电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

LF444CMX

产品描述Operational Amplifiers - Op Amps Quad Low Power JFET Input Operational Amplifier 14-SOIC 0 to 70
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小1MB,共18页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
相似器件已查找到3个与LF444CMX功能相似器件
敬请期待 详细参数 选型对比

LF444CMX在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
LF444CMX - - 点击查看 点击购买

LF444CMX概述

Operational Amplifiers - Op Amps Quad Low Power JFET Input Operational Amplifier 14-SOIC 0 to 70

LF444CMX规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明PLASTIC, SOP-14
针数14
Reach Compliance Code_compli
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
架构VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)0.0001 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)0.0001 µA
标称共模抑制比95 dB
频率补偿YES
最大输入失调电压12000 µV
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e0
长度8.65 mm
低-偏置YES
低-失调NO
微功率YES
湿度敏感等级1
负供电电压上限-18 V
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
功能数量4
端子数量14
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP14,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)235
电源+-15 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
标称压摆率1 V/us
最大压摆率1 mA
供电电压上限18 V
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装YES
技术BIPOLAR
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽1000 kHz
最小电压增益15000
宽度3.9 mm

LF444CMX相似产品对比

LF444CMX LF444ACN LF444CM LF444CN
描述 Operational Amplifiers - Op Amps Quad Low Power JFET Input Operational Amplifier 14-SOIC 0 to 70 Operational Amplifiers - Op Amps Quad Low Power JFET Input Operational Amplifier 14-PDIP 0 to 70 Quad Low Power JFET Input Operational Amplifier 14-SOIC 0 to 70 Operational Amplifiers - Op Amps Quad Low Power JFET Input Operational Amplifier 14-PDIP 0 to 70
是否无铅 含铅 含铅 不含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 SOIC DIP SOIC DIP
包装说明 PLASTIC, SOP-14 DIP, DIP14,.3 SOP, SOP14,.25 DIP-14
针数 14 14 14 14
Reach Compliance Code _compli _compli _compli _compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
架构 VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB) 0.0001 µA 0.00005 µA 0.0001 µA 0.0001 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 0.0001 µA 0.00005 µA 0.0001 µA 0.0001 µA
标称共模抑制比 95 dB 100 dB 95 dB 95 dB
频率补偿 YES YES YES YES
最大输入失调电压 12000 µV 6500 µV 12000 µV 12000 µV
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 8.65 mm 19.18 mm 8.65 mm 19.18 mm
低-偏置 YES YES YES YES
低-失调 NO NO NO NO
微功率 YES YES YES YES
湿度敏感等级 1 1 1 1
负供电电压上限 -18 V -22 V -18 V -18 V
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -20 V -15 V -15 V
功能数量 4 4 4 4
端子数量 14 14 14 14
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP SOP DIP
封装等效代码 SOP14,.25 DIP14,.3 SOP14,.25 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE
包装方法 TAPE AND REEL RAIL TUBE RAIL
峰值回流温度(摄氏度) 235 NOT SPECIFIED 235 NOT SPECIFIED
电源 +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 5.08 mm 1.75 mm 5.08 mm
标称压摆率 1 V/us 1 V/us 1 V/us 1 V/us
最大压摆率 1 mA 0.8 mA 0.2 mA 1 mA
供电电压上限 18 V 22 V 18 V 18 V
标称供电电压 (Vsup) 15 V 20 V 15 V 15 V
表面贴装 YES NO YES NO
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 30 NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽 1000 kHz 1000 kHz 1000 kHz 1000 kHz
最小电压增益 15000 25000 15000 15000
宽度 3.9 mm 7.62 mm 3.9 mm 7.62 mm
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) -

与LF444CMX功能相似器件

器件名 厂商 描述
LF444CMX/NOPB Texas Instruments(德州仪器) 增益带宽积(GBP):1MHz 放大器组数:4 运放类型:J-FET 各通道功耗:600uA 压摆率(SR):1 V/us 电源电压:10V ~ 36V, ±5V ~ 18V
LF444CM/NOPB National Semiconductor(TI ) IC QUAD OP-AMP, 12000 uV OFFSET-MAX, 1 MHz BAND WIDTH, PDSO14, SOP-14, Operational Amplifier
LF444CMX/NOPB National Semiconductor(TI ) IC QUAD OP-AMP, 12000 uV OFFSET-MAX, 1 MHz BAND WIDTH, PDSO14, SOP-14, Operational Amplifier
DSP芯片,什么是DSP芯片
DSP芯片,也称数字信号处理器,是一种具有特殊结构的微处理器。DSP芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构,具有专门的硬件乘法器,广泛采用流水线操作,提供特殊的DSP 指令,可以用来快速地实现各种数字信号处理算法。根据数字信号处理的要求,DSP芯片一般具有如下的一些主要特点:(1) 在一个指令周期内可完成一次乘法和一次加法。(2) 程序和数据空间分开,可以同时访问指令和数据。(3) 片内具有快速R...
卓联微科技 电机驱动控制(Motor Control)
【视频】时钟传输设计中降低电磁干扰(EMI)
[i=s] 本帖最后由 dontium 于 2015-1-23 12:42 编辑 [/i]随着现代个人电脑逐渐轻便集成的发展趋势,系统设计师已不能再依靠过去的防电磁干扰 (EMI) 技术,设计师们必须学习构建新型 EMI 保护技术。本文讨论了系统板上时钟传输设计中的一个关键问题——降低EMI。[flash]player.youku./player.php/sid/XNDc0OTgyMjE2/v.s...
德州仪器_视频 模拟与混合信号
招聘后端开发工程师(成都市环球中心)
[i=s] 本帖最后由 Abby秋秋 于 2016-9-7 16:34 编辑 [/i]招聘后端开发工程师一名:(公司地址:成都市环球中心W6区15楼)待遇6--8K(双休+带薪年假+社保+工龄工资+全勤奖+节假日福利)有意者请将简历投递邮箱:[url=mailto:59036818@qq.com.cn]59036181@qq.com.cn[/url]岗位职责:1. 负责服务器端后台模块的开发及维护...
Abby秋秋 求职招聘
PIC单片机汇编语言编程基础
1、程序的基本格式  先介绍二条伪指令:  EQU——标号赋值伪指令  ORG——地址定义伪指令  PIC16C5X在RESET后指令计算器PC被置为全“1”,所以PIC16C5X几种型号芯片的复位地址为:  PIC16C54/55:1FFH  PIC16C56:3FFH  PIC16C57/58:7FFH  一般来说,PIC的源程序并没有要求统一的格式,大家可以根据自己的风格来编写。但这里我们推...
芝锐 Microchip MCU
大家怎么看华为海思这个操作
华为真的能够抗衡美国制裁吗...
不足论 工作这点儿事
allegro焊盘尺寸
这里说说我计算焊盘的方法,如果有不对的地方欢迎纠正讨论:一、先说说贴片类焊盘焊盘长度x等于L+1mm,宽带y等于b+0.2mm,如果引脚间隔p小于0.65mm则y等于p/2+0.2mm。阻焊层等于焊盘加0.2mm助焊层等于焊盘大小。二、通孔类焊盘孔径等于引脚直径加0.5mm(根据引脚直径适当增大减小)焊盘比孔径大0.5mm(根据孔径适当增大减小)anti-pad比焊盘大0.5mm阻焊层比焊盘大0....
安圣基 PCB设计

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 193  333  380  1544  1651 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved