体公司AnalogDevices,Inc.与生物平台创新公司FlagshipPioneering宣布结成战略联盟，共同加速推进全数字化生物世界的发展。此次合作将结合ADI在模拟和数字半导体工程领域的专长与FlagshipPi...[详细]

11月10日-11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD2023）在广州成功举办。国内一流的子系统IP及SoC解决方案提供商传智驿芯科技携最新产品、创新成果及前沿理念首次亮相ICCAD。媒体参观传智驿芯展台本届ICCAD2023，传智驿芯结合应用场景带来了生动使用演示，包含基于NoC（NetworkonChip,NoC）技术开发...[详细]

e络盟提供特别折扣优惠和技术资源，让爱好者们畅享RaspberryPi中国上海，2024年3月18日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布自3月14日圆周率日（PiDay）起，对精选的RaspberryPi产品进行9折特惠促销。享受折扣的产品范围从RaspberryPi4入门套件到PSU、ABS和金属外壳、V2摄像头等。此折扣将持续到2024年3月31日...[详细]

运行生成式人工智能（AI）系统不仅硬件成本高昂，而且会带来惊人的能源消耗。据科技网站TechCrunch报道，总部位于德国的初创公司塞姆龙最新开发出一种创新的AI芯片设计方法，率先使用新的神经网络控制设备——忆容器为其3D芯片供电。这有可能彻底改变节能计算技术，使消费电子设备更容易获得先进的AI功能。不同于处理器中的晶体管，塞姆龙的芯片使用电场而不是电流。这些由传统半导体材料制成的忆容器可存储...[详细]

据《经济日报》消息，鸿海集团于1月12日宣布，今年将持续执行3+3战略，分别是三大未来产业和三大核心技术。除了扩展智能电动车开放平台和三大原型车款之外，鸿海还将发展第三代半导体技术（SiC碳化硅元件等），及先进硅光电子技术整合，应用在电动车和机器人产品上。这三大未来产业分别为：电动车、数字健康、机器人，三大核心技术是：人工智能、半导体、新世代通讯。鸿海在官网指出，三大未来...[详细]