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近日,为评估中美贸易摩擦对美国半导体行业的影响,美国半导体工业协会(SIA)委托波士顿咨询集团(BCG)进行了一项独立研究。研究报告显示,过去两年以来的中美贸易摩擦给美国半导体产业造成巨大影响。2018年7月美国对中国商品加征关税前的4个季度,美国前25大半导体公司收入同比增幅中位数为10%,到2018年底,这一中位数已经降至1%。而2019年5月华为被纳入“实体名单”之后的三个季度,美国...[详细]
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T-Platforms是一家俄罗斯公司,该公司曾计划建造一台Exascale超级计算机和国产CPU,但由于该公司的资产成本低于其债务,于是他们在本周宣布破产。T-Platforms是俄罗斯为数不多的可以制造世界级高性能超级计算机的公司之一。破产的主要原因不是西方国家的制裁,而是俄罗斯试图用自己的技术取代西方技术。T-Platforms成立于2002年,旨在构建能够与IBM...[详细]
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新纶科技自2013年开始向新材料领域转型,先后启动了“消费类电子用功能性胶膜材料项目”、“锂电池电芯用高性能封装材料项目”、“显示用功能性光学薄膜材料项目”后,为加快推动业务转型,近年来通过并购、合资、技术授权等多种方式,积极扩大与海外新材料领域龙头企业的合作,如今新纶科技正与阿克伦“联姻”,拟以990万美元收购阿克伦公司45%股权,同步与阿克伦成立合资公司获取专利技术,提升自身技术实力和OLE...[详细]
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“2017年12月24日,注定将是我们深刻铭记的日子!”这个日子之所以让中国科学院院士、清华大学副校长薛其坤由衷激动,是因为,旨在推动我国抢占全球量子信息技术制高点的北京量子信息科学研究院于昨天上午正式成立。薛其坤院士还顺利当选研究院院长。 具有百年历史的量子科学,是科学皇冠上的一颗明珠。其中,量子信息科学已经成为未来信息技术和整个信息产业的革命性变革的核心推动力。党的十九大报告...[详细]
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石墨烯作为一个具有极大应用潜力的新材料受到学术界、工业界、和投资人的高度关注。在过去几年,大量的研发经费和投资进入石墨烯领域,并由此引发了一轮石墨烯投资热潮和石墨烯产能扩张潮。在中国,大量投资被用于增加石墨烯产能,并已经导致石墨烯行业的产能过剩。以石墨烯薄膜为例,根据壹行研(InnovaResearch)的统计,截至2014年底,中国石墨烯薄膜的产能为18.1万平方米,而实际销售不足600平...[详细]
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最近中国芯片产业圈最受热议的莫过于大唐电信与紫光集团这场混战了。大唐电信是不是在引狼入室?中国低端芯片市场要不要更多竞争者参与,从而更好推动行业发展?一直专注于高端芯片的高通借此合作机会杀入中国低端芯片市场,有何用心?一系列问题背后,其实是中国低端芯片市场庞大的商业机会,随着智能化浪潮席卷神州,芯片产业已经来到爆发式增长前夜。面对巨大的市场蛋糕,中国芯片产业谁主沉浮?“唐紫”之战,或许才刚刚开...[详细]
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台积电设计暨技术平台副总经理侯永清在年度ISSCC演说中表示,工程师需要能因应今日芯片设计复杂性的新工具。在近日于美国举行之年度国际固态电路会议(InternationalSolidStateCircuitsConference,ISSCC)的一场专题演说中,台积电设计暨技术平台副总经理侯永清(CliffHou)表示,工程师需要能因应今日芯片设计复杂性的新工具;而他也指出...[详细]
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据路透社报道,消息人士表示,特朗普政府正在加强措施,以防止中国获得用于商业目的的美国先进技术,然后将其转用于军事用途。美国高级官员在上周三的一次会议上同意了三项措施,这些措施可用来阻止中国公司从美国购买某些光学材料,雷达设备和半导体等。不过这些措施尚未得到最终确定。美国政府内部的鹰派人士表示,是时候根据中国的政策更新美国的规定了,因为美国向国外运送货物在很大程度上是根据其用于民用还是...[详细]
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“2022年期间许多类型的芯片仍将面临短缺,但不会像2021年那么严重,并且不会波及所有芯片,短缺将主要集中在少数芯片上。”德勤中国科技行业主管合伙人廉勋晓在接受记者采访时表示,2021年中期,多种半导体供应出现紧缺,客户不得不等待20-52周的时间,生产被迫延迟甚至停止,收入损失达数百亿美元。到2022年底,芯片交货周期将接近10-20周。到2023年初,行业将达到基本平衡。廉勋晓是在德...[详细]
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调研机构顾能(Gartner)发布了2016年全球半导体市况报告,2016年全球半导体营收总计3,435亿美元,较2015年的3,349亿美元提升2.6%。前25大半导体厂商总营收增加10.5%,表现远优于整体产业成长率,主要是受到企业购并潮的影响。另外还受惠于记忆体价格大幅上涨、汇率变动温和所致。其中英特尔(INTC-US)2016年营收为540.9亿美元,市占率达15....[详细]
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国家集成电路产业投资基金日前正式宣告设立。业内人士指出,基金的成立对中国集成电路产业发展有着重要意义,不过未来基金仍将面对“平衡投资回报和产业发展”等挑战。 日前工信部办公厅发布消息,在工信部、财政部的指导下,国开金融有限责任公司、中国烟草总公司、北京亦庄国际投资发展有限公司、中国移动通信集团公司等于9月24日共同签署了《国家集成电路产业投资基金股份有限公司发起人协议》和《国家集成电...[详细]
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台积电董事长刘德音昨(31)日主持台湾半导体产业协会(TSIA)年度论坛结语时透露,台积电会加大研发能量,将于竹科新建研发中心,打造成台湾的贝尔实验室,预计再扩增8,000名研发大军,投入未来二、三十年科技和材料研发及半导体产业的基础研究。台积电目前在晶圆代工先进制程领先全球,这是刘德音首次针对台积电即将打造的全新研发中心,提出未来研发方针及定位。业界解读,台积电此举将可更进一步巩固领先...[详细]
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模拟IC厂茂达今年第一季持续搭上虚拟货币挖矿热潮,带动5V的三相风扇马达驱动IC出货畅旺,支援12V的三相风扇马达驱动IC第二季起抢攻物联网、工控商机及服务器商机,茂达今年三相风扇马达驱动IC出货拚增两成以上。茂达去年受惠于三相风扇马达驱动IC成功打入NVIDIA、AMD双绘图卡阵营,并且在电竞风潮带动下,出货至高阶主机板的订单比例增加,让去年营收成功缴出年成长13%至42.24亿元的亮眼...[详细]
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在半导体产业协会(SIA)公布了优於预期的10月份全球芯片市场业绩表现後,挪威市场研究机构Carnegie,再度上修对2009年全球芯片市场的预测数据;该机构虽仍认为今年该市场表现将呈现衰退,但衰退幅度将会小一些。 Carnegie分析师BruceDiesen表示:“我们现在预测今年全球半导体市场销售表现将衰退10% (以美元计),而明年该市场成长率将达13%。”Carnegie先...[详细]
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2008年6月18日,VishayIntertechnology,Inc.推出新型20Vp通道TrenchFET®功率MOSFET---VishaySiliconixSi8445DB,该器件采用MICROFOOT®芯片级封装,具有业界最小占位面积以及1.2V时业界最低的导通电阻。随着便携式电子设备的体积越来越小以及它们功能的不断增加,...[详细]