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目前，手机芯片市场格局已经形成，包括高通、联发科、三星、独树一帜的苹果A系列和华为麒麟。　　在芯片技术壁垒越来越高的同时，还是有一些野心勃勃的厂商想要攀上技术的高地。近期有传言称，谷歌将自研芯片，芯片将用在自家的Pixel机型上。　　5月6日，有外国开发者在Android开放源代码中发现了谷歌自研芯片的踪迹。开发者在Android源代码中发现了两个关键词Whitechapel、P2...[详细]

富士通半导体株式会社和安森美半导体（美国纳斯达克上市代号：ON）宣布达成协议，安森美半导体将收购富士通会津若松8英寸晶圆厂30%的增额股份，收购完成后，安森美半导体将有该厂40%的拥有权。收购预定于2018年4月1日完成，前提是获得相关监管机构的批准并满足其它成交条件。两家公司曾于2014年达成协议，按照协议，安森美半导体获得了富士通位于会津的8英寸晶圆...[详细]

最近一段时间，博通欲收购高通一事甚嚣尘上，在科技领域引发了热烈的讨论。近日，继之前单方面收购提议被高通拒绝后，博通宣布将提名11位董事候选人，以取代现在高通董事会成员。对此，高通方面表示，高通董事会由11位全球顶级董事组成，所有董事都坚定承诺代表高通所有股东的最大利益，博通此举是公然企图夺取董事会控制权，以推进其收购日程，而收购方案极大地低估了高通的价值，所以此次提名本身就存在利益冲突。博...[详细]

也许，在你的日记里，今天（2月7日）相当沉闷和平常，你觉得这是生命中普通的一天，但一百年前的今天可有一件大事发生，在这一天，我国半导体材料之母——林兰英先生出生了。作为我国半导体材料科学的奠基人与开拓者，林兰英兢兢业业地为半导体材料事业倾注了毕生心血，正因为她们这些科学家的努力，我国的半导体材料领域才能弯道超车，迎头赶上世界前列水平。一、来之不易的求学机会1918年2月7日，在...[详细]

电子网消息，全球领先的测量解决方案提供商--泰克科技公司日前推出专为5系列混合信号示波器（MSO）开发的新型汽车专用软件解决方案，旨在加快下一代汽车中使用的复杂电子器件的验证速度，缩短这些电子器件的设计周期。最新汽车解决方案全面利用5系列混合信号示波器（MSO）的关键创新技术，包括最多8个通道、12位分辨率及大型高清容性触控显示器和高度直观的用户界面。汽车行业正在经历着剧变，受到数字...[详细]

中国上海，2023年12月8日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟扩充电源产品组合，新增PanasonicIndustry太阳能逆变器和电动汽车充电系统组件。这些优质产品可帮助设计师满足全球对日益增长的可持续和可再生能源移动系统的需求。e络盟PanasonicIndustry产品部门负责人EuanGilligan表示：“PanasonicIndustry凭借...[详细]

中国北京，2023年7月14日——第三届中国集成电路设计创新应用大会（ICDIA2023）于2023年7月13-14日在无锡举行。作为全球领先的测试和技术解决方案供应商，益莱储再次参展此次盛会，展位号B1-A15，与业界代表进行了深入交流。ICDIA2023大会以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题，围绕EDA/IP与IC设计创新、RISC-V与开源芯片、Chat...[详细]

凤凰网科技讯据彭博社北京时间3月15日报道，远在高通公司面对博通公司发起的恶意收购之前，高通已经为获得美国政府的支持打下了基础，它的游说支出几乎是对手博通的近100倍。联邦游说文件披露，高通去年的游说支出为830万美元，而博通只有8.5万美元。高通展开游说的议题包括移民、国际贸易、税务以及反垄断等，展现出了高通是如何在华府积聚影响力的。目前还不清楚高通在游说反对博通收购上投入了多少资金。...[详细]

半导体产业协会（SIA）3日公布，2017年2月份全球半导体销售额来到304亿美元，和前月相比下滑0.8%，表现优于正常季节趋势。和去年同期相比，攀升16.5%，年增幅创2010年10月以来之最。SIA总裁兼执行长JohnNeuffer声明稿指出，DRAM、NANDFlash等存储器产品领军之下，2017年之初全球半导体业销售畅旺。2月份多数地区销售，年...[详细]

2月9日，新三板公司华岭股份公告，预计公司2017年营业收入1.3亿元，同比增长4%；扣非净利润3364万元，同比扭亏为盈。公司表示，受国内集成电路行业持续景气的市场影响，公司各项测试业务均保持稳定，主营收入实现增长；扣非净利润大幅增长，主要是依据2017年5月会计准则变更，对相关会计科目进行了调整。2016年度，华岭股份主营业务收入1.22亿元，继上一年度首次突破亿元大关后又创新高，同比增...[详细]

本文作者：微波杂志技术编辑GaryLerude不久前，MACOM的新任CEOSteveDaly，CFOJack（John）Kober在MACOM季度财报会议上，概述了他们的管理理念以及提高MACOM盈利能力和未来业务发展路径。Daly在5月中旬从JohnCroteau手中接过了指挥棒，从董事会一员变成了MACOMCEO。Kober则自2015年以来一直担任MACOM的公司副总...[详细]

台湾显示器制造商中华映管（CPT）在TouchTaiwan台湾触控、面板暨光学膜展览会上展出了采用Gen4狭缝挤出涂布设备处理的涂覆iXsenic金属氧化物半导体涂层的5.8英寸LCD显示屏。iXsenic是德国化工企业赢创工业集团专为显示器产业提供的可溶液加工无机金属氧化物半导体。该产品对应用环境条件没有苛刻的要求：无需真空环境，从而简化了加工过程，产出高，成本低。iXse...[详细]

8月6日消息，三星电子今日宣布启动业界最薄的LPDDR5X内存封装量产。该新产品封装高度为0.65mm，较上代产品的0.71mm降低约9%，耐热性能提升了21.2%。三星电子本次推出的LPDDR5X内存封装基于12nm级LPDDRDRAM，采用了4堆栈、每堆栈2层的结构设计，提供12GB、16GB两种容量版本。在制造该内存封装的过程中，三星...[详细]

美光科技公司今日宣布，公司计划对英特尔在双方的合资公司IMFlashTechnologies,LLC(简称“IMFlash”)中的权益行使认购期权。美光科技总裁兼首席执行官SanjayMehrotra表示：“美光科技对IMFlash的收购表明，我们坚信3DXPoint技术和其他新兴存储技术将为公司提供独一无二的差异化优势，并为海量数据需求的新型应用提供不可或...[详细]

由于台湾半导体产业在晶圆制造方面具有领先优势，可与欧洲业者擅长的设备及材料研发能力互补，因此两地业者已展开策略联盟，并着手开发18寸晶圆制程及生产设备，期藉由共同分担研发、建厂费用与风险，加速推进下一个半导体世代。目前业界预估建造一座18寸晶圆厂所需经费约110亿美元，将近12寸晶圆厂(约30亿美元)建置成本的三到四倍，再加上背后制程、材料与设备等研发资源的投入，将是非常庞大的金额，单...[详细]