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据日本媒体日前报道，全球经济危机以来持续大幅减产的日本半导体制造商近来减产步伐开始放缓。　　报道说，以瑞萨科技为代表的半导体巨头近来减产幅度开始缩小。各半导体企业今年1至3月开工率一度低至40%以下，预计4至6月期间开工率可提高到50%左右。各大半导体巨头均预期，在今年夏天平均开工率有望提高到60%至70%。　　不过日本半导体巨头的开工生产盈亏线基本上都在70%至80%左右，也就是...[详细]

法院相关文件显示，南韩CMOS影像传感器厂商MagnaChipSemiconductorLtd.以及旗下5家子公司已于美国德拉瓦(Delaware)州地方法院依据破产法第11章声请破产保护。根据报导，MagnaChip列出的资产总额达5,000万美元，负债则超过10亿美元。2004年10月自Hynix独立出来的MagnaChip总部设于南韩首尔。Magnachip为模拟及先进混...[详细]

友达光电日前宣布，计划与四川长虹于四川省绵阳市高新区合资设立液晶电视面板后段模块厂。此投资案若经台湾地区当局通过，将是友达继大陆沿海布局华东、华南地区之后，深耕大西部与当地品牌紧密合作的后段模块厂。友达光电与四川长虹公司双方董事会通过，未来该合资公司初步将命名为长智光电(四川)有限公司，公司资本额初步订为人民币1亿元(约当美金1千5百万元)，友达持股比例为51%，四川长虹持股4...[详细]

市场研究公司Gartner表示，电子产品市场预计将在今年第四季度开始回暖，并将持续至明年下半年。市场销售额将于2011年加速增长。“电子产品市场中几乎所有领域仍在下滑，在反弹到来之前，市场将触底。”Gartner半导体制造副总裁KlausRinnen说道，“大范围的市场反弹将持续超过2年。”Rinnen指出，尽管业界认为PC市场已经触底，但多数市场都需要到下半年才能到...[详细]

处境不佳的德国芯片(晶片)制造商英飞凌近日表示，上调会计年度第三季的营收增长预估，同时上调集团财测，称因受到削减成本及撙节现金举措的支撑。英飞凌股价闻声大涨约7%。“尽管整体经济氛围不佳且半导体市场环境亦疲弱，但集团整体业绩应能达到损益两平。”英飞凌首席执行官PeterBauer在声明中表示。英飞凌表示，第三季营收将较第二季增长10-15%左右。英飞凌4月时...[详细]

半导体工业中的等离子加工对于氟橡胶真空密封是一个富有挑战性的环境。在高温和等离子条件下实现的密封能力对于使设备的运行时间和制造良率最大化是至关重要的。密封和各种等离子间的物理和/或化学相互作用，可能产生粒子或泄漏，导致橡胶密封变坏。温度影响密封的刻蚀速率，也一定会影响机械强度。目前在聚合物材料，密封制造和密封设计方面的改进已经得到了性能和寿命更佳的氟橡胶密封。本文中使用了半导体加...[详细]

由中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会分立器件分会、专用集成电路国家重点实验室、华强电子网等联合承办的“2009中国半导体分立器件市场年会”将于2009年8月20日-21日在深圳召开。目前，中国的半导体分离器件产业已经在国际市场占有举足轻重的地位并保持着持续、快速、稳定的发展。随着电子整机、消费类电子产品等市场的持续升温，半导体分立器件仍有很大的发展空间，因此，有关...[详细]

由中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会分立器件分会、专用集成电路国家重点实验室、华强电子网等联合承办的“2009中国半导体分立器件市场年会”将于2009年8月20日-21日在深圳召开。目前，中国的半导体分离器件产业已经在国际市场占有举足轻重的地位并保持着持续、快速、稳定的发展。随着电子整机、消费类电子产品等市场的持续升温，半导体分立器件仍有很大的发展空间，因此，有关...[详细]

近日，在“英特尔杯”首届清华大学创新创业实践夏令营暨“英特尔全球技术创业挑战赛”中国区选拔赛上，英特尔全球副总裁、中国区总裁杨叙表示英特尔大连芯片厂(Fab68)将于年底竣工，并于明年下半年正式投产。作为英特尔在全球第八个、亚洲第一个300毫米晶圆厂。英特尔大连芯片厂投资总额高达25亿美元。英特尔大连芯片厂总使用面积达16.3万平方米，内含1.5万平方米的无尘室，将...[详细]

7月15日消息，据国外媒体报道，调研机构Gartner认为，半导体市场已经触底，销售额已经开始反弹。Gartner调研副总裁鲍勃·约翰逊(BobJohnson)称：“我们认为，半导体市场已经触底，并且开始反弹。”尽管如此，约翰逊同时指出，半导体销售额仍无法恢复到低迷之前的水平，而且短期内也不可能到达到该水平，直至2013年。...[详细]

得可在加利福尼亚旧金山举行的SemiconWest展会上首次亮相其最新的技术发展，并在811号展台展示公司最新的薄晶圆处理专业技术。结合一台Galaxy薄晶圆处理系统和一台下一代CHADWaferMate™晶圆处理系统的完整生产线解决方案，此最新的开发解决了已获市场公认的印刷平台上高速处理和加工薄晶圆的传统挑战。拥有每小时处理60片晶圆的工艺能力，得可—CHAD的技术组合为...[详细]

根据半导体设备权威机构SEMI的报道，由于今年半导体投资迅速下降，导致全球产能下降。SEMI认为如果半导体市场迅速与全球经济同步复苏，目前的低投资水平无法满足需求。SEMI预计明年芯片厂投资将增加60%。然而，2009年在很低水平，如08年用于芯片厂房建设投资为46亿美元，而09年仅16亿美元。预计明年为28亿欧元。全球半导体设备业于2008年消费2...[详细]

电子行业报纸ETnews周五报导称，预计韩国三星电子下半年在一个半导体生产设施上投资至少1万亿韩元(合7.9亿美元)。该报未指明消息来源称，三星下半年在芯片业务方面的资本支出料为8,000亿韩元左右。三星半导体事业群总裁劝五铉周四在一次业内活动上称，三星预计下半年投资“略高于”上半年。该公司多次拒绝透露今年的资本投资计划规模，或是迄今的已投资额。ET...[详细]

曾经科幻电影里特有的画面会在现实生活中一一呈现：不同类型设备之间完全实现互联互通，处于不同位置的人们能够浸入到同一3D虚拟环境中互动，电线将从人们的生活中彻底消失……美国西海岸6月17日，当国内的广播、电视还在提醒人们以防感染甲型H1N1流感而避免到人多的地方时，位于美国加利福尼亚州的计算机历史博物馆内却门庭若市。这家有着25年发展史的博物馆内，聚集了不同年龄层次的技术精英以及来...[详细]

近日，全球最大的晶硅光伏组件制造商尚德电力控股有限公司董事长兼CEO施正荣博士，获得了由全球技术网络协会(WTN)颁发的2009年度“全球技术奖”，这一奖项专门奖励那些在科技领域作出了具有深远意义的创新工作的个人或组织。来自全球60多个国家的技术领袖7月16日汇聚纽约，参加全球技术网络协会在这里举行的2009年度全球技术峰会和本年度“全球技术奖”颁奖典礼。来自60多个国家的...[详细]