Buffer, LVC/LCX/Z Series, 1-Func, 1-Input, CMOS, PDSO5
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Nexperia |
包装说明 | TSSOP, |
Reach Compliance Code | compliant |
系列 | LVC/LCX/Z |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 2.9 mm |
逻辑集成电路类型 | BUFFER |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
输入次数 | 1 |
端子数量 | 5 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
传播延迟(tpd) | 11 ns |
筛选级别 | AEC-Q100 |
座面最大高度 | 1.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.95 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 1.5 mm |
74LVC1G34GV-Q100 | 74LVC1G34GW-Q100 | |
---|---|---|
描述 | Buffer, LVC/LCX/Z Series, 1-Func, 1-Input, CMOS, PDSO5 | Buffer, LVC/LCX/Z Series, 1-Func, 1-Input, CMOS, PDSO5 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Nexperia | Nexperia |
包装说明 | TSSOP, | TSSOP, |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
系列 | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 | R-PDSO-G5 |
JESD-609代码 | e3 | e3 |
长度 | 2.9 mm | 2.05 mm |
逻辑集成电路类型 | BUFFER | BUFFER |
湿度敏感等级 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 |
输入次数 | 1 | 1 |
端子数量 | 5 | 5 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
传播延迟(tpd) | 11 ns | 11 ns |
筛选级别 | AEC-Q100 | AEC-Q100 |
座面最大高度 | 1.1 mm | 1.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Tin (Sn) | Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.95 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
宽度 | 1.5 mm | 1.25 mm |
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