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轮胎模具用于成型轮胎，其加工质量对轮胎的生产非常重要。为了生产出好的轮胎，必须对轮胎模具加工质量提出高的要求。传统的加工质量检测法主要是靠百分表，人为采集数据后分析得出加工质量报告。这种办法的局限性是需要操作者有一定的工作经验，而且取样过程人为控制，精度受到一定影响。近几年来，轮胎模具工业随着轮胎的大量需求而得到了快速发展，传统的检测方法不能满足市场需求。光栅尺是一种数字位移测量设备，测量范围可...[详细]

　　 1 MSP430简介 　　MSP430是TI公司推出的16位单片机系列产品，在电池供电的低功耗应用中具有独特的优势。其工作电压为1.8～3.6 V，正常工作时功耗可控制在200μA左右，低功耗模式可实现2μA甚至O.1μA的低功耗。MSP430系列单片机作为性能优异的MCU在中国已经得到了广泛的应用。MSP430具有高集成度，通常在单个芯片上集成了12位的A/D转换器、比较器、多个定时器...[详细]

1 DS1620芯片介绍 　　 　　DS1620是一片8引脚的片内建有温度测量并转换为数字值的集成电路，他集温度传感、温度数据转换与传输、温度控制等功能于一体。测温范围：－55～＋125℃，精度为0．5℃。该芯片非常容易与单片机连接，实现温度的测控应用，单独做温度控制器使用时，可不用外加其他辅助元件。 　　引脚功能及排列如图1所示。 　　其中：RST，CLK／CONV及DQ为...[详细]

前言 针对特斯拉电动汽车只有两个USB-C输出接口的窘迫，倍思推出了一款专用的扩展坞，这款扩展坞将原车的两个USB-C接口扩展成为2C2A输出，其中一个USB-C接口为1米长伸缩线设计，支持45W功率输出。 两个USB-A口支持12W充电，还有一个USB-C口支持30W充电，还支持数据传输，方便扩展使用。扩展坞贴合车身内饰设计，融合不突兀。下面充电头网就带来倍思这款特斯拉专用扩展坞的拆解，看...[详细]

1 烧写： 烧写和4412默认镜像的烧写类似,使用fastboot。 先更新uboot,用4412默认uboot更新支持设备树的uboot 用支持设备树的uboot烧写。 进入支持设备树的uboot控制台 支持设备树的uboot控制台，使用命令：fastboot 0 这里可能需要更新一下驱动，使用驱动精灵自动安装即可。 在cmd命令行，用fastboot烧写： fastbo...[详细]

摘要： 随着技术的进步及产品的成熟,感应加热设备所应用的场合越来越多.如商用电磁炉,注塑机炮筒加热,工业冶炼金属,工件表面加热处理等等…感应加热设备功率也越做越大,从早期的三相12KW,15KW,20KW,到目前的30KW,60KW,120KW…感应加热设备市场前景广阔.薄膜 电容 器作为感应加热设备关键元器件之一,其可靠性及稳定性在设备中占据重要的地位.本文介绍一款新型的带铝壳散热结构的...[详细]

“机器视觉”的用途很多，随着20世纪90年代以来光电、自动化和计算机图像处理技术的迅速发展，机器视觉已在包括汽车制造业在内的很多工业部门得到越来越广泛的应用。作为一种新颖而又实用的传感技术，图像检测单元近年已实现产品化，一些知名的厂商，如日本的松下公司、德国的西门子公司等都推出了品种规格齐全的系列化产品，包括光源、摄像头、处理器等，对图像检测技术的推广应用创造了有利的条件。与此同时，所颁布的相关...[详细]

　　随著中外汽车制造商在外形设计能力和总体装配能力上的接近汽车电子将成为新一代汽车差异化卖点的重点所在，它也因此成为未来汽车业的发展重心。尽管2009年整个汽车市场的需求量将下降20%左右，但汽车制造商已将新型汽车电子应用的开发和部署作为其逆境生存的法宝，而且重心基本上集中在以下五个方面：互联性、安全性、驾驶辅助、导航和汽车多媒体系统。“互联解决方案是目前最主要的一个开发领域，其目标是实现前后汽...[详细]

CEVA，全球领先的智能和互联设备的信号处理IP授权许可厂商 (纳斯达克股票交易所代码：CEVA) 宣布，先进4G移动半导体解决方案的领先设计商和供应商GCT半导体公司已经获得CEVA的RivieraWaves 低能耗蓝牙 (BLE) IP授权许可，用于其面向物联网(IoT)的新解决方案GDM7243i LTE 单芯片中。GDM7243i将低能耗蓝牙BLE与GCT的先进LTE-M和NB-IoT蜂...[详细]

领先的高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法供应商Semtech公司（纳斯达克股票代码：SMTC）宣布：其多家重要合作伙伴，包括中兴克拉、慧联无限、唯传科技、躬远科技和瑞兴恒方等，已将Semtech的LoRa®器件和LoRaWAN®协议与阿里云智能和腾讯云开发的云平台相结合，以便为处于隔离观察期的人员（以下简称隔离人员）部署更智能的监控应用。这些基于物联网的解决方案为疾控工作人员提供了关乎社区...[详细]

　本文基于MBIST的一般测试方法来对多片SRAM的可测试设计进行优化，提出了一种通过一个MBIST控制逻辑来实现多片SRAM的MBIST测试的优化方法。 　　1 MBIST介绍 　　MBIST意即存储器内建自测试(Memory Build In Self Test)，是目前业界用来测试存储器的一种常见方法，其原理是通过多次反复读写SRAM来确定其是否存在制造中的缺陷。MBIST的EDA工具...[详细]

中国汽车行业一级综合性供应商——联合汽车电子有限公司(United Automotive Electronic Systems Co., Ltd. ,以下简称“UAES”)与全球知名半导体制造商罗姆(ROHM Co., Ltd.,以下简称“罗姆”)在中国上海的UAES总部成立了“SiC技术联合实验室”,并于2020年10月举行了启动仪式。 UAES副总经理 郭晓潞(右)与罗姆半导体(上海)...[详细]

    虽然工业 机器人 并不是在所有的工业生产中都必须用到，但毫无疑问，它对我国制造业转型的推动作用是非常明显的，不管怎样都将是制造业转型过程中不可或缺的主要因素。 　　当前，全球工业制造业领域，提到非常多的就是产业转型，而在转型过程中，除了注重节能环保之外， 自动化 技术利用率的高低也是整个过程中的主流。 　　近年来，中国已成为工业机器人增长最快的国家之一。2004年以来，国内机器人市场年...[详细]

/********STC12C5410AD的PWM应用***********************/ /*PWM波频率=Fosc/2/256 */ void STC_PCA(void) { CMOD=0x00; //set PCA timer pca2 CL=0x00; CH=0x00; // 初始化 PCA CCON = 0x04; // 启动 PCA2 CCAPM2 = ...[详细]

　　安全处理器供应商Hifn Inc.与Freescale Semiconductor Inc.宣布联手进军数据存储市场。 　　此次合作有望产生的首项设计是一种存储平台，集Freescale的MPC8641D双核处理器与Hifn具有容量优化特点的Express PCI-E卡于一体。 　　据Freescale资深副总裁兼首席销售与市场官Henri Richard介绍，该平台专为多种存储应用而设...[详细]