ER3E-AU_R1_000A1

业界领先的智能芯片设计公司寒武纪科技今天于上海发布CambriconMLU100云端智能芯片和板卡产品、寒武纪1M终端智能处理器IP产品。联想、曙光和科大讯飞作为寒武纪的合作伙伴同时发布了基于寒武纪芯片的应用产品。寒武纪创始人和CEO陈天石表示，这次发布的MLU100云端芯片，不仅其本身可以高效完成多任务、多模态、低延时、高通量的复杂智能处理任务，还可以与寒武纪1A/1H/1M系列终端处理器...[详细]

本文作者：Qorvo企业传播总监BrentDietz2020年是动荡的一年，包括全球疫情大流行，动荡的经济不确定性和分裂的美国总统大选，但我认为我们都可以同意现在应该按下CTL+ALT+DEL进行重启。尽管我们所处的半导体行业似乎比大多数行业更能度过难关，但我认识的人都不愿意回想起2020年。根据SIA和WSTS的最新预测，半导体行业将在今年增长约5.1％，在2021年增长...[详细]

5月12日消息，据台湾媒体报道，台积电CEO蔡力行接受英国金融时报采访时表示，台积电将在太阳能等绿色能源领域积极寻找发展机会。这将是台积电成立22年来首度表示将在芯片制造业以外考虑拓展，以弥补半导体业不断下滑的近况。　　蔡力行说，全球半导体市场逐渐饱和等因素，造成半导体芯片产业的成长一直下滑，毛利率也在降低，逼迫专长代工的企业必须寻找新的机会。他表示，最近五到十年，产业成长已趋缓慢，对...[详细]

摘要：APA150是Actel公司推出的第二代基于Flash的可编程FPGA器件系列ProASICPlus中的一种，非常适合替代ASIC用于航空、消费电子、工业控制、网络和通信市场。文章介绍了APA150的主要特点、内部结构、主要性能参数，给出了APA150在通信系统设计中的应用实例。关键词：APA150FPGAASICFlash１　概述ＡＰＡ１５０是Ａｃｔｅｌ公司推出的第二代基于Ｆ...[详细]

北京时间5月27日凌晨消息，据报道，英伟达今日公布了该公司的2022财年第一季度财报。报告显示，英伟达第一季度营收为56.61亿美元，与上年同期的30.80亿美元相比增长84%，与上一季度的50.03亿美元相比增长13%；净利润为19.12亿美元，与上年同期的9.17亿美元相比增长109%，与上一季度的14.57亿美元相比增长31%；不按照美国通用会计准则的净利润为23.13亿美元，与上年同期的...[详细]

在自动驾驶的发展过程中，安全和可靠度扮演着关键角色。为确定安全关键电子系统即使在故障情况下亦可用，某些备援及安全功能必须保证可用，另外，电子控制单元(ECU)内其中一项主要元件微控制器也必须具备此能力。依照目前趋势，对先进驾驶辅助系统(ADAS)的需求不断提升，加上自动驾驶技术持续成长，为相关汽车系统在耐用度、可用性和功能安全性等方面带来了新的需求。目前的汽车系统设计，能在发生故障时进入失...[详细]

市场调研机构ICInsights近日发布了2015年全球前十大芯片设计公司排行及整体销售额。数据显示，国内共有三家企业跻身前十，分别是中国台湾的联发科、中国内地的海思及展讯。今年全球芯片设计公司预计总营收为589.19亿美元，较2014年下滑5%。数据显示，高通、博通、联发科仍然居十大芯片设计公司前三位。但是，高通2015年总营收预计将萎缩20%至160.32亿美元。ICInsi...[详细]

电子消息，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、世界顶级安全解决方案提供商意法半导体(ST)将在第19届印度新德里智能卡展上展示其最新的物联网(IoT)产品及技术。 今天，随着物联网应用的普及，智能卡技术在商业交易中作用变得举足轻重。新应用软件、新设备和普及趋势正在推动全球智能卡市场增长。根据BCCResearch的智能卡技术和全球市场预测报告，智能卡市场规模将从2017年的...[详细]

    据DigiTimes北京时间5月5日报道，行业消息称，富士康电子已经成立半导体事业集团，并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。　　富士康半导体事业集团目前由YoungLiu领导，后者也是夏普公司的董事。　　消息人士称，富士康的芯片制造相关附属公司，例如京鼎精密科技、讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营。京鼎精密科技生产半导体设备，讯芯科技是一家致力于半导体模块封装测试的高新技术企...[详细]

　　在传出三星电子(SamsungElectronics)将在2018年新款高阶智能手机采用类载板(SubstrateLike PCB)后，韩国印刷电路板(PCB)业者开始准备进行大规模设备投资，好迎接新的市场需求。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　据韩媒ETNews报导，三星电机(Semco)、KoreaCircuit、DaeduckGDS、ISU...[详细]

一个季度又过去了，知名芯片代工厂商台积电发布了第二季度财报。一份财报可以反映出公司的运营情况，这个被苹果钦点的芯片代工厂，第二季度营收状况究竟如何呢?财报显示，台积电实现营收2138.6亿新台币，约合70.6亿美元，较去年同期下滑3.6%，;净利润为662.7亿新台币，约合21.9亿美元，同比下滑8.6%;摊薄后每股的净利润为0.42美元。据悉，台积电不同纳米制式芯片，营收率各有侧重点，比如...[详细]

8月29日消息，根据DigiTimes最新报道：台积电在2024年之前不太可能看到3nm芯片订单大幅增加。消息人士透露，由于英特尔拉货延期，苹果今年将包下台积电所有3nm产能，用于即将推出的iPhone、Mac和iPad。在iPhone6S上，苹果尝试将A系列芯片的制造工作分给台积电和三星双方进行生产，后来台积电通过更先进的技术赢得了苹果iPhone...[详细]

日前，工业互联网联盟（IndustrialInternetConsortium）发布了用于开发和部署IIoT解决方案的最佳实践白皮书。工业互联网联盟（IIC）发布的新版白皮书《测试平台结果汇编：迈向开发和部署IIoT解决方案的最佳实践》，该白皮书为开发和部署工业物联网（IIoT）解决方案提供了最佳组合，该白皮书是基于近30个IIC测试平台的汇总结果。白皮书涵盖了从项目启动、规划和管理、建...[详细]

BaySand,Inc.（倍赛达）宣布：公司现在可提供采用Arm®Cortex®-M0和Cortex-M3处理器定制系统级芯片（SoC）的设计服务，并可通过ArmDesignStart™计划而无需预先支付处理器授权费用。原始设备制造商（OriginalEquipmentManufacturers）正越来越多地采用定制的系统级芯片（SoC，System-o...[详细]

“中国集成电路设计企业的芯片基础设计能力正在持续下降，照此趋势发展下去，中国集成电路设计业不过是技术含量比较高的组装业而已。”在上周举行的ＩＰ重用技术国际研讨会上，清华大学微电子学研究院魏少军大声疾呼。此次研讨会由上海硅知识产权交易中心、上海集成电路行业协会主办，重点讨论中国集成电路行业的发展方向。据了解，集成电路设计行业正在步入SoC（片上系统）的时代，也就是正在向着超大规模集成电...[详细]