8-BIT, FLASH, 12.58 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP52, 14 X 14 MM, MO-022-AC-1, MQFP-52
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | QFP, |
针数 | 52 |
Reach Compliance Code | unknown |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | 24 |
位大小 | 8 |
最大时钟频率 | 12.58 MHz |
DAC 通道 | YES |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | 8 |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G52 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 10 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
I/O 线路数量 | 32 |
端子数量 | 52 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 2.45 mm |
速度 | 12.58 MHz |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 2.7 V |
标称供电电压 | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 10 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
ADuC834微控制器的功耗特性对于电池供电的便携设备来说是一个非常重要的考虑因素。该设备在不同的工作模式下具有不同的功耗特性:
正常模式(Normal Mode):在正常模式下,ADuC834的功耗取决于核心时钟频率和激活的外设。例如,当核心时钟频率为1.57 MHz时,DVDD电流最大为2.3 mA。
空闲模式(Idle Mode):在空闲模式下,微控制器的功耗会降低,因为核心时钟被停止,但振荡器继续运行。在这种情况下,功耗可以显著降低,例如,当核心时钟频率为1.57 MHz时,DVDD电流最大为0.4 mA。
掉电模式(Power-Down Mode):在掉电模式下,微控制器的功耗进一步降低,因为PLL和核心时钟都被停止。在这种情况下,ADuC834的功耗可以低至20 µA(在TMAX = 85°C时)或40 µA(在TMAX = 125°C时),这取决于振荡器是否开启。
唤醒时间(Wake-Up from Power-Down Latency):从掉电模式唤醒时,PLL需要一些时间来锁定,这个时间通常约为1 ms。在PLL锁定之前,代码会执行,但频率可能不准确。
对于电池供电的便携设备,低功耗特性可以显著延长电池寿命,从而增加设备的使用时间和便携性。因此,在选择微控制器时,需要根据应用的具体需求来权衡功耗和性能。ADuC834提供的多种功耗模式使其能够适应不同的低功耗需求,使其成为电池供电设备的一个合适选择。
ADUC834BS | ADUC834BCPZ | ADUC834BCP | |
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描述 | 8-BIT, FLASH, 12.58 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP52, 14 X 14 MM, MO-022-AC-1, MQFP-52 | 8-BIT, FLASH, 12.58 MHz, MICROCONTROLLER, QCC56, 8 X 8 MM, ROHS COMPLIANT, MO-220-VLLD-2, LFCSP-56 | 8-BIT, FLASH, 12.58 MHz, MICROCONTROLLER, QCC56, 8 X 8 MM, MO-220-VLLD-2, LFCSP-56 |
是否无铅 | 含铅 | 不含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 不符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
零件包装代码 | QFP | QFN | QFN |
包装说明 | QFP, | HVQCCN, | HVQCCN, |
针数 | 52 | 56 | 56 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
具有ADC | YES | YES | YES |
地址总线宽度 | 24 | 24 | 24 |
位大小 | 8 | 8 | 8 |
最大时钟频率 | 12.58 MHz | 12.58 MHz | 12.58 MHz |
DAC 通道 | YES | YES | YES |
DMA 通道 | NO | NO | NO |
外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G52 | S-XQCC-N56 | S-XQCC-N56 |
JESD-609代码 | e0 | e3 | e0 |
长度 | 10 mm | 8 mm | 8 mm |
湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 |
I/O 线路数量 | 32 | 32 | 32 |
端子数量 | 52 | 56 | 56 |
最高工作温度 | 125 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
PWM 通道 | YES | YES | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装代码 | QFP | HVQCCN | HVQCCN |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | 260 | 240 |
ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH |
座面最大高度 | 2.45 mm | 1 mm | 1 mm |
速度 | 12.58 MHz | 12.58 MHz | 12.58 MHz |
最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
标称供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD | MATTE TIN | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 0.65 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 40 | 30 |
宽度 | 10 mm | 8 mm | 8 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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