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在琳琅满目的消费品中，家电产品一直被认为是经济水平的风向标。而作为兵家必争之地，家电巨头们的沉浮也备受关注与争议。 　　近几年，中国家电市场经历了三洋、先锋、松下、东芝、夏普等日系家电品牌的黯然离场，以及国产家电品牌的强势崛起。但在你追问赶的竞争环境下，如今一些国产家电巨头也进入发展瓶颈，正面临生死局。 　　是被迫转型以求绝处逢生，还是接受宿命深情谢幕？以彩电业务和通讯业务奠定中国企业龙头地位的...[详细]

  山东伟豪思树脂颗粒机器人破包机能够合理的将10-50KG袋料全自动破包卸料设备，用它替代人工从事拆垛、搬运、上料、破包等作业，使人们从简单、繁重、重复的劳动和危险、有毒、有害的环境中解放出来，实现文明生产。 树脂颗粒机器人破包机是的工作流程是： 袋料由机器人拆垛机搬运到输送带，输送带将袋料传送进入自动破包机设备内部时，先经过割刀装置。割刀装置会使物料袋呈现程度上的条理性破坏，使物料袋内的物...[详细]

集微网消息，全球第 2 大 NAND 型快闪存储器厂东芝（Toshiba）28 日宣布，携手 SanDisk 研发出全球首款采用堆叠 96 层制程技术的 3D NAND Flash 产品，且已完成试样。该款产品为 256Gb（32GB）、采用 3bit/cell（TLC：Triple Level Cel）技术的产品，预计于 2017 年下半送样、2018 年开始进行量产，主要用来抢攻数据中心用 ...[详细]

受挖矿影响，显卡市场过去一年来可以说是一地鸡毛，到处断货、高价，让普通消费者痛苦不堪。 GPU和显卡厂商当然可以选择全力增产来满足需求，还能赚取更多利润，但关键在于，挖矿需求并不稳定，说不定什么时候就崩盘了，那样的话势必会造成库存严重积压，后果不堪设想。   AMD季度财务会议的QA环节中，就有分析师向AMD提出了这个问题，想知道如何解决。 AMD对此表示，正在全力提升GPU产能，但目...[详细]

若说2016年版的“Silicon 60”是吹“物联网(IoT)风”，2017版的主调就是机器学习与开放性硬体... EE Times最新的全球60家潜力新创公司榜单──“Silicon 60”第18版正式出炉！ 若说2016年版的“Silicon 60”是吹“物联网(IoT)风”，2017版的主调就是机器学习与开放性硬体；此外这些名单也显示，风险资本投资者又将目标转向了硬体新创公司──...[详细]

本文介绍了将Cypress公司的PSoC(可编程片上系统)CY8C 21534系列芯片运用于汽车中控台面板的开发过程。 面板的工作原理以及其创新性外型设计，重点介绍了电容感应技术的原理及其在面板控制方面应用的优势，另外分析了此款中控台面板的市场前景和商业价值。 背景简介 汽车电子技术发展到今天，车上电子器件越来越多，通过车载电脑控制和协调这些电器件已经成为一种必要。然而，车辆越高档，电子设备...[详细]

1、 软件与版本的选择 需求：支持STLink2或未来的Jlink V7调试接口（因为STM32-SK使用这个接口），能够找到去除软件限制的方法，最好具有中文版帮助和界面，最好带有纯软件仿真 选择：RealView MDK 3.23RPC或者IAR EWARM 4.42A（5版本观望一下）。 2、 RealView MDK 3.23RPC（中国版）安装与去除限制 第一步：执行安装程序完成基...[详细]

威盛电子（中国）有限公司今日宣布，作为阿里云IoT智能制造优质合作伙伴，威盛电子与阿里云IoT合作之AIOT人工智能物联网网关系统ARTiGO A920今日在位于中国杭州的云栖大会举行产品发布仪式。威盛电子全球行销副总Richard Brown先生为新产品进行揭幕。 随着人工智能技术嵌入各个终端设备，物物相连的物联网生态产品正在变得更智能也更复杂。AIoT，即人工智能(AI)与物...[详细]

一套注塑模具如何实现由设计进而到生产的转变？业界大部分模具从业者皆从产品CAD模型出发最终生产出相对应的模具。此刻，模具安装于精密注塑机上，某种塑料颗粒原料被注入模具内，从业者热切聚集查看生产出来的塑件。首件看起来不错但明显仍有很大的提升空间。注塑工程师介入其中并以他的专业技能及经验在注塑参数间寻求最佳的参数值，在试模 — 包括基本测试以后，你会得到一些相当好的部件 — 至少看起来还不错。 探索...[详细]

芯科技消息（文／Allis）微软总裁Brad Smith最近在LinkedIn上分享了他认为今年科技业会面临的几大议题，并表示今年可能又会出现一波科技抵制（tech-lash）的风潮，但还是有一些机会能够避开这些隐患，收获由创新带来的成果。 根据《Business Insider》报导，2018年科技业面临了许多状况，民众更加重视隐私权、网络安全面临威胁、不法人士在网络上散播不实信息，这些现...[详细]

MOV（英文为Move）：对内部数据寄存器RAM和特殊功能寄存器SFR的数据进行传送； MOVC（Move Code）读取程序存储器数据表格的数据传送； MOVX (Move External RAM) 对外部RAM的数据传送； XCH (Exchange) 字节交换； XCHD (Exchange low-order Digit) 低半字节交换； PUSH (Push onto Stack) 入...[详细]

自蓝牙特别兴趣小组 (SIG) 宣布新规范定义了高质量、低功耗音频编解码器并承诺重新定义音频流和无线声音以来，三年半过去了，蓝牙 LE 音频终于问世了，并即将进入商业主流。 三年前，蓝牙特别兴趣小组 (SIG) 宣布了一项新规范，该规范定义了高质量、低功耗音频编解码器（低复杂性通信编解码器/ LC3），承诺重新定义音频流和声音无线传输技术，低功耗蓝牙音频（LE Audio）终于即将成为商业主...[详细]

在把无线电芯片或模块集成到典型的嵌入式系统中时，设计人员必须面临的一项常见任务是追踪和消除噪声和杂散信号。潜在的噪声来源包括：开关电源、来自系统其它部分的数字噪声、以及外部噪声来源。在考虑噪声时，还应考虑无线电产生的任何可能的干扰，这是避免干扰其它无线电及满足法规要求的一项重要考虑因素。 查找噪声来源一直不是一件轻松的事情。但是，新增的无线技术进一步提高了嵌入式系统的复杂程度，设计人员在跟踪噪声...[详细]

恩智浦全新高清IP机顶盒技术提供业界领先的对Windows Embedded CE 6.0的支持，简化了针对更广阔IPTV市场的产品开发 中国，北京，2007年1月12日 ——恩智浦半导体（NXP Semiconductors，前身为飞利浦半导体）今天发布了业界首个支持微软Windows Embedded CE 6.0的高清（HD）IP机顶盒（STB）平台。通过为设计师提供开发更灵活的解决方...[详细]

在人工智能大型模型和边缘智能领域的算力需求激增的推动下，市场对于高性能存储解决方案的需求也在不断增加。据此预测， 2024年全球存储器市场的销售额有望增长61.3%，达到1500亿美元 。为了降低云和边缘的功耗，兼具高性能和非易失性的新型存储器正迎来市场快速增长的发展大时代，如铁电存储器FeRAM和ReRAM，以及磁性存储器MRAM、阻变式存储器ReRAM等。 2020-2024年全球存储...[详细]