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　　大约30多年前一些美国、日本和欧洲的IDM半导体工厂把多余的产能出来做代工服务，因为代工的公司不会与客户竞争，所以专业代工的模式成为半导体市场的新宠。那么，究竟国内半导体行业更加适用怎样的模式呢?下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　在近日召开的“2017集微半导体峰会”间隙，“中国半导体教父”张汝京博士针对半导体产业代工发表了自己的见解。他表示，CIDM是一个...[详细]

高级半导体解决方案的主要供应商之一瑞萨电子株式会社（TSE:6723，以下简称瑞萨电子）已于今日正式公布了全新制定的三大经营战略支柱：通过优化业务组合来形成增长型战略；全面整合开发环境、技术平台和各种架构等现有资源，以使合并后的协作效应得到最大化实现；实施架构改革，创建具有稳定收益的业务结构，以应对不断变化的市场需求。在完成了原NEC电子株式会社与株式会社瑞萨科技的整合后，瑞萨...[详细]

目前世界上芯片的产能超过70%是12寸(300mm)晶圆，而第一条12寸Fab线迄今已近二十年，为什么我们还看不到下一代18寸(450mm)晶圆厂呢？首先，我们先看看为什么下一代非得是18寸，而不是14寸或者16寸呢？这是个有趣的问题。在90年代，仍认为自己执半导体牛耳的日本人，曾组织了一个超级硅晶研究所，试图直接从200mm晶圆提升到400mm。日本人成功拉出了一米多长...[详细]

赛普拉斯宣布其Wi-Fi®和蓝牙®combo解决方案为全新的树莓派3B+（RaspberryPi3ModelB+）IoT单板计算机提供强大稳定的无线连接能力。赛普拉斯CYW43455单芯片combo解决方案提供速度更快的高性能802.11acWi-Fi网络连接、用于音频和视频流媒体播放等蓝牙和蓝牙低功耗（BLE）同步运行的高级共存算法，以及与智能手机、传感器和蓝牙Mesh网络的低...[详细]

世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）宣布其最新研发成功、处于业界领先地位的0.18微米BCD（BipolarCMOSDMOS）--BCD180工艺技术进入量产。该新型BCD180工艺平台是华虹NEC针对数字电源、电机驱动、音频功放、LED驱动、电池保护和高端电源管理等新兴应用而开发的，具有高集成度、低功耗、低开启电阻、多样工艺选项和可编程等优点，极...[详细]

翻译自——newelectronics摩尔定律已经不能用了吗?其实这取决于哪一方面。斯坦福大学电气工程教授PhilipWong与来自麻省理工学院、台积电、加州大学伯克利分校的研究所的同事一起，写了一篇关于硅尺度化进展的论文。文中指出，技术人员不应该仅仅关注晶体管间距的缩放面积，而应该关注每个连续节点的有效密度。看看其他因素，芯片制造业正在回归基本。在1975年国际电子设...[详细]

大唐电信旗下“优思”品牌手机逐渐式微，曾推出的第一款产品U2，超薄、手写GSM双频手机，“获得巨大成功”。如今的商品却局限在几款功能机，售价几十元至二百元不等。在此背景下，大唐电信9月13日，拟以3.32亿元的价格转让上海上海优思通信科技有限公司（以下简称上海优思）和深圳优思伟业通信科技有限公司（以下简称深圳优思）各100%股权，试图扭转其亏损局面。立志深耕“集成电路+”的大唐电信（...[详细]

全球触控模组出货持续成长，但是因为触控模组价格快速下跌，今年整体触控产值可能首度出现负成长。NPDDisplaySearch指出，2013年触控模组价格下跌了50％之多，今年触控模组出货预估约17.38亿片，但是由于价格持续走跌，预估产值将衰退1％，来到293.06亿美元。DisplaySearch分析，今年触控模组的成长主要还是来自于智慧型手机和平板电脑，不过手机面板平均尺寸增加...[详细]

台积电昨〈19）日在法说会公布今年资本支出将达108亿美元，创下历年新高。台积电财务长何丽梅表示，未来几年的资本支出都会超过百亿美元，产能和技术同步推升，但面临折旧增高，台积电将透过四大策略保利润，让毛利率维持在50％附近。何丽梅表示，台积电近几年高资本支出，让台积电今年折旧金额增加约16%，明年也会增加。而且未来不管在先进制程和成熟制程，会面临很大的挑战，但台积电仍会透过四大面向，包括持续...[详细]

本周四，据《华尔街日报》报道，AMD正在紧锣密鼓计划以300亿美元收购赛灵思，这则重量级新闻引发了业内震动。彭博社在第一时间转引报道时分析，AMD的这则收购交易需要克服现金流不足的问题。周四赛灵思收盘时股价为105.99美元，市值达到259亿美元，约为AMD的四分之一。2014年之前，AMD曾遭遇严重的销售与研发危机，被竞争对手英特尔挤压得市场份额只剩不足1%。不过2014年之后，A...[详细]

2018年2月21日，圣迭戈——全球先进半导体技术领导者三星电子和QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）子公司QualcommTechnologies,Inc.今日宣布，双方计划将长达十年的代工合作关系扩展至EUV光刻制程工艺，包括采用三星7纳米LPP（LowPowerPlus）EUV制程工艺制造未来的Qualcomm®骁龙™5G移动芯片组。通过采...[详细]

最新数据显示，到2016年为止，全球半导体市场规模与上一年相比增长1.1%，达到3389亿美元。预计到2017年将会继续保持6.5%的增长速度，达到3610亿美元。而这其中个存储器市场将会以年增长12.8%远超其他领域，总体市场规模也将达到866亿美元。就半导体产业的细分市场而言，2017年，增长速度最快的将会是传感器、模拟和存储器市场，那就请您跟随eeworld半导体小编的脚步，来详细的了解...[详细]

   摘要：AD8150是ANALOGDEVICES公司生产的数字交叉式转换开关，它具有1Gbps的高数据通过率、低功耗、完全差动、PECL和ECL兼容等优良性能。文中介绍了AD8150的主要特点、引脚功能、内部电路和工作原理。最后介绍了它的接口设计方法。    关键词：转换开关完全差动转换矩阵AD8150 1概述 AD8150是一个巨大的开...[详细]

市场调研公司iSuppli把对电脑记忆体芯片供应商的近期评级从“中性”调高至“正面”，指需求上升且高级芯片的供应有限。自从2008年9月以来，iSuppli公司一直维持对动态随机存取记忆体(DRAM)市场的“负面”评级，两周前才调高至“中性”。iSuppli公司的首席分析师NamHyungKim在声明中表示：“DRAM市场近三年来一直处于供应过剩状态，（局面改善）令...[详细]

中国大陆半导体市场规模近4000亿元全球半导体行业高景气周期将持续。同时国内政策支持力度不断加大，由过去单一政策支持转变为政策和资金共同支持，扶持重点将向制造环节倾斜，利好全产业链。封测环节技术壁垒较低、人力成本要求高，有利于国内企业在半导体产业链切入。在过去十多年发展中，封测环节一直占据国内集成电路产业主导，不过主要被海外IDM厂商的封测厂占据。目前A股封测上...[详细]