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芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，领先的面向下一代电信基础设施解决方案的存取处理半导体和软件提供商Wintegra公司使用微捷码Quartz™物理验证产品成功完成了最新的低功耗、高性能65纳米芯片的投片。拥有了QuartzDRC和QuartzLVS的先进功能，Wintegra能够使用台积电（TSMC）65纳米规则运行集快速...[详细]

近日，素有中国电子制造行业风向标之称的华南国际生产设备暨微电子工业展（NEPCONSouthChina2009），将于8月26日-28日在深圳会展中心举行。受2009年中国政府提振电子信息产业影响，企业复苏迹象明显。从第十五届NEPCON华南展来看，企业一如既往积极参展。根据展会负责人透露：本届展会规模达到30,000平方米，预计将有来自22个国家和地区的500家国际领先电子制造行...[详细]

1月18日，北方华创发布关于收购资产完成交割的公告。公告称1月16日，公司与美国AkrionSystemsLLC公司(以下简称Akrion)根据《资产购买协议》签署了资产交割文件，并完成了资产交割工作。北方华创在美国新设的全资子公司NAURAAkrionInc.正式取得了Akrion公司全部清洗业务相关资产。这是美国政府批准中国企业此类收购的罕见个案。美国律师事务所Gibs...[详细]

　　GTSolar公司日前推出用于生产高纯度多晶硅的下一代CVD(化学气相沉积)反应器SDR400。SDR400反应器每年可以生产400多公吨多晶硅，与前一代反应器SDR300相比，SDR400每生产1千克多晶硅的耗电量约可减少20%。　　GTSolar多晶硅部门副总裁兼总经理DaveKeck表示，在相同的占位面积下，SDR400反应器能让客户的多晶硅年产量提高33%，且每生产1千...[详细]

新加坡《联合早报》网站近日报道称，台积电总裁魏哲家预测，晶圆代工产能吃紧问题不只今年仍无法解决，而且会将延续到明年。魏哲家在一场说明会上说，台积电的晶圆代工产能截至目前仍供不应求，主要原因为5G（第5代移动通信技术）相关芯片及高效能运算芯片的需求强劲。同时，其他应用领域如汽车、物联网、伺服器及物联网，也带动整体半导体元件需求仍持续增加。魏哲家预计，台积电2025年会推出2纳米芯片，台...[详细]

   摘要：简要介绍利用MaxplusII软件来实现VVVF控制SPWM变频调速的方法。设计中提出一种三相分时运算思路，详细阐明其具体实现方式。试验证明，CPLD应用于变频调速系统控制是非、常有效的，使用分时复用电路大大减少了CPLD使用逻辑门的数目。    关键词：三相分时运算变频调速可编程逻辑器件 变频调速的实现，目前一般利用CPU加片内外设的专用微处理器。但...[详细]

集成电路作为全球性的行业，特点是投资巨大，赢者通吃，在这样的一个架构下，在发展方式上国家应该有统筹规划，不能由地方政府自己去规划，因为任何地方都会从各自经济发展角度看问题，很难从全国整体层面来把握。两会期间，全国政协委员、中科院微电子研究所副所长周玉梅在接受《中国电子报》记者采访时表示。行业变热需冷静思考如今，随着我国在推动信息化建设、互联网+等方面的发展，集成电路产业被提升到国...[详细]

美国宾夕法尼州，费城，2015年7月15日作为全球速度最快的精密连接器和电缆组装厂商之一，倍捷连接器（PEI-Genesis）公司在日前北美GlobalPurchasing网站2015年前50大电子分销商的评选中，排名第17位。GlobalPurchasing网站主要面向采购和供应链管理人员，评选旨在为行业提供一份综合性的电子元器件分销商榜单，该评选已连续举办五届。此次评...[详细]

目前世界上芯片的产能超过70%是12寸(300mm)晶圆，而第一条12寸Fab线迄今已近二十年，为什么我们还看不到下一代18寸(450mm)晶圆厂呢？首先，我们先看看为什么下一代非得是18寸，而不是14寸或者16寸呢？这是个有趣的问题。在90年代，仍认为自己执半导体牛耳的日本人，曾组织了一个超级硅晶研究所，试图直接从200mm晶圆提升到400mm。日本人成功拉出了一米多长...[详细]

金融危机正冲击着实体经济的发展，作为高科技的一大推动力，半导体和电子产业面临市场衰退。回顾半导体产业的发展历程，周期性的波动总是不可避免的话题，只不过这次更强烈点而已。面临这样的危机，半导体人该怎样在不确定的产业形势下求生存、求发展？经历了屡次波峰和波谷，或许我们更有信心、有经验渡过“冬天”，从容面对2009，迎接产业的春天。关悦生，应用材料投资（中国）有限公司总裁2008年...[详细]

如今中国人暴富的方式，不再是房地产、拆迁补偿，做半导体也能成为亿万富翁！7月22日，伴随一声鸣锣声响起，中国科创板首批25家科技公司正式在上交所上市，中国A股在短短9个月时间内托举出一个面向科技行业的资本“试验田”。半导体企业领衔暴涨，25只个股全部翻倍！据公开资料显示，科创板首批上市企业共有25家。从行业来看，计算机、通信和其他电子设备制造业的企业最多，专用设备制造业紧随其后...[详细]

记者1月21日从西北工业大学获悉，该校柔性电子研究院教授、博士生导师、中国科学院黄维院士团队王学文教授课题组，提出通过重构成核策略制备双层扭角过渡金属硫族化合物（TB-TMDCs）材料的新方法，实现了其层间扭转角度从0°到120°的制备。相关成果发表在国际期刊《自然·通讯》上。双层扭角过渡金属硫族化合物（TB-TMDCs）以其与摩尔超晶格相关的平带结构和独特的电子特性而备受关注，被认为是继双层...[详细]

李忆—环球仪器上海SMT工艺实验室工艺研究工程师器件的小型化高密度封装形式越来越多，如多模块封装（MCM）、系统封装（SiP）、倒装芯片（FC，Flip-Chip）等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线。毋庸置疑，随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装配的要求变得更加关键，相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。由于倒装芯片比BGA或CSP具...[详细]

电子网消息，IC产业链中连接上下游纽带的分销商在集成电路的热潮中也大为受益。国内IC产品和解决方案分销商之一上海润欣科技股份有限公司（简称“润欣科技”），今年以来，润欣科技的射频和功率放大芯片在网络通讯和物联网市场的销售增长，音频和射频一体化项目进入规模量产阶段，大幅提升前三个季度业绩。 日前，润欣科技股票一度涨停，并发布前三季度业绩预告，预计2017年前三季度净利润为4300万元—4600...[详细]

芯片不只关系到中国企业自身竞争力的提升，还关系到国家相关产业的安全。“随着中国经济实力的增强，人才的成长以及国内企业的崛起，为中国集成电路产业的奋斗带来了曙光。”紫光集团有限公司董事长赵伟国一边说，一边展示紫光集团的新成果——14纳米芯片。这颗14纳米8核64位的芯片，支持300M的传输速率以及2600万像素摄像头，也支持4K超高清视频拍摄和播放，是全球目前最先进的14纳米工艺。“这使我们...[详细]