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VR7WA127258GHA

产品描述DDR DRAM Module, 512MX72, 0.3ns, CMOS, 82 X 18.75 MM, ROHS COMPLIANT, RDIMM-244
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文件大小287KB,共16页
制造商光颉(Viking)
官网地址http://www.viking.com.tw/
标准  
光颉科技于1997年10月成立于新竹科学园区,是中国台湾第一家结合薄膜/厚膜的制程技术与高频被动组件/模块设计开发能力的专业厂商,拥有优越的技术研发团队,致力于薄膜的制程技术研发与高频组件/模块整合的设计开发,提供符合系统产品高频化与小型化需求的整合型被动组件与高频模块等关键零组件,成功整合了电阻/电容/电感/二极管等等被动组件(Integrated Passive Devices, IPDs), 可被广泛应用在移动式个人电子产品的静电防制及电磁滤波(ESD & EMI Filter)等等。
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VR7WA127258GHA概述

DDR DRAM Module, 512MX72, 0.3ns, CMOS, 82 X 18.75 MM, ROHS COMPLIANT, RDIMM-244

VR7WA127258GHA规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称光颉(Viking)
零件包装代码DIMM
包装说明DIMM,
针数244
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
访问模式DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间0.3 ns
其他特性AUTO/SELF REFRESH; SEATED HGT-NOM; WD-MAX
JESD-30 代码R-XDMA-N244
长度82.042 mm
内存密度38654705664 bit
内存集成电路类型DDR DRAM MODULE
内存宽度72
功能数量1
端口数量1
端子数量244
字数536870912 words
字数代码512000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度
组织512MX72
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIMM
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
座面最大高度18.796 mm
自我刷新YES
最大供电电压 (Vsup)1.575 V
最小供电电压 (Vsup)1.425 V
标称供电电压 (Vsup)1.5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级OTHER
端子形式NO LEAD
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度6.604 mm

VR7WA127258GHA文档预览

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DDR3
ECC ADDRESS PARITY
VLP MINI-DIMM
MODULE CONFIGURATIONS
VMS Part Number
VR7WA287258FBZ
VR7WA287258FBA
VR7WA287258FBB
VR7WA287258FBC
VR7WA287258FBD
VR7WA287258FBE
VR7WA287258FBF
1
VR7WA567258GBZ
VR7WA567258GBA
VR7WA567258GBB
VR7WA567258GBC
VR7WA567258GBD
VR7WA567258GBE
VR7WA567258GBF
1
VR7WA127258GHZ
VR7WA127258GHA
VR7WA127258GHB
VR7WA127258GHC
VR7WA127258GHD
VR7WA127258GHE
VR7WA127258GHF
1
VR7WA127258GCZ
VR7WA127258GCA
VR7WA127258GCB
VR7WA127258GCC
VR7WA127258GCD
VR7WA127258GCE
VR7WA127258GCF
1
Notes:
1) Preliminary
Capacity
1GB
1GB
1GB
1GB
1GB
1GB
1GB
2GB
2GB
2GB
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2GB
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4GB
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4GB
Module
Configuration
128Mx72
128Mx72
128Mx72
128Mx72
128Mx72
128Mx72
128Mx72
256Mx72
256Mx72
256Mx72
256Mx72
256Mx72
256Mx72
256Mx72
512Mx72
512Mx72
512Mx72
512Mx72
512Mx72
512Mx72
512Mx72
512Mx72
512Mx72
512Mx72
512Mx72
512Mx72
512Mx72
512Mx72
Device
Configuration
128Mx8
128Mx8
128Mx8
128Mx8
128Mx8
128Mx8
128Mx8
256Mx8
256Mx8
256Mx8
256Mx8
256Mx8
256Mx8
256Mx8
256Mx8
256Mx8
256Mx8
256Mx8
256Mx8
256Mx8
256Mx8
256Mx8
256Mx8
256Mx8
256Mx8
256Mx8
256Mx8
256Mx8
Device
Package
78-TFBGA
78-TFBGA
78-TFBGA
78-TFBGA
78-TFBGA
78-TFBGA
78-TFBGA
78-TFBGA
78-TFBGA
78-TFBGA
78-TFBGA
78-TFBGA
78-TFBGA
78-TFBGA
BGA stack
BGA stack
BGA stack
BGA stack
BGA stack
BGA stack
BGA stack
RAM-Stack
RAM-Stack
RAM-Stack
RAM-Stack
RAM-Stack
RAM-Stack
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Module
Ranks
1
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1
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1
2
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Performance
PC3-6400
PC3-8500
PC3-8500
PC3-10600
PC3-10600
PC3-10600
PC3-12800
PC3-6400
PC3-8500
PC3-8500
PC3-10600
PC3-10600
PC3-10600
PC3-12800
PC3-6400
PC3-8500
PC3-8500
PC3-10600
PC3-10600
PC3-10600
PC3-12800
PC3-6400
PC3-8500
PC3-8500
PC3-10600
PC3-10600
PC3-10600
PC3-12800
CAS Latency
CL6 (6-6-6)
CL7 (7-7-7)
CL8 (8-8-8)
CL8 (8-8-8)
CL9 (9-9-9)
CL10 (10-10-10)
CL11 (11-11-11)
CL6 (6-6-6)
CL7 (7-7-7)
CL8 (8-8-8)
CL8 (8-8-8)
CL9 (9-9-9)
CL10 (10-10-10)
CL11 (11-11-11)
CL6 (6-6-6)
CL7 (7-7-7)
CL8 (8-8-8)
CL8 (8-8-8)
CL9 (9-9-9)
CL10 (10-10-10)
CL11 (11-11-11)
CL6 (6-6-6)
CL7 (7-7-7)
CL8 (8-8-8)
CL8 (8-8-8)
CL9 (9-9-9)
CL10 (10-10-10)
CL11 (11-11-11)
Viking Modular Solutions♦20091 Ellipse♦Foothill Ranch, CA 92610
Tel (800) 338-2361 Fax (949) 666-8159♦Website: http://www.vikingmodular.com
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Doc. # PS7WAxx7258xxx-LF Revision C2 Created By: Brian Ouellette
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