AM29F004BT-120JI,AM29F004BT-120JI pdf中文资料,AM29F004BT-120JI引脚图,AM29F004BT-120JI电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> AM29F004BT-120JI

AM29F004BT-120JI: 产品描述Flash, 512KX8, 120ns, PQCC32, PLASTIC, MO-052AE, LCC-32; 产品类别存储存储; 文件大小994KB，共37页; 制造商SPANSION; 官网地址http://www.spansion.com/

下载文档详细参数选型对比全文预览

AM29F004BT-120JI概述

Flash, 512KX8, 120ns, PQCC32, PLASTIC, MO-052AE, LCC-32

AM29F004BT-120JI规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	SPANSION
零件包装代码	LCC
包装说明	PLASTIC, MO-052AE, LCC-32
针数	32
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	120 ns
其他特性	TOP BOOT BLOCK
启动块	TOP
命令用户界面	YES
数据轮询	YES
JESD-30 代码	R-PQCC-J32
JESD-609代码	e0
长度	13.97 mm
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	8
湿度敏感等级	3
功能数量	1
部门数/规模	1,2,1,7
端子数量	32
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	512KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装等效代码	LDCC32,.5X.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	240
电源	5 V
编程电压	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.556 mm
部门规模	16K,8K,32K,64K
最大待机电流	0.000005 A
最大压摆率	0.04 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30
切换位	YES
类型	NOR TYPE
宽度	11.43 mm

AM29F004BT-120JI相似产品对比

	AM29F004BT-120JI	AM29F004BT-120JF	AM29F004BB-120JE	AM29F004BB-120JI	AM29F004BT-120JE	AM29F004BB-120JF	AM29F004BB-120JK	AM29F004BT-120JK
描述	Flash, 512KX8, 120ns, PQCC32, PLASTIC, MO-052AE, LCC-32	Flash, 512KX8, 120ns, PQCC32, LEAD FREE, PLASTIC, MO-052AE, LCC-32	Flash, 512KX8, 120ns, PQCC32, PLASTIC, MO-052AE, LCC-32	Flash, 512KX8, 120ns, PQCC32, PLASTIC, MO-052AE, LCC-32	Flash, 512KX8, 120ns, PQCC32, PLASTIC, MO-052AE, LCC-32	Flash, 512KX8, 120ns, PQCC32, LEAD FREE, PLASTIC, MO-052AE, LCC-32	Flash, 512KX8, 120ns, PQCC32, LEAD FREE, PLASTIC, MO-052AE, LCC-32	Flash, 512KX8, 120ns, PQCC32, LEAD FREE, PLASTIC, MO-052AE, LCC-32
是否Rohs认证	不符合	符合	不符合	不符合	不符合	符合	符合	符合
零件包装代码	LCC	LCC	LCC	LCC	LCC	LCC	LCC	LCC
包装说明	PLASTIC, MO-052AE, LCC-32	LEAD FREE, PLASTIC, MO-052AE, LCC-32	PLASTIC, MO-052AE, LCC-32	PLASTIC, MO-052AE, LCC-32	PLASTIC, MO-052AE, LCC-32	LEAD FREE, PLASTIC, MO-052AE, LCC-32	LEAD FREE, PLASTIC, MO-052AE, LCC-32	LEAD FREE, PLASTIC, MO-052AE, LCC-32
针数	32	32	32	32	32	32	32	32
Reach Compliance Code	not_compliant	unknown	not_compliant	not_compliant	not_compliant	unknow	unknow	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	3A001.A.2.C	EAR99	3A001.A.2.C	EAR99	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C
最长访问时间	120 ns	120 ns	120 ns	120 ns	120 ns	120 ns	120 ns	120 ns
其他特性	TOP BOOT BLOCK	TOP BOOT BLOCK	BOTTOM BOOT BLOCK	BOTTOM BOOT BLOCK	TOP BOOT BLOCK	BOTTOM BOOT BLOCK	BOTTOM BOOT BLOCK	TOP BOOT BLOCK
启动块	TOP	TOP	BOTTOM	BOTTOM	TOP	BOTTOM	BOTTOM	TOP
命令用户界面	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
数据轮询	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	R-PQCC-J32	R-PQCC-J32	R-PQCC-J32	R-PQCC-J32	R-PQCC-J32	R-PQCC-J32	R-PQCC-J32	R-PQCC-J32
JESD-609代码	e0	e3	e0	e0	e0	e3	e3	e3
长度	13.97 mm	13.97 mm	13.97 mm	13.97 mm	13.97 mm	13.97 mm	13.97 mm	13.97 mm
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bi	4194304 bi	4194304 bi
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3	3
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
部门数/规模	1,2,1,7	1,2,1,7	1,2,1,7	1,2,1,7	1,2,1,7	1,2,1,7	1,2,1,7	1,2,1,7
端子数量	32	32	32	32	32	32	32	32
字数	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words
字数代码	512000	512000	512000	512000	512000	512000	512000	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	125 °C	85 °C	125 °C	85 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C
组织	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ
封装等效代码	LDCC32,.5X.6	LDCC32,.5X.6	LDCC32,.5X.6	LDCC32,.5X.6	LDCC32,.5X.6	LDCC32,.5X.6	LDCC32,.5X.6	LDCC32,.5X.6
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	240	260	240	240	240	260	260	260
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
编程电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.556 mm	3.556 mm	3.556 mm	3.556 mm	3.556 mm	3.556 mm	3.556 mm	3.556 mm
部门规模	16K,8K,32K,64K	16K,8K,32K,64K	16K,8K,32K,64K	16K,8K,32K,64K	16K,8K,32K,64K	16K,8K,32K,64K	16K,8K,32K,64K	16K,8K,32K,64K
最大待机电流	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A
最大压摆率	0.04 mA	0.04 mA	0.04 mA	0.04 mA	0.04 mA	0.04 mA	0.04 mA	0.04 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Matte Tin (Sn)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形式	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30	40	30	30	30	40	40	40
切换位	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
类型	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE
宽度	11.43 mm	11.43 mm	11.43 mm	11.43 mm	11.43 mm	11.43 mm	11.43 mm	11.43 mm
厂商名称	SPANSION	-	-	SPANSION	SPANSION	SPANSION	SPANSION	SPANSION

