电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

WF2M16-150DAM5

产品描述Flash Module, 2MX16, 150ns, CDSO56, 0.520 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOP-56
产品类别存储    存储   
文件大小737KB,共8页
制造商Mercury Systems Inc
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

WF2M16-150DAM5概述

Flash Module, 2MX16, 150ns, CDSO56, 0.520 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOP-56

WF2M16-150DAM5规格参数

参数名称属性值
厂商名称Mercury Systems Inc
包装说明0.520 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOP-56
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间150 ns
备用内存宽度8
JESD-30 代码R-CDSO-G56
JESD-609代码e4
内存密度33554432 bit
内存集成电路类型FLASH MODULE
内存宽度16
功能数量1
端子数量56
字数2097152 words
字数代码2000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织2MX16
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码SSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层GOLD
端子形式GULL WING
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
类型NOR TYPE
宽度12.96 mm

WF2M16-150DAM5相似产品对比

WF2M16-150DAM5 WF2M16-120DAI5 WF2M16-150DAI5 WF2M16-120DLC5 WF2M16-120DLI5 WF2M16-150DLC5 WF2M16-150DLI5 WF2M16-120DAM5 WF2M16-90DAI5 WF2M16-90DAM5
描述 Flash Module, 2MX16, 150ns, CDSO56, 0.520 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOP-56 Flash Module, 2MX16, 120ns, CDSO56, 0.520 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOP-56 Flash Module, 2MX16, 150ns, CDSO56, 0.520 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOP-56 Flash, 2MX16, 120ns, CDSO44, SOJ-44 Flash, 2MX16, 120ns, CDSO44, SOJ-44 Flash, 2MX16, 150ns, CDSO44, SOJ-44 Flash, 2MX16, 150ns, CDSO44, SOJ-44 Flash Module, 2MX16, 120ns, CDSO56, 0.520 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOP-56 Flash Module, 2MX16, 90ns, CDSO56, 0.520 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOP-56 Flash Module, 2MX16, 90ns, CDSO56, 0.520 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOP-56
包装说明 0.520 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOP-56 0.520 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOP-56 0.520 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOP-56 SOJ, SOJ, SOJ, SOJ, 0.520 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOP-56 0.520 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOP-56 0.520 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOP-56
Reach Compliance Code unknown unknown unknown compliant compliant compliant compliant unknown unknown unknow
最长访问时间 150 ns 120 ns 150 ns 120 ns 120 ns 150 ns 150 ns 120 ns 90 ns 90 ns
备用内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8
JESD-30 代码 R-CDSO-G56 R-CDSO-G56 R-CDSO-G56 R-CDSO-J44 R-CDSO-J44 R-CDSO-J44 R-CDSO-J44 R-CDSO-G56 R-CDSO-G56 R-CDSO-G56
内存密度 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bi
内存集成电路类型 FLASH MODULE FLASH MODULE FLASH MODULE FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH MODULE FLASH MODULE FLASH MODULE
内存宽度 16 16 16 16 16 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 56 56 56 44 44 44 44 56 56 56
字数 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words
字数代码 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 85 °C 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C 85 °C 125 °C 85 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -40 °C -40 °C - -40 °C - -40 °C -55 °C -40 °C -55 °C
组织 2MX16 2MX16 2MX16 2MX16 2MX16 2MX16 2MX16 2MX16 2MX16 2MX16
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 SSOP SSOP SSOP SOJ SOJ SOJ SOJ SSOP SSOP SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
编程电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL MILITARY
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING J BEND J BEND J BEND J BEND GULL WING GULL WING GULL WING
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 12.96 mm 12.96 mm 12.96 mm 10.92 mm 10.92 mm 10.92 mm 10.92 mm 12.96 mm 12.96 mm 12.96 mm
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A - - - - 3A001.A.2.C 3A991.B.1.A 3A001.A.2.C
JESD-609代码 e4 e4 e4 - - - - e4 e4 e4
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - - - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - - - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
端子面层 GOLD GOLD GOLD - - - - GOLD GOLD GOLD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - - - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
类型 NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE - - - - NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE
Base Number Matches - 1 1 1 1 1 1 1 - -
求助:DSP仿真器驱动
我有个几年前买的“三知”牌的DSP仿真器,但是驱动搞丢了,这个公司又倒闭了,霉啊,谁有DSP仿真器驱动?谢谢谢谢谢谢谢...
aijing_yang DSP 与 ARM 处理器
正版PB5.0不能调试,请问这是怎么回事?
前段时间都在用试用版,一切正常,现在买了正版的PB,编了一个DEBUG版,结果无法启动,如果是release版就没问题,请问这是怎么回事?DEBUG版每次在调试窗口打出:loaded symbols for:" /coredll.dll“ 这样的语句就不往下走了。...
hhyyzzcool 嵌入式系统
全球应用处理器架构发展动向分析
[p=25, null, left][color=rgb(51, 51, 51)]由于行动应用的蓬勃发展,应用处理器在架构方面的改进也越见积极,此外,随着竞争的加剧,应用处理器占系统成本比例也不断降低,对相关厂商的经营策略方面也产生深远影响。2012年行动产品在性能上有了极大的革新脚步,以智慧型手机而言,年初仍以双核720P解析度为主,到了年底,4核搭配1080P已经成为高阶主流,平板电脑亦走类似...
wstt ARM技术
RFID的问题求助
请问谁对RFID芯片RC522比较熟悉啊? 我想利用SPI控制几个RFID模块,几个模块数据线接在一起,当刷卡时通过IRQ来判断是哪个模块刷卡了,这样可以吗?应该如何操作?...
522403323 RF/无线
RTL8192CU_8188CUS_8188CE-VAU_WinCE6系统驱动包
分享RTL8192CU_8188CUS_8188CE-VAU_WinCE6系统驱动包...
natertech 综合技术交流
AD7705的REF IN(–)问题
我是新手。弱弱的请教一下,我打算用AD7705采集桥式应变片的弱小信号,REF IN(+)接2.5v REF IN(–)接地,然后AIN(+)AIN(-)分别接桥式应变片传感器的两个信号线,当一个方向有压力,使得应变片形变,而使得[AIN(+)]-[AIN(-)]0,这样AD7705能够转换吗?还是需要将REF IN(–)接负电压??...
mk1201 模拟电子

开源项目推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 273  718  1004  1096  1655 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved