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嵌入式系统的复杂度及其具备的功能正在进入一个新阶段。即使是对于大多数人认为相对简单的系统，也需要更复杂的控制来保持其在市场中的地位。开发团队在选择硬件平台时需要考虑采用的标准，上述复杂性则对此产生了连锁反应。我们可以在许多领域看到这种效果，这里仅以一个安全系统为例。表面上看，两个电子门锁可能看起来同样简单，但是它们所包含的功能却有很大差异。传统的设计采用一个相对简单的微控制器（MCU），并...[详细]

电子网消息，据湖北日报报道，昨日，武汉东湖高新区与工信部人才交流中心签约，针对集成电路产业人才进行联合引进与培养，在武汉未来科技城打造国际合作创新中心，以满足光谷日益庞大的集成电路人才需求。　　集成电路是光电子信息产业的基础与核心，也是我国重大先导性和战略性产业。近年来，光谷开始大手笔布局集成电路产业，引进了国家存储器基地、华为、新思科技等一批产业链项目。　　目前，国家存储器基地正在加快...[详细]

恩智浦(NXP)发布2014年第三季度(截至2014年9月28日)的财务业绩报告，公司第三季度的总收入为15.15亿美元，与去年度同期相比成长21%，与上一季度(Q2)相比成长12%。恩智浦半导体执行长RichardClemmer表示，受惠于高性能混合讯号产品表现强劲，公司2014年第三季度营收高于恩智浦预期的中位区间。...[详细]

电子网消息，随着4K、宽色域(WCG)和高动态范围(HDR)等新技术的出现，视频内容创建者可以创建精致的影像和内容传送入户，但这些新技术也大大增加了工作流程的复杂度。作为业界领先的视频测试和监测解决方案创新者，泰克科技公司日前推出一套完整的制作工具，帮助内容创建者从源头——摄像机，最大限度地减少及管理这种复杂度。最新解决方案现已上市，泰克科技公司将在9月份举办的IBC2017展览会上，在第10...[详细]

中国领先的综合芯片供应商选定Arteris公司的CacheCoherent一致性互联IP和片上网络(network-on-chip)IP用于多种SoC芯片开发Arteris公司，发明者和硅验证的商业化片上网络（NoC）互联IP解决方案供应商，今天宣布中兴微电子已经获得高度可配置的Arteris®Ncore™cachecoherentinterconnectIP以及ArterisF...[详细]

摘要：1.ASML以100％的EUV份额和94.5％的DUVImmersion份额在半导体光刻市场上占据主导地位。2.EUV的客户代表所有半导体公司的前5大资本支出支出。3.随着EUV处理步骤的减少，沉积和蚀刻公司TokyoElectron，AppliedMaterials和LamResearch将受到负面影响。自从2006年ASML向纽约奥尔巴尼大学的纳米...[详细]

在自动驾驶的发展过程中，安全和可靠度扮演着关键角色。为确定安全关键电子系统即使在故障情况下亦可用，某些备援及安全功能必须保证可用，另外，电子控制单元(ECU)内其中一项主要元件微控制器也必须具备此能力。依照目前趋势，对先进驾驶辅助系统(ADAS)的需求不断提升，加上自动驾驶技术持续成长，为相关汽车系统在耐用度、可用性和功能安全性等方面带来了新的需求。目前的汽车系统设计，能在发生故障时进入失...[详细]

1、英国禁用业绩影响有限，美国限售影响较大英国运营商对中兴通讯业绩贡献有限，对公司业绩将不构成显著影响。但中兴通讯直接采购芯片的公司中，多达十家为美国公司，几乎所有产品领域都有美国芯片的影子，对美国依赖度较高，此次限售对公司业务影响较大。但美国光器件厂商近几年的业绩增长，主要是由电信行业支撑，若贸易战全面升级，短期内将导致两败俱伤，长期来看将加速国内半导体行业的成长。1.1近年...[详细]

随着苹果(Apple)iPhoneX打响3D感测应用第一炮，Android阵营体系纷纷希望能够在高端旗舰机型跟进导入3D感测，其中面射型雷射元件VCSEL扮演点阵投射器关键零组件，特别适合三五族等化合物半导体晶圆制造制程，龙头稳懋今年才开始有小量来自VCSEL元件的相关营运，占比约1成。熟悉供应体系业者透露，2018年苹果将全面导入3D感测，也有机会推出平价版的iPhoneX产品，3D感测...[详细]

    金融界网站讯10月13日，江丰电子(80.22+10.00%,诊股)再度涨停，自从7月10日开板以来，江丰电子累计上涨160.88%，而计算其发行价，江丰电子自6月15日上市以来累计涨幅达17.29倍。作为一家主营业务是高纯溅射靶材的研发、生产和销售的公司，江丰电子何以从开板时的71亿元市值上涨到而今的175.5亿元市值？北京一家私募对金融界网站表示，其上涨受益于9月份以来的集成电路...[详细]

eeworld网消息：在国家集成电路产业基金及各地方政府产业基金的政策引导及资金支持下，2016年多个集成电路项目在国内陆续开建。SEMI预计，2017－2020年间，全球将新增半导体产线62条，其中26条新增产线在中国大陆，占比42％。据不完全统计，我国目前已开增产线为15条（包括现有产线扩产项目），将于2018年陆续建成投产。据了解，半导体产业链包括芯片设计、晶圆代工、封装以及...[详细]

台积电董事长张忠谋曾表示，虚拟货币成为台积电重要成长动能，使市场每遇比特币波动，常联想台积电营运，外资摩根士丹利（大摩）出具报告表示，比特币热潮退却的后淘金时代，挖矿需求将有四情境。台积电订30日参加花旗环球证券举行的法说会，近期比特币波动剧烈，外资至30日为止，连五卖台积电。其中大摩年初准确预测台积电第2季将因虚拟货币业务波动，营收较前季衰退，为外资圈保守代表。大摩密切追踪虚拟货币...[详细]

3月14日消息，集邦咨询近日发布报告，表示2024年HBM内存市场主流规格为HBM3，不过英伟达即将推出的B100或H200加速卡将采用HBM3e规格。消息称目前AI加速卡除了CoWoS封装瓶颈之外，另一个重要限制就是HBM，这其中的主要原因是HBM生产周期较DDR5更长，投片到产出、封装完成需要至少2个季度。英伟达目前主流H100加...[详细]

    北京时间4月3日下午消息，美国市场研究公司Gartner今天发布报告称，2012年全球半导体行业收入达到2999亿美元，较2011年减少2.6%。排名前25的半导体厂商中，收入下滑的企业数量多于增长的企业。　　Gartner称，排名前25的半导体企业收入下滑幅度略高于整体市场，达到2.8%，但在整个行业的占比基本保持不变，从2011年的69%微降至2012年的68.9%。　　Gart...[详细]

Sunnyvale，CA。2012年3月16日。MaximIntegratedProductsInc.(NASDAQ：MXIM)宣布与Xilinx和Avnet合作举办2012X-Fest技术研讨会。Maxim将在多场技术研讨会上提供技术培训，并展示公司针对Xilinx®7系列和Kintex™-7现场可编程门阵列(FPGA)以及Zynq™-7000可扩展处理平台推出的高集成度模拟和混合...[详细]