推荐资源

热释电红外传感插座伴模拟发声电路(BISS0001)

C语言函数之中断函数: [size=4][color=#000000][backcolor=white]在开始写中断函数之前，我们来一起回顾一下，单片机的中断系统。[/backcolor][/color][/size][size=4][color=#000000][backcolor=white][/backcolor][/color][/size][size=4][color=#000000][backcolor=wh...; 灞波儿奔微控制器 MCU

《异步电动机直接转矩控制》: 一部介绍交流电机控制的好书...; sh-caideqing 工控电子

【工程源码】已经安装器件库却报未安装——解决方案: 本文和设计代码由FPGA爱好者小梅哥编写，未经作者许可，本文仅允许网络论坛复制转载，且转载时请标明原作者。在软件安装过程中，明明安装了器件库。打开 Quartus II 却显示没有安装的情况：我们点击YES，指向device所在的目录，安装器件即可。（点击否，重新安装，发现器件已经变成了不可选状态，无法解决问题。）...; 小梅哥 Altera SoC

运放的问题吗？: [img]http://imgsrc.baidu.com/forum/pic/item/d833c895d143ad4be32dc95b82025aafa40f062d.jpg[/img]给6 7 两点之间通上正弦交流电，3点作为运放的输出应该起到的作用是实现正弦电压反向吧？但是我实际上测量不是这样的啊...; smartygt 模拟电子

【玩转C2000 Launchpad】驱动TFT真彩屏: 由于真彩屏管脚比较多，故选用SPI驱动的真彩屏。我手头上有智林的真彩屏。今天晚上回来点了下居然亮了。保险起见我也用了模似SPI驱动，其管脚定义如下：#define clr_RSTGpioDataRegs.GPADAT.bit.GPIO4 = 0#define set_RSTGpioDataRegs.GPADAT.bit.GPIO4 = 1#define clr_CSGpioDataRegs.GPA...; ddllxxrr 微控制器 MCU

