HL5022E: 产品描述Board Connector, 44 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.079 inch Pitch, Solder Terminal, Locking, Black Insulator, Receptacle, ROHS COMPLIANT; 产品类别连接器连接器; 文件大小79KB，共3页; 制造商富士康(FOXCONN); 官网地址http://www.fit-foxconn.com/; 标准

下载文档详细参数全文预览

HL5022E概述

Board Connector, 44 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.079 inch Pitch, Solder Terminal, Locking, Black Insulator, Receptacle, ROHS COMPLIANT

HL5022E规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	富士康(FOXCONN)
包装说明	ROHS COMPLIANT
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
其他特性	ROHS COMPLIANT
主体宽度	0.221 inch
主体深度	0.248 inch
主体长度	1.921 inch
主体/外壳类型	RECEPTACLE
连接器类型	BOARD CONNECTOR
联系完成配合	TIN
联系完成终止	Tin (Sn)
触点性别	MALE
触点材料	COPPER ALLOY
触点模式	RECTANGULAR
触点电阻	30 mΩ
触点样式	SQ PIN-SKT
DIN 符合性	NO
介电耐压	700VAC V
滤波功能	NO
IEC 符合性	NO
绝缘电阻	1000000000 Ω
绝缘体颜色	BLACK
绝缘体材料	POLYAMIDE
JESD-609代码	e3
MIL 符合性	NO
插接触点节距	0.079 inch
匹配触点行间距	0.079 inch
混合触点	NO
安装选项1	LOCKING
安装方式	STRAIGHT
安装类型	BOARD
连接器数	ONE
PCB行数	2
装载的行数	2
最高工作温度	105 °C
最低工作温度	-55 °C
选件	GENERAL PURPOSE
PCB接触模式	RECTANGULAR
PCB触点行间距	2.0066 mm
极化密钥	POLARIZED HOUSING
额定电流（信号）	1 A
参考标准	UL
可靠性	COMMERCIAL
端子长度	0.098 inch
端子节距	2 mm
端接类型	SOLDER
触点总数	44
UL 易燃性代码	94V-0

HL5022E文档预览

下载PDF文档

全文
预览

SPECIFICATIONS

SHROUDED Connector

HL50 Series

Vertical, T/H Type

Receptacle

2.00mmX2.00mm

[.079] X [.079] Pitch

Mechanical

Contact Retention Force:

1.36kg min.

Electrical

Voltage Rating:

250V

Current Rating:

1A Per Pin Min.

Contact Resistance:

30mΩ Max.

Dielectric Withstanding Voltage:

500V RMS

Insulation Resistance:

1000MΩ Min.

Physical

Housing:

High temperature, UL 94V-0 Color Black

Contact:

Copper Alloy

Plating:

See “ORDERING INFORMATION”

Operating Temperature:

-55℃ To +105℃

DRAWING

ORDERING I N F O R M ATION

See The Attachment I

See The Attachment II

All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.

推荐资源

74系列资料: 74系列资料晚上补充附件...; 西门 FPGA/CPLD

求解答，INIT: Id "1" respawning too fast: disabled for 5 minutes: 这个 /etc/inittab 如下219213 请指教啊，这里是哪错了？？？ ...; JUKE DSP 与 ARM 处理器

晒WEBENCH设计的过程+DIY飞利浦HUE供电电源: 1设计要求 161553 2设计方案 161554 3选便宜的看看，效率和下边那个是什么 161556 4原理图 161557 在选择方案时会出现相关LED厂家产品的选择很方便，可以参考修改设计，找到更 ......; lidonglei1 模拟与混合信号

MCU、DSP、GPU、MPU、CPU、DPU、FPGA、ASIC、SOC、ECU、NPU、TPU、VPU、APU、BPU、...: 本帖最后由 QWE4562009 于 2021-12-17 17:10 编辑 MCU、DSP、GPU、MPU、CPU、DPU、FPGA、ASIC、SOC、ECU、NPU、TPU、VPU、APU、BPU、ECU、FPU、EPU、这些主控异同点有哪些？ 578930 ...; QWE4562009 综合技术交流

RFID在食品追溯管理中的应用(图): 近年来，由于食品安全（食物中毒、疯牛病、口蹄疫、禽流感等畜禽疾病以及严重农产品残药、进口食品材料激增等）危机频繁发生，严重影响了人们的身体健康，引起了全世界的广泛关注，如何对食品有 ......; tmily 无线连接

