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e络盟—全球领先的电子元器件与开发服务分销商今日宣布与Dialog半导体签署一份新的全球特许经营协议。该协议进一步提升了e络盟半导体电源管理品类的规格并拓展了无线产品线。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。Dialog半导体产品可提供出色的节能解决方案,特别针对智能手机、电源适配器、固态照明和新兴物联网应用等领域。他们将数十年的行业经验运用于半导体的快速发展中,在电源管理、电源转换与...[详细]
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Synopsys公司正在将其长期以来的ARC处理器技术战略转向RISC-V架构。去年,他们公布了ARC-V产品系列,并展示了他们如何利用RISC-V的IP(知识产权)和成熟的软件开发工具链来满足汽车、消费电子、物联网、网络、存储和其他应用领域的需求。这些产品在11月的RISC-V硅谷峰会上发布,展示了Synopsys如何扩展RISC-V指令集架构(ISA),以满足32位和64位主机的实时和嵌入式...[详细]
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鸿海集团布局美国制造,“飞鹰计划”正式启动,鸿海总裁郭台铭与美国总统川普在白宫联合召开记者会,宣布未来4年内将在美国投资100亿美元,第一步选择在威斯康辛州打造世界最先进的LCD面板厂,预计为该州创造3,000个全新的工作机会,并有机会上看1.3万人的规模。 这将是有史以来外国企业在美国最大规模的绿地投资案,同时也将成为鸿海未来数年内在美制造领域投资的开端。而威斯康辛州是鸿海在美国数州投资计...[详细]
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3月31日,日本政府宣布,将从7月开始对高端半导体制造设备等23种芯片制造设备施加出口限制,以配合美国遏制中国制造先进芯片能力的举措。日本经济产业省大臣当天表示,将从7月开始对六大类23种芯片制造设备的出口加以限制,涉及芯片的清洁、沉积、光刻、蚀刻等。可能会影响到尼康(Nikon)、东京电子(TokyoElectron)ScreenHoldingsCoLt和爱德万测试公司等十几家日...[详细]
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新浪科技讯北京时间11月27日早间消息,中国领先的人工智能芯片设计商地平线机器人将以30亿至40亿美元的估值获得最多10亿美元B轮融资。 这家成立3年的公司获得了英特尔的支持,它也是众多着眼于为无人驾驶汽车、监控摄像头和其他联网智能设备开发人工智能芯片的中国企业之一。 地平线机器人由余凯创办,他曾经在百度负责无人驾驶汽车项目,目前跟奥迪合作在无锡开发无人驾驶汽车。该公司的另外一款芯...[详细]
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中国,北京-2018年1月10日-AnalogDevices,Inc.(ADI)宣布推出PowerbyLinear™的LTC7821,该器件是业界首款混合式降压型同步控制器,它把开关电容器电路与一个同步降压型控制器相结合,可使DC/DC转换器解决方案尺寸相比传统降压解决方案锐减50%之多。这种改善是通过将开关频率提高3倍实现的(并未牺牲效率...[详细]
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“回顾新思科技武汉全球研发中心的项目,最早是2010年新思科技总裁兼联席CEO陈志宽博士参加世博会之后,受到当地领导邀请来考察,当时就觉得武汉非常有发展潜力。2012年,新思科技正式同武汉市政府签约。无论是7年还是9年,都比不上中国半导体发展的这25年。”日前,新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群在新思科技武汉全球研发中心落成仪式上表示。即将到来的2020年,也是新思科技进入中国25周年之际,...[详细]
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凤凰网科技讯(作者/二维马)1月20日消息,昨日在2018极客公园创新大会上,国内AI视觉成像芯片科技公司眼擎科技发布完全自主研发的“eyemoreX42”成像芯片。eyemoreX42是基于超大规模计算、自主研发成像算法以及超过500+场景数据累计而成的专用成像芯片,主要解决AI视觉在成像过程中弱光、逆光、反光等复杂光线下高品质成像的核心痛点。成像芯片在各种复杂光线环境下,能排除现场光线...[详细]
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睿思科技是一家高速连接芯片及解决方案开发商,其在今日宣布推出其F-One动态多协议信号聚合技术及搭载了该技术的FL6100系列的首批芯片产品。FL6100系列包括FL6101、FL6102和FL6103三款产品,它们已被多家手机及工业应用客户采用于其新项目中。这些小巧而强大的芯片采用4x4mmQFN封装,同时还将在下一季度推出更为小巧的WLCSP封装。FrescoLogic的F-...[详细]
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电子束检测设备汉微科昨天宣布重大讯息,由汉微科董事长许金荣(右)、财务长沈孝廉(左)一同现身,宣布将与荷商艾司摩尔(ASML)签署股份转换契约,ASML将以1000亿台币现金收购汉微科全部流通在外股份,该笔交易将于第4季完成,预计今年第4季汉微科将下市。财信传媒董事长谢金河指出,汉微科以千亿台币出售给荷兰ASML,震惊资本市场。台湾IC设计公司不愿龙困浅滩,纷纷出走,关键在台湾的IC设计...[详细]
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火的发现开启人类文明,晶圆代工诞生则加速科技发展进程,台积电的诞生,不仅改变了全球半导体产业的创新商业模式,母鸡带小鸡效应,带动台湾半导体产业上下游供应链起飞,将台湾推向半导体产业世界级的领导地位,30年下来,台积电不但拿下「台湾第一」,更攻下「世界第一」。台积电创办人张忠谋选在30周年前夕宣布退休,承先启后意义重大。回顾半导体教父过去60载服务奉献于产业界,见证半导体发展史。198...[详细]
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2012即将到来,Intel也正在有条不紊地准备推出新的22nm工艺,继续Tick-Tock嘀嗒策略之旅,那么再往后呢? 之前我们曾经分析认为,Intel应该会在2014年、2016年相继推出15nm、11nm工艺,不过今天又有媒体宣称,Intel的脚步会比我们想象得更快,2016年就会杀奔看起来有些不可思议的7nm,一举进入后10nm时代。 现在甚至都不清楚Intel7nm工...[详细]
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根据市调IHS调查,全球车载面板出货年年攀高、尺寸放大,产值也是逐年成长,预估2017年车载面板产值将达116亿美元。车载面板将是未来3年成长最大的应用,预估到了2020年产值将达210亿美元。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 过去,车载面板都是日本面板厂的天下,但台湾面板厂近年积极抢进车载面板市场,如今群创、友达、华映等台湾面板厂拿下了半壁江山。 IHSM...[详细]
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首届数字中国建设峰会4月22日将在福州开幕,“以信息化驱动现代化,加快建设数字中国”为主题,汇聚各方资源推进数字中国建设。瑞芯微电子作为福州知名的集成电路设计企业受邀参与盛会,届时将在芯片技术区作成果展示。瑞芯微也在4月20日于福州举行第三届“瑞芯微开发者大会”,对AI人工智能、物联网、无人驾驶等行业领域进行技术展示及交流。 【瑞芯微积极响应“数字中国”】瑞芯微是“数字中国”的...[详细]
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Sansung电子公司声称已开发出世界上最薄的基片。据报道,Samsung电子公司开发的基片只有0.08毫米,比一张普通的纸还薄,该基片技术比现有的技术还致密20%。Samsung表示,此技术可以用来堆叠20层的快闪式存储器和静态随机存储芯片。“在新的基片电路之间的间隔只有20微米”,Samsung公司发言人在一次声明中指出,他同时还说Samsung用特殊的覆铜压层带板作为新产品的基本材料。...[详细]