如何简化高电压电流测量: [media=x,500,375]http://cdnapi.kaltura.com/index.php/extwidget/openGraph/wid/0_8ii9iv4s[/media][align=left][color=#000]视频部分内容:[/color][/align][align=left][color=#000]问：客户正尝试监控他们的48伏特供应电压，而电流范围则是介于100毫...; maylove 模拟与混合信号

AVR单片机在小型工业控制系统的抗干扰研究设计

1. 引言单片机在工业控制领域应用时不同于民用、商用领域中的应用，工业控制所处的环境相对比较恶劣，干扰源多，其常见干扰源来自现场工业电气在投入、运行、切断等工况下产生的静电感应、尖峰电压、浪涌电流等干扰。实践表明，在工作室中按用户要求设计的小型工业采暖控制系统，尽管各项逻辑功能及技术指标的测试都正常，但该系统拿到现场上却不能使用，检测失灵，操作失控，显示花屏等现象接踵而来。经分析，其干扰是从现...[详细]
AVR单片机定时器的5种工作类型

分５种工作类型一　普通模式　ＷＧＭ１＝０跟５１的普通模式差不多，有ＴＯＶ１溢出中断标志，发生于ＭＡＸ（０ｘＦＦＦＦ）时 1、采用内部计数时钟用于　ＩＣＰ捕捉输入场合——－测量脉宽／红外解码（捕捉输入功能可以工作在多种模式下，而不单单只是普通模式） 2、采用外部计数脉冲输入　用于　计数，测频其他的应用，采用其他模式更为方便，不需要像５１般费神二　ＣＴＣ模式　［比较匹配时清零定时器模...[详细]
极动智能创始人顾兴荣获“维科杯·OFweek 2022中国机器人行业年度新锐人物奖”

由中国高科技行业门户OFweek维科网及旗下权威的机器人专业媒体-OFweek维科网·机器人共同举办的“维科杯·OFweek 2022中国机器人行业年度评选（OFweek Robot Awards 2022）”最终结果于4月20日在颁奖典礼上正式揭晓。该评选是中国机器人行业内的一大品牌盛会，亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一，“OFweek Robot Awards ”奖项设立迄今...[详细]
武汉“中国光谷”每年投１０亿元资金支持制造业发展

新华社武汉９月１４日电（记者陈俊、李思远）对国家级制造业创新中心最高奖励２亿元，符合条件的企业可按照当年研发投入的１０％予以补贴……素有“中国光谷”之称的武汉东湖高新区日前推出一系列“干货”，每年设立不低于１０亿元的光谷制造业发展专项资金，对高端制造业给予配套支持。专项资金将围绕光通信与移动通信、新型显示及智能终端、集成电路、激光、智能装备、生物医药、高性能医疗器械、北斗、智能网联汽车与新...[详细]
LPC1788的spi使用

#ifndef __SPI_H_ #define __SPI_H_ #include common.h #include delay.h // cs p1.21 //sck p1.20 //miso p1.23 //mosi p1.24 #define SPI_CLOCK 12000000 void spi0_select_cs(void); void spi0_disS...[详细]
基于ARM7的畜牧养殖智能消毒机器人控制系统设计

1 总体方案设计畜牧养殖智能消毒机器人控制系统由机器人智能控制模块、监视模块、及无线网络通讯模块等三大部分组成。工作过程是通过接入互联网的手机或者微型计算机客户端通过无线网络向远程的机器人发送控制指令代码，期间传输信号由发送端使用加密狗加密。当信号经互联网发送到接收终端时，智能消毒机器人网络模块把接收的指令传送到处理器，处理器指示驱动模块驱动智能消毒机器人执行动作。运动的同时监视模块把采集...[详细]
传感器市场望破千亿小型廉价化成方向

近年来，物联网在中国市场快速发展，进一步拉动传感器产品需求上涨。据中国电子信息产业发展研究院预测，未来五年国内传感器市场年复合增长31%。汽车、物流、煤矿安监、安防、RFID标签卡领域的传感器市场增长较快。与此同时，当然中国传感器市场增长麻利，但受到科技综合力量影响，本土传感器财富尚处于非常壮大的地位。我国目前有1688家企古迹从事传感器的研制、生产和独霸，但从事MEMS研制生产只需...[详细]
正确认识RS-485布线过程中的错误观念