正弦曲线迷茫中，大家帮帮忙: 之前关于EVC下图形编程画二维曲线问题已经有了进展，现在刚画出简单的二维曲线，就是随机折线那样的，主要通过两个随机数nRandomX = rand() % 10;nRandomY = rand() % 10; 主要代码如下： BOO ......; liyanping 嵌入式系统

STM32单片机是如何启动的？

STM32中的内存STM32中的内存包含两块主要区域：flashmemory（只读）、staticrammemory（SRAM，读写）。其中，flashmemory起始于0x08000000，SRAM起始于0x20000000。flashmemory的第一部分存放异常向量表，表中包含了指向各种异常处理程序的指针。比如说，RESETHandler便位于0x08000004的位置，在...[详细]
机械设计中常用的动密封，了解一下

设备动密封问题是伴随着设备的运行而始终存在的，今天特意为大家梳理出了动设备上常用的各类密封形式和使用范围以及特点，让大家能够对密封问题有一个更深的了解。一、填料密封填料密封按其结构特点可分为：软填料密封硬填料密封成型填料密封1、软填料密封软填料类型：盘根盘根通常由较柔软的线状物编织而成，通过截面积是正方形的条状物填充在密封腔体内，靠压盖产生压紧力，压紧填料，迫使填料压...[详细]
加热板：真空共晶炉的热力中心与材料塑造者

真空共晶炉是一个关键的设备，用于制造和处理各种材料，尤其是在微电子和纳米技术领域。这种设备的核心组件之一就是加热板。在本文中，我们将详细介绍真空共晶炉的加热板，包括其结构，功能，以及在整个真空共晶过程中的作用。首先，我们需要了解什么是加热板。简单来说，加热板是真空共晶炉中的一个重要部分，负责将电能转化为热能，提供足够的热量以满足共晶生长的需求。加热板通常由耐高温的材料制成，如石墨或者特殊的...[详细]
莱迪思将举办关于最新小型、低功耗FPGA创新的网络研讨会

中国上海——2025年8月26日——莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商宣布，公司将举办网络研讨会，探讨其基于屡获殊荣的LatticeNexus™FPGA产品系列的小型FPGA的最新扩展。本次直播将对新推出的莱迪思Certus™-NX和莱迪思MachXO5™-NXFPGA器件进行深入的技术介绍，这些新拓展的器件提供了高I/O密度、低功耗和增强的安全功能。莱迪思专家还将介...[详细]
凯乐士推出新一代极窄巷道叉式移动机器人「VFR极窄系列」

8月18日，综合智能场内物流机器人专家凯乐士科技（Galaxis）以一场科技盛宴正式揭开新一代极窄巷道叉式移动机器人系列「VFR极窄系列」的神秘面纱。这场以“窄道破局稳驭未来”为主题的发布会，不仅重新定义了自动化仓储的效率边界，更以突破性技术创新为行业树立了新的里程碑。VFR系列产品包含CL、CS、CC等多个系列，具备极窄巷道适应能力，能够进行高效存取与精准定位，并且兼具全场景兼...[详细]
日产将与LiCAP合作研发固态电池技术

据外媒报道，日产汽车近日已与美国电池技术公司LiCAPTechnologies达成合作，旨在共同推进下一代电动汽车干法电极生产工艺技术的研发。双方将共同致力于开发全固态电池（ASSB）正极的干法电极生产工艺技术，该技术是推动电动汽车发展的核心组件之一。图片来源：日产此次合作正值日产汽车计划在2028财年前推出搭载自主研发的全固态电池的电动汽车之际，该公司希望通过加强研发活动...[详细]
是德科技携手新思科技运用AI进行射频设计迁移

是德科技将其电磁仿真器与新思科技的AI驱动射频设计迁移流程相结合，打造集成设计流程，助力从台积电(TSMC)的N6RF+工艺技术迁移到N4P工艺技术。该迁移工作流程基于晶圆代工厂的模拟设计迁移(ADM)方法，旨在简化无源器件和设计组件的重新设计，使其符合先进的射频工艺规则。是德科技表示，该协作迁移工作流程充分利用了N4P工艺的性能提升，用于从N6RF+迁移...[详细]
半桥逆变器是啥意思，立即切换模式

