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据外媒5月16日报道，台积电亚利桑那州凤凰城晶圆厂在美国当地时间15日传出爆炸意外，在其工厂的建筑工地有一辆化学品车发生爆炸，司机因伤重不治身亡。报道引述凤凰市消防局报道称，当地有三处消防队于下午2:30被派往台积电位于DoveValley和43rdAvenue附近的台积电Fab21厂。根据ABC15Arizona的报道，现场有二三十台消防车、救护车、调查车等，至少一人受...[详细]

Intel采用第二代32nm工艺的SandyBridge都已经发布了，AMD这边仍然停留在45nm时代，而且近来有迹象表明GLOBALFOUNDRIES的新工艺进展似乎仍有不顺，但是很快就被否认。　　去年十一月份的时候曾有非官方消息称，AMD将于2011年4月最终投产推土机架构处理器，7月投产LlanoAPU融合处理器，都采用GLOBALFOUNDRIES32nm工艺，至于服务器版本...[详细]

华尔街日报消息称，知情人士透露，英特尔正在考虑一系列收购方案，以回应博通对高通的恶意收购，其中可能包括对博通的收购。博通和高通若合并，将成为史上最大的科技并购案，合并后的博通，将成为继英特尔和三星后的全球第三大芯片厂商。这在英特尔看来或将对其未来造成严重威胁，因此，英特尔表示一直在密切关注此次并购，并不希望交易成功，而如果最终收购得以实现，英特尔将以向博通发出收购要约的方式介入。英特...[详细]

高科技设备、材料及整合服务供应代理商奇元裕公司为促进前沿技术交流、供应链紧密连结及推广先进材料设备，3月14日在上海浦东嘉里大酒店办理2018年半导体前沿技术论坛，与业界先进共同探讨半导体产业趋势、技术发展与市场机会。研讨会正值SEMICONChina展会期间，现场座无虚席，聚集许多产业龙头及技术先进热烈讨论，获得广大回响。大尺寸硅片生产着重技术升级及质量稳定性上午场主题为大尺寸硅...[详细]

根据英国《每日电讯报》的报道，树莓派可能很快就会以超过3.7亿英镑（4.93亿美元）的价格上市。目前，树莓派已聘请Stifel和Liberum这两家投资银行的顾问为该公司在2022年春季上市提供建议。该消息是在树莓派从LansdownePartners和EzrahCharitable获得4500万英镑（6000万美元）投资后几个月发布的。据消息人士透漏...[详细]

台湾被动组件龙头厂国巨27日宣布，拟以每股73元新台币在公开市场收购保护组件厂君耀全部股权，总收购金额最高33.65亿元新台币。国巨表示，收购君耀-KY有利提升保护组件比重，让产品组合更完整，提升对其他国际被动组件业者的竞争力。国巨公开收购期间从5月4日到6月21日，公开收购君耀-KY全数普通股约4,610万股，公开收购成就条件为2,305.5万股，占收购总股数50.1%，预计总收购金额为1...[详细]

高速传输介面晶片祥硕（5269）开春传来好消息，处理器大厂超微（AMD）将于第2季推出第2代Ryzen处理器，搭配400系列高速传出晶片组将由祥硕独家取得，激励盘中高点来到357元，涨幅4.69%。超微在去年底便透露2018年上半年将推出以Zen+核心架构新款处理器，在本届CES展中，超微发布PC处理器部分，将推出整合进Vega绘图晶片的RyzenG系列加速处理器，第2季将推第二代Ryz...[详细]

各方预期人工智能（AI）将成未来科技主流，芯片厂Nvidia沾光，股价一路暴冲。不过近来新对手逐渐浮现，日厂富士通（Fujitsu）准备参战，替该公司AI微处理器设下超高目标，预期效能为竞争对手的10倍。MarketWatch、Top500报导，富士通在发展芯片方面经验丰富，该公司是超级计算机「京」的共同开发者，替超级计算机和SPARC服务器生产处理器。富士通自2015...[详细]

10月22日报道据美国《华尔街日报》网站10月19日报道，全球最大的合约芯片制造商认为，半导体市场的转机终于临近了。与人工智能相关的需求也将是一个长期提振因素——这方面的提振已经在对抗供给方面的限制了。在过去几个季度里，半导体供应链中的库存增加给台湾积体电路制造股份有限公司(简称台积电)带来了压力。19日，该公司报告说，截至9月的三季度营收同比下降11%，净利润同比下降25%。不过，台积电预...[详细]

电子网消息，据美国之音报道，美国司法部星期二宣布，两名男子被联邦当局以非法获得并向中国公司出口技术和军事用途芯片的罪名逮捕。司法部说，今年62岁的石一迟（Yi-ChiShih音译）和63岁的梅杰安（KietAhnMai音译）实施一项阴谋，从一家美国公司骗取控制出口的专有技术，其中包括与高速电脑芯片单片微波集成电路（MMIC）的设计服务有关的技术。这家美国公司的专有技术有一些商业...[详细]

8月8日下午消息，据日经新闻网报道，尼康将与美国英特尔(微博)联手开发新一代半导体制造核心的曝光设备。　　据悉，新设备将通过在更大尺寸的半导体晶圆上绘制电路，将生产成本降低一半，目标是2018年投入实际生产。英特尔将承担数百亿日元的开发费用。尼康是该设备领域的全球第2大厂商。此次将通过其最大客户英特尔的资金支持加速开发进程。　　半导体曝光设备领域占全球8成份额的荷兰阿斯麦(ASML...[详细]

半导体行业对明天的赌注并没有解决今天的问题。科技市场研究公司GartnerInc.表示，预计全球芯片制造商今年将向资本支出投入约1460亿美元，比上一年增长约三分之一，比大流行前的2019年高出50%。这笔投资是五年前行业支出的两倍多。但据Gartner估计，每6美元中只有不到1美元专门用于目前面临最长积压的所谓传统芯片。这笔小额投资反映了最稀缺的芯...[详细]

先进基材必须满足制程微缩scaling和技术发展路线图(roadmap)的需求。类载板SLP(Substrate-likePCBs)：两个世界的冲撞激荡。财务分析：业者之间的战争。嵌入式芯片和互连：基底衬底制造商和外包半导体封装测试商OSAT的新机？半导体行业的趋势正在影响半导体封装和互连级别的packagetoboard制程。如个人计算机和智能手机这样的性能驱...[详细]

美国游戏和计算机图形巨头Nvidia于2020年以70亿美元完成了对以色列MellanoxTechnologiesLtd.的收购，该公司宣布将进一步扩大其在以色列的研发业务。该公司周二表示，它正在建立一个新的设计和工程小组，该小组将领导面向人工智能、机器人技术、自动驾驶汽车和Nvidia的新平台Omniverse的下一代CPU（中央处理器）的开发，该平台允许虚拟...[详细]

　　　　　　　目前已有数千个符号模型可供免费下载二零零七年十月二十五日--中国讯--美国国家半导体公司(NationalSemiconductorCorporation)(美国纽约证券交易所上市代号：NSM)与AcceleratedDesignsInc.宣布正式推出两家公司携手开发的超级程序库阅读软件(ULR)。美国国家半导体的客户可以利用这套阅读软件取得有关该公司产品的电...[详细]