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面对大陆有意在2014年加速推广TD-LTE技术应用，可望掀起相关设备及行动装置商机，台系IC设计业者由于这次布局较早，加上与大陆当地TD-LTE产业链早已有一些合作默契。面对这一次大陆TD-LTE的井喷商机，布局相关TD-LTE晶片、无线连结晶片及周边设备应用晶片等市场的台系IC设计业者，都可望提前在2014年捞到第一桶金，正式搭上新一波大陆及新兴国家TD-LTE世代商机特快车，带动...[详细]

昨天韩国媒体发表文章称三星自研的GPU将于明年商用，让人不得不佩服三星研发的实力与效率。三星去年才对外宣布要自研GPU，联想到三星自研的CPU已足够强劲，自研的GPU想必不会差到哪里去。消息一出高通恐怕要慌了，引以为豪的三座大山都快要塌了，我们把高通与三星最新的芯片比较一下就明白了。第一座大山：CPU高通今年主推的旗舰机是骁龙845，CPU单核跑分为2300+，多核跑分8300+。然...[详细]

     2009年2月17日，AnalogDevices,Inc，今天发布了两款可供免费下载的软件工具：ADIsimiRF™和ADIsimPLL™。这两款工具将大大简化射频系统的设计，帮助中国射频系统设计师减少开发风险，加快产品开发周期，缩短与国外领先射频设计厂商之间的技术差距。      中国的IC设计业同国外相比起步晚，无论是技术还是经验，都与国外的同行有着一定的差距。而射频I...[详细]

据韩媒BusinessKorea报道，三星内部认为目前NANDFlash供应价格过低，公司计划今年四季度起，调涨NANDFlash产品的合约价格，涨幅在10%以上，预计最快本月新合约便将采用新价格。自今年年初以来，三星一直奉行减产战略，IT之家此前曾报道，三星的晶圆产量大幅下降了40%，最初的减产举措主要集中在DRAM领域，之后下半年三星开始着手大幅削减NA...[详细]

半导体业大厂英特尔(Intel)预计在26日美股收盘后公布2018年第2季财报，预期数据中心部门营收将大幅增长，客户运算部门营收将小幅增长。在过去4季，该公司的财报表现皆优于分析师预期。FactSet调查分析师对Q2财报预期：·经调整后每股纯益为0.97美元，优于季初预测的0.81美元·营收预测为167.8亿美元，优于季初预测的155.5亿美元...[详细]

大联大控股近日宣布旗下诠鼎集团推出东芝(TOSHIBA)及奥地利微电子(AMS)适用于安全监控的完整解决方案。因应安全监控的应用范围与种类日益广泛，需求也与日俱增，整合图像分析系统等应用也逐渐走向智能化。为满足多元化的需求，东芝及奥地利微电子提供种类丰富的半导体组件，包括微控制器、高密度处理器、图像识别系统级芯片、储存设备和闪存，以及各式各样的传感器组合。奥地利微电子iAQ-Core是一款...[详细]

协议中约定的企业价值为3.5亿欧元，至少可为西格里集团带来2亿欧元的现金收益预计将于2017年上半年完成交易西格里集团首席执行官JrgenKhler博士表示：这次交易是集团战略重组历程中的一个重要里程碑。我们很高兴能为我们的石墨电极业务找到一个理想的收购方。今后，我们会将资源完全集中在集团的增长业务领域内。昭和电工（SDK）总裁兼首席执行官市川秀夫表示：通过此次...[详细]

近几年全球集成电路市场发展缓慢，中国集成电路市场也未能摆脱这一困境，受到产能转移、行业不景气和整机需求放缓等因素的影响发展逐年减缓，2008年更是在上述因素以及金融危机的影响下，首次出现10%以下的增长，全年仅实现销售额5973.3亿元，同比增长仅为6.2%，这已是中国集成电路市场增速连续5年保持下降。　　赛迪顾问认为，由于半导体行业属于电子产业链的上游，金融危机的影响在2008年三季...[详细]

    一直以来，联发科在消费者的心目中是“中低端”的代表，使用联发科芯片的手机也被打上了“中低端”的烙印。《每日经济新闻》记者日前从联发科处证实，其将于8月29号发布HelioP23/P30处理器。Helio系列是联发科希望打造的中高端芯片，但后来被多家国内手机厂商用于千元机身上，其低价标签难以摆脱。　　在即将推出新品之际，市场上却出现联发科为了对抗高通对即将发布的P23处理器进行降价的传...[详细]

　　今年以来半导体硅晶圆市场出现八年以来首度涨价情况，其主要原因在于供需失衡。晶圆代工大厂台积电、三星电子、英特尔等提高制程，20nm以下先进工艺占比不断提高，加大对高质量大硅片的需求。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。  三星、SK海力士、英特尔、美光、东芝等全力转产3DNAND，投资热潮刺激300mm大硅片的需求。同时工业与汽车半导体、CIS、物联网等IC芯片开始快速...[详细]

自去年浙江晶科能源光伏污染事件见诸报端之后，新能源产业发展和工业环境污染之间如何取得平衡，再度被公众关注。中国可再生能源学会副理事长孟宪淦指出，多晶硅也是国内的污染大户。多晶硅生产过程中，会产生大量的四氯化硅和氯化氢，这几种有毒物质再利用的成本极为高昂，因此大约有一半中国多晶硅公司考虑到经济投入而未安装回收设备。光伏行业污染问题主要存在于上游多晶硅制造企业，多晶硅生产的...[详细]

2017年台湾IC设计产业可望优于全球市场。根据资策会MIC预估，台厂在高阶至低阶的智慧型手机应用晶片出货量有望持续扩增、电脑新兴规格的转换，将带动Type-C与固态硬碟(SSD)控制晶片等出货量上扬，加上新兴应用领域的相关产品带动下，2017年台湾半导体产业各次产业皆可维持成长动能，相较于2016年的成长将提升6.1%。资策会MIC产业顾问兼主任洪春辉表示，以今年来看，虽然半导体产业在...[详细]

电子网消息，欧盟委员会今日宣布，已决定对高通公司罚款9.97亿欧元(约合12.29亿美元)。欧盟称，高通滥用其市场主导地位，制定的排外性条款使得苹果于2011年到2016年间生产的手机和平板设备中只能使用高通提供的基带芯片。欧盟此举旨在惩罚高通的同时预防此类事件再次发生。欧盟委员会称，这12.29亿美元的罚款相当于高通2017年营收的4.9%。欧盟反垄断专员玛格丽...[详细]

根据市场研究机构DIGITIMESResearch的最新报告，2011年3月11日于日本外海发生震度9.0规模大地震，虽在日本各地都造成不同程度的灾情，但仍以离震央最近的福岛县、宫城县受创最为严重，而除福岛县与宫城县外，日本东北地方尚包括青森县、山形县、岩手县、秋田县合计6个县。DIGITIMESResearch分析，日本东北地方虽以农业与观光为经济发展重心，但事实上，包括SON...[详细]

电子网：5G，第五代移动通信技术，因更快的峰值速率，更低的功耗和更高的容量，将带来更多样的无线产品。因此，5G也被业内公认为是“开启真正万物互联的钥匙”。“大带宽、低时延”的5G网络可以让网速变得更快，而5G“多连接”则可以连接海量智能设备。面向未来，5G技术将支持更加多样化的场景，融合多种无线连接方式。具体来说，从智能穿戴产品，虚拟现实/增强现实终端，到自动驾驶，再到智慧城市，所有设备都...[详细]