RS485总线由于其布线简单，稳定可靠从而广泛的应用于视频监控，门禁对讲，楼宇报警等各个领域中，但是，在485总线布线过程中由于有很多不完全准确的概念导致出现很多问题。现在将一些错误的观念作出一些澄清。 1. 485信号线可以和强电电源线一同走线。在实际施工当中，由于走线都是通过管线走的，施工方有的时候为了图方便，直接将485信号线和电源线绑在一起，由于强电具有强烈的电磁信号对弱电进行...[详细]
具有卫星链路的TCP/IP网络性能测量方法研究

1概述　　一个用于测控的TCP/IP网络系统，传输了包括视频、语音和实时数据等多媒体信息。由于该系统运行在一个不可到达的环境，对其业务承载能力及传输质量的评估需要在模拟系统上进行，包括建设网络实验平台、设计合理的测量方法、研制性能测试综合软件等。通过在模拟平台上测量信号传输质量及网络性能，整理和分析测试数据，参考设计实际网络配置和对实际网络进行性能评估。该网络包括一条长链路的卫星接入信道，...[详细]
人工智能芯片人脸识别算法

每个人都希望有一个安全的家，都不希望在自己离开的时候，房屋自动变成为窃贼的目标。因此，市场上有许多不同类型的家庭安全系统，但你应该选择哪些特定的型号？霍尼韦尔推出了最新的智能家居安防产品，这是一款可以自安装的一体化安全产品，设置极其简单。它可以让人们能够时刻留意家中和周围发生的事情。这是一个真正首创的安全系统，支持亚马逊Alexa语音助手，且出厂时就内置于设备中。同时，它还具有升级和定制...[详细]
显示仪表的选型分析

1.仪表的精度我国电工仪表共分0.1，0.2，0.5，1.0，1.5，2.5，5.0七个等级这个等级的含义是指仪表满量程的误差百分比。还有一种误差的描述方式称为不确定度，我国在仪表行业还没全面采用，所以就不展开讲述了。 2.数显表与模拟表数字表的优势读数准、精度高模拟表的长处可以根据指针的摆动,看去都被测量的变化趋势与范围所以另外也有带光柱的数显仪表，就是为了实现模拟...[详细]
2020年CES上的新技术：无需托盘，车内随处都能无线充电

在2020年拉斯维加斯CES国际消费电子展上，一家名为Yank Technologies的公司展示了一项在车内任何位置都可以为电子设备充电的无线充电技术。现如今主流的的车载无线充电通常都需要一个充电托盘，设备需要与托盘接触才可以进行无线充电。而该公司利用三维天线阵列和特殊的放大器，可以使你在车内任何位置为你的设备充电，并且无需任何物理接触，而且能支持多设备同时充电。当然你的设备需...[详细]
RTC_WakeUp中断唤醒STM32F4停止模式

RTC_WakeUp唤醒STM32F4停止模式(借鉴的是原子哥写的代码): 首先我们先初始化RTC配置: //RTC初始化 u8 MyRTC_Init(void) { RTC_InitTypeDef RTC_InitStructrue; u16 retry=0x1FFF; RCC_APB1PeriphClockCmd(RCC_APB1Periph_PWR,ENABLE);//使...[详细]
麦肯锡：中国并未抓住工业4.0！

港媒称，美国麦肯锡咨询公司在一份报告中说，中国制造商没有为利用即将到来的数字化浪潮缩小与发达经济体的差距做好准备。下面就随嵌入式小吧一起来了解一下相关内容吧。香港媒体报道，麦肯锡公司发出这一提醒正值该公司在清华大学设立数字化能力发展中心之际。这是它在全球设立的第五家数字化能力发展中心，此前的四家分别位于美国、德国、意大利和新加坡。设立该中心的目的是为利用智能制造和数字化运作来重塑制造业提供便...[详细]
学习ARM开发(1)

做任何事情之前,一定要想好目标。没有目标的事情是做不好的，也做不成。我的目标就是学习ARM开发，当然是深入的学习。目标如下： 1、学习ARM开发环境。 2、学习ARM指令。 3、学习ARM汇编。 4、学习BOOTLOADER. 5、学习uClinux编译和使用。所有上面这些都基于三星的s3c44b0开发板进行的。 ...[详细]

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多