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全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”，TSE：6723）和创新型电源管理及精密模拟解决方案的领先供应商Intersil公司（以下简称Intersil，NASDAQ：ISIL）今天宣布，瑞萨电子完成对Intersil的收购。此次交易使两家公司的先进技术和成熟的终端市场经验相结合，巩固了瑞萨电子作为先进嵌入式系统全球领先供应商的地位。 代表董事、瑞萨电子总裁兼首席...[详细]

几周前三星展示了公司的3D晶圆封装技术。如今，有业界专家指出，三星电子正在加速这项技术的部署，因为该公司期望能在明年开始与台积电在先进芯片封装领域展开竞争。报导指出，三星的3D晶圆封装技术名为「eXtended-Cube」，简称为「X-Cube」，该是一种利用垂直电气连接而不是电线的封装解决方案，允许多层超薄叠加，利用直通矽晶穿孔(TSV)技术来打造逻辑半导体，有助于使速度和能源...[详细]

原标题：Vishay的业内首款3通道和4通道透射式光传感器已AEC-Q101认证，可用于旋压、绝对和增量编码宾夕法尼亚、MALVERN—2018年4月20日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出2颗通过AEC-Q101认证的透射式光传感器---TCUT1630X01和TCUT1800X01，可用于汽车和工业领...[详细]

近日，南大光电为布局电子特种气体业务，决定通过现金及增资的方式取得飞源气体57.97的股权。交易完成后，飞源气体将成为南大光电的控股子公司……昨日，电子材料厂商南大光电发布公告称，为了优化资源配置，提升企业的盈利能力，拟采用现金收购及增资的方式取得山东飞源气体有限公司（下称“飞源气体”）57.97%的股权。公告显示，此次受让股权及增资交易分为两个部分：第一部分为公司以3...[详细]

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，推出“TLP5231”，这是一款面向中大电流绝缘栅双极型晶体管（IGBT）和MOSFET的预驱动光耦，适用于工业逆变器和光伏（PV）的功率调节系统。这款全新的预驱动光耦内置多种功能，其中包括通过监控集电极电压实现过流检测。产品于今日起开始出货。TLP5231产品示意图新型预驱动光耦使用外部P沟道和N沟道互补的MOSFET作为缓冲...[详细]

　　公司发布2018年半年报：上半年实现营业收入2.51亿元(YoY+8.5%)，归母净利润-0.19亿元(YoY-154.1%)，其中Q2营业收入1.39亿元(YoY+14.6%，QoQ+23.0%)，归母净利润-0.35亿元(YoY-308.2%，QoQ-317.7%)，业绩低于预期，主要原因为全资子公司江苏考普乐公司盈利大幅下降，公司对2013年资产重组时形成的商誉计提减值准备5958万元...[详细]

2014年11月4日—全球连接领域领军企业TEConnectivity（纽交所代码:TEL）近日公布了截至2014年9月26日的第四财季报告和2014财年报告。2014年第四财季亮点•净销售额增至35.8亿美元，较上年度同比增长4%，有机增长3%•经调整的每股收益（EPS）为1.02美元，较上年度同比增长10%，达到指...[详细]

【2016年10月19日】全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner初步统计显示，2016年第三季度，全球个人电脑（PC）出货量为6,890万台，较2015年第三季度下滑了5.7%。全球PC出货量已连续八个季度下滑，创下业内最长记录。2016年第三季度PC制造商面临诸多挑战，包括疲软的返校季需求和持续处于低档的消费市场需求，其中以新兴市场的状况最为明显。Gartner首席分析师北...[详细]

安富利社区Hackster.io正在与联合国开发计划署(UNDP)和12家领先的技术公司合作，伴随着冠状病毒大流行为世界上的发展中国家/地区提供支持。从今天开始，“COVID-19检测和保护挑战”呼吁工程师们设计低成本、易于部署的软件、硬件和服务，以在世界上最脆弱的一些地区中支持COVID-19的检测和预防。“通过这一挑战，我们位于Hackster的社区、UNDP和...[详细]

三星电子日前称，该公司预计将在芯片领域维持对中国对手的领先优势。“芯片行业的技术壁垒要比其他行业更高，克服这些困难需要的不止是大量的资金，”三星设备解决方案部门主管KimKi-nam在周五的股东大会上说。PS：其实这也反应了国产自主芯片进展的迅猛....去年，KimKi-nam所在的部门营收高达108万亿韩元（约合1000亿美元），占三星电子总营收的45%。该部门运营利润为40.3万亿韩元...[详细]

电子网消息，思源电气昨晚公告，公司于8月1日收到上海承芯企业管理合伙企业（有限合伙）（下称“上海承芯”）的《简式权益变动报告书》。上海承芯自今年1月起分别通过6次在二级市场上买入公司股份，截至7月31日所持公司股份比例达到5%，首次触及举牌线。据披露，上海承芯成立于今年1月13日，与第一次买入思源电气的时点一致，或专为此次举牌而设。与此同时，上海承芯尚未在境内、境外拥有其他上市公司股份达到或超...[详细]

东芝半导体与储存产品公司近日宣布推出2.5V低电压(TC78H630FNG/TC78H621FNG/TC78H611FNGHbridge)直流电机驱动IC，可应用在手机电池驱动、家用电器及住家设备使用的直流有刷电机和步进电机。TC78H630FNG内建一个具有2A电流输出的Hbridge其适用于大电流直流驱动有刷电机，且导通电阻0.4Ω实现了电机大电流驱动。TC7...[详细]

南韩三星电子把晶圆代工事业分拆成新部门后，24日在美国硅谷举办晶圆论坛并公布制程蓝图，宣布在2020年时推出4奈米制程，今年稍后推出8奈米制程，摆明要和晶圆代工龙头台积电抢生意。三星承诺，将推出领先对手的新制程技术，并于今年第4季前设立新厂运作。三星宣布，今年内推出8奈米制程，明年推出7奈米、且率先采用新一代极紫外光微影技术（EUV光刻），藉此减少制造步骤、降低成本，也提高芯片性能表现。三...[详细]

行业追踪机构IHSMarkit在周一发布的一份报告中称，半导体的全球销售预计将在2018年上升，但与去年相比，其增长速度可能会放缓。根据IHSMarkit的数据，去年(2017)全球动态随机存取存储器(DRAM)的市场规模为722亿美元，较2016年的415亿美元增长了74%。该公司表示，2018年，市场对DRAM的需求可能达到844亿美元，较去年增长16.9%。分析师们表示，除了市场...[详细]

英国爱丁堡，2013年5月—欧胜微电子有限公司日前推出了其全新Ez2软件功能集的首批软件解决方案Ez2control™和Ez2hear™RxANC，它们与诸如WM5110高清晰度（HD）音频系统芯片（SoC）等欧胜现有的硬件方案配合使用，将显著地提升移动应用中的用户体验。欧胜的Ez2control™将Sensory公司的TrulyHandsfree™VoiceContr...[详细]