半桥是将DC转换为交流的逆变器拓扑之一。典型半桥电路由两个控制器组成开关，3线DC电源，两条反馈二极管以及连接负载和源极的两个电容器。控制开关可以是任意的电子开关即MOSFET，双极晶体管、IJBT或半导体闸流管等。半桥逆变器是什么意思?电路设计成两个开关不能同时接通&两个开关中只有一个会导通。每个开关将工作半个周期(T/2)，向负载提供施加电压的一半(V哥伦比亚特区/2).当两个开关都...[详细]
Plessey Semiconductors 被中国资本收购

PlesseySemiconductors已被HayloLabs收购。HayloLabs成立于去年3月，由中国科技公司歌尔股份提供1亿美元五年期贷款。HayloLabs五个月前由成立两年的风险投资基金HayloVentures创立。HayloVentures表示：“我们认识到整合分散但前景广阔的MicroLED行业的必要性，因此成立了HayloL...[详细]
小白转行入门STM32----手机蓝牙控制STM32单片机点亮LED

一、通信基础知识1.1通信到底传输的是什么？在逻辑层面，通信传输的是比特也就是二进制数。在物理层面上，当线路为电路时，发送方发送一个个持续小段时间的电压信号来表示这些二进制数，比如双方约定一个0.001秒的0V代表数字0，5V代表数字1，发送方发送先后发送两个持续0.001秒的0V和一个0.001秒的5V，就是相当于发送了001。这种持续一段时间的电压信号就是码元。当线路为无线电波时，码元...[详细]
STM32中的C语言知识点

下面就列出了一些STM32中重要的C语言知识点，初学的小伙伴可以多读几遍，其中大多知识点之前都有写过，这里重新整理一下，更详细地分析解释可以阅读附带的链接。assert_param断言（assert）就是用于在代码中捕捉这些假设，可以将断言看作是异常处理的一种高级形式。断言表示为一些布尔表达式，程序员相信在程序中的某个特定点该表达式值为真。可以在任何时候启用和禁用断言验证，因此可以在测试时...[详细]
中星联华科技受邀参加第三届信息通信仪器仪表产业技术论坛

8月19日，中星联华科技受邀参加第三届信息通信仪器仪表产业技术论坛、信息通信测试仪器仪表专委会一届二次委员会。本次论坛由中国仪器仪表学会信息通信测试仪器仪表专业委员会（以下简称“专委会”）主办，中国移动研究院承办，以“‘仪’筑新质生产力，‘智’引测试新未来”为主题，汇聚了中国移动、中国电信、中国联通、中国信通院及北京邮电大学等近百家单位代表，共推产业技术创新与协同发展。作为...[详细]
数字电路中小数的操作

　　简介：在数字电路的运算中，没有小数点概念的，小数你知道在哪个位置，但是电路不知道小数点的位置，所以你要想法让电路在不知道小数点的情况下仍然能够运算出你想要的结果。这里就要进行小数点对齐。　　1,小数的运算　　在数字电路的运算中，没有小数点概念的，小数你知道在哪个位置，但是电路不知道小数点的位置，所以你要想法让电路在不知道小数点的情况下仍然能够运算出你想要的结果。这里就要进行小数点对齐...[详细]
人工智能功耗问题：挑战、权衡与优化路径

编译自semiengineering业界越来越关注人工智能的功耗问题，但这个问题并没有简单的解决方案。这需要深入了解应用、半导体和系统层面的软件和硬件架构，以及所有这些的设计和实现方式。每个环节都会影响总功耗和提供的效用。这是最终必须做出的权衡。但首先，必须解决效用问题。电力是否被浪费了？“我们将电力用于有价值的用途，”Ansys（现为新思科技旗下公司）产品营销总监MarcSwi...[详细]
空调使用强电电流环通讯的控制原理及典型故障分析

引言　　空调通讯电路的广泛运用，起始于家用变频机的普及。由于国家倡导节能减排，对家电行业提出了一系列低能耗鼓励措施，各大家电企业也开始由定频时代转向变频时代，响应家电低能耗化的发展趋势。作为空调器，由于目前世界上使用数量最多的是内外机分立式空调，因此它在变频家电的大军中成为一种较为特殊的家电。因为空调器的变频核心功率器件是放置在房间以外(即外机的)，控制板必须存放在房间以内(即内机)，如果要实...[详细]

小广播

热搜元器件