P6SMB18C_R2_00001

2017年至今，是英特尔(Intel)、超微(AMD)、NVIDIA、应用材料(AppliedMaterials)等芯片设计、制造相关业者丰收的一年，他们背后的成长动力来自于数位化发展，无论是人工智能(AI)和深度学习的研究，还是物联网(IoT)、汽车产业，乃至加密电子货币(cryptocurrency)交易，皆需仰赖优异的运算能力。据TheEpochTimes报导，在AI和机器学习...[详细]

被动元件自去年以来受到产业的结构性改变影响，应用需求强劲，其中MLCC、芯片电阻、铝质电解电容器等被动器件供需不对等，缺货涨价，延续至今。据供应链厂商透露，在市场需求的带动下，被动元件厂商也因应订单扩产，致营收动能延续至今，即使在一季度传统淡季，多数被动元件厂商今年前2月营收仍将大增2~5成的好成绩。其中，龙头厂商国巨累计营收年增达5成，为业界最佳；华新科、千如、光颉也达3~4成；连...[详细]

IRPS5401是一款完全整合的PMIC解决方案，采用7mmx7mm56pinQFN小型封装，以单一装置取代多个稳压器，非常适合用于目前与未来的高密度ASIC与FPGA应用。英飞凌科技(InfineonTechnologies)推出IRPS5401五输出负载点(POL)数位稳压器，适用于FPGA、ASIC及其他多轨电力系统。IRPS5401是一款完全整合的PMIC解决方案，采用...[详细]

美国意图拉拢日本、台湾和中国台湾地区组成所谓的半导体“CHIP4（芯片四方联盟）”，以抑制中国大陆的半导体发展。但台湾学者接受访问时指出，CHIP4成员表面上看似分工合作，但实际上却互有利益冲突。加上中国大陆掌握制造优势，美国不可能将芯片全面断供，中国大陆又有大规模内部市场，利于形成产业聚落。因此，所谓的CHIP4难以全面阻断中国大陆半导体发展。美国操弄的所谓CHIP4“芯片四方联盟”，原先...[详细]

7月23日消息，外媒POLITICO本月4日表示，根据其收到的英特尔官方声明，这家科技巨头已搁置了在法意两国的芯片投资计划。这份声明也证实了意大利工业部长阿道夫・乌尔索今年3月的看法。英特尔在2022年发布的欧洲投资计划中表示，其将在法国开设HPC&AI研发与设计中心，可提供1000个新工作岗位；并计划在意大利建设世界领先的先进封装产能。▲英特尔202...[详细]

电子网消息，软银集团旗下全资子公司安谋发布2017年度第2季(截至9月底为止)财报，营收年增21%至3.19亿英镑；研发费用年增48%至1.3亿英镑；经调整后的EBITDA(税前、息前、折旧摊提前盈余)年减19%至7,300万英镑；EBIT(税前、息前盈余)年减53%至3,500万英镑。根据安谋、软银发布的数据，截至2017年9月底为止安谋技术人员人数达4,555人，较2017年6月底增加...[详细]

电子网消息，尽管被动元件产业第4季步入传统淡季，但是由于供需缺口仍高达15％，今年第4季将淡季不淡，营运甚至有机会小幅成长，此外，法人看好，积层陶瓷电容（MLCC）缺货状态将确立延续至明年上半年，平均单价（ASP）不减反增下，将有助于MLCC厂获利营运持续向上。法人指出，MLCC此波供需吃紧主要来自产业结构性变化，因供给面受到日厂陆续退出commodityMLCC市场，而需求面则因电动车...[详细]

奖学金用以鼓励北京大学和清华大学在工程和计算机科学领域的创新。2014年11月19日，美国圣迭戈——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）今日宣布，已承诺向北京大学和清华大学提供50万美元奖学金基金。奖学金会在新学年颁奖典礼期间授予优秀的工程和计算机科学专业在读本科生。两所大学均已设立Qualcomm奖学金项目，体现Qualcomm对推动...[详细]

10纳米的FSM100xx5G解决方案支持6GHz以下和毫米波频段，且面向小型基站和射频拉远（RRH）部署实现优化 2018年5月21日，伦敦——在2018小型基站世界论坛（SmallCellsWorldSummit）上，QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）子公司QualcommTechnologies,Inc.延续其引领5G的强劲势头，发布...[详细]

新闻发布-2016年11月18日-作为致力于为工程师和科学家提供解决方案来帮助他们应对全球最严峻工程挑战的供应商，NI(美国国家仪器公司，NationalInstruments，简称NI)在北京成功举办了以——提速革新，“制”领未来为主题的NIDays2016全球图形化系统设计盛会。通过展示平台化解决方案、分享当前热点领域最前沿的技术创新及成功案例，NI着力展现了其探索创新的基因和行业...[详细]

为了追赶摩尔定律，麻省理工与斯坦福两所大学的计算机科学家和电气工程师们，携手开发出了一种集成了内存和处理器、并采用碳纳米管线来连接的3D计算芯片。该团队制造了一台小规模的碳纳米管（CNT）计算机，它能够运行程序、简单的多任务操作系统、以及执行MIPS指令。项目领导人MaxShulaker相信，该技术能够克服逻辑电路和内存之间的通讯瓶颈。CNT芯片渲染图，各层之间通过纳米导...[详细]

盛达电业集团旗下子公司盛齐绿能(BillionWatts)，因应台湾政府积极发展太阳能，推出一系列代理品牌SolarEdge逆变器以及PV模块监控发电优化解决方案，其能提升整体发电效益。盛齐绿能总经理简家禾表示，SolarEdge提供最创新且最具经济效益的解决方案，使用其模块优化器无须加装设备，不但保障人员的安全，更提供额外的加值收益。在享受绿色能源的当下，更要注意把风险降到最低，Sola...[详细]

2023年6月28日–专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布其荣获互连元件知名制造商Harwin颁发的2022年度全球绩效奖。Harwin颁发的这一奖项，旨在表彰贸泽为不断扩大Harwin客户群、显著提升Harwin产品销售额所做的努力。与此同时，贸泽还开展了丰富的营销活动，包括通过电子邮件和多渠道广告进行推广，以...[详细]

目前在微控制器(MCU)上采用MRAM等新兴存储器并不普及，主要是因为这些新技术的成本比起NOR快闪存储器或SRAM更高。不过，随着制程微缩超过14nm，预计情况将会发生变化…随着越来越多具成本效益的应用选择磁阻随机存取存储器(MRAM)，不仅为其带来了成长动能，业界生态系统也开始支持这一新兴存储器选择。eVaderis最近发布一项超低功耗MCU参考设计的共同开发计划，采用格芯(Gl...[详细]

2013年7月9日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC-国际电子工业联接协会®为第13届世界电子电路大会（ECWC13）向业界的科研人员、学者、技术专家、行业领袖广泛征集论文。第13届世界电子电路大会（ECWC13），将于2014年5月7-9日在德国纽伦堡会议中心召开，由世界电子电路理事会（WECC）赞助，欧洲印制电路协会（EIPC）组织，MesagoMesseFrankfurtGmbH主办。...[详细]