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日前，蚌埠兴科玻璃有限公司自主研发生产的CIGS(铜铟镓硒)薄膜太阳能电池背电极材料——钼合金背板玻璃正式运抵德国Avancis太阳能公司。这是我国同类产品首批出口德国。A-vancis公司是CIGS薄膜电池生产企业，在CIGS技术方面居世界前列。此次产品出口，将进一步推进兴科公司与德国公司的深化合作，为“蚌埠智造”走出去拓宽空间。今年以来，蚌埠硅基产业集聚态势凸显，新知科技智能视...[详细]

由于行动通讯、物联网、车用和工业应用的强劲需求，2019到2022年8寸晶圆厂产量预计将增加70万片，增幅为14%。国际半导体产业协会(SEMI)近日所公布的全球8寸晶圆厂展望报告(Global200mmFabOutlook)指出，由于行动通讯、物联网、车用和工业应用的强劲需求，2019到2022年8寸晶圆厂产量预计将增加70万片，增幅为14%。有鉴于上述的众多应用都在8寸找到...[详细]

10nm工艺的高通骁龙835、三星Exynos8895、联发科HelioX30已经陆续出炉，传说中的华为麒麟970又在哪儿呢?据说它也会上10nmFinFET工艺，并且会在华为下一代旗舰Mate10中首发。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。随着10nm工艺的骁龙835处理器新机陆续问世，华为海思麒麟970何时推出也成了不少网友关心的话题。根据网友@草Grass草在微博上的最...[详细]

BI中文站7月18日报道英伟达多年来一直致力让半自动驾驶汽车真正上路的研究，而该公司刚刚公布了自己的最新成果，那就是在最新一代2018款奥迪A8上，首次展示了自己全球领先的自动驾驶技术。奥迪表示，旗下最新的这款豪华驾车已经实现了3级自动驾驶功能，在特定的条件下，驾驶员可以将双手脱离方向盘。不过驾驶员依然需要随时关注自己的驾驶环境，并且保持注意力集中，在必要的时候随时收回对汽车的控制...[详细]

维特比工程学院（USC）信息科学研究所（ISI）和英特尔公司的定制代工组织宣布合作，通过USCISI的MOSIS单元设计，制造和封装集成电路（IC）。该合作伙伴关系将为微电子领域提供多项目晶圆（MPW）运行，将MOSIS制造服务与英特尔的高性能器件制造技术相结合。“这对美国微电子界来说是一件大事，”MOSIS联合主任约翰·达穆拉基斯说。“有史以来第一次，美国政府，研发实验室，公司和学术界将...[详细]

    大约在2016年，Intel停掉了Atom在智能手机上的尝试，代号“Broxton”（Goldmont架构）的产品取消，这被外界解读为x86手机停止研发的信号。不过，Intel没有停止基带领域的发力，从iPhone7开始进入苹果供应链和高通分蛋糕，甚至未来还要彻底取代高通。　　不过，Anandtech报道称，在MWC2018上，记者发现了一款全新出炉的x86处理器平台手机，Se...[详细]

先前曾在法说会上表示将依据产业发展情况进行组织调整的台达电子于10日召开董事会，会中通过组织调整案以及经理人任免案。根据董事会决议，自2017年5月2日起，台达电子将以电源及零组件、自动化与基础设施为新3大业务范畴，取代先前电源及零组件、能源管理及智能绿生活的3大事业主轴。而新的业务范畴将致力于台达电子今后发展品牌事业、提供客户解决方案的策略发展方向，并以9大事业群进行解决方案发展、特定产业及...[详细]

加利福尼亚州圣克拉拉市，2016年9月9日--格罗方德半导体今日发布了全新的12nmFD-SOI半导体工艺平台12FDXTM，实现了业内首个多节点FD-SOI路线图，从而延续了其领先地位。新一代12FDXTM平台建立在其22FDXTM平台的成功基础之上，专为未来的移动计算、5G连接、人工智能、无人驾驶汽车等各类应用智能系统而设计。随着数以百万计的互联设备出现，世界正在逐步融合为一体，众多...[详细]

当中国液晶面板业迅速崛起成为全球「新一极」之时，下一代显示技术OLED(有机发光二极体)的浪潮也迎面打来。在昨天(举行的「中国·北京2013国际平板显示产业高峰论坛」上，与会政府部门相关人士透露，中国将继续加大面板业扶持力度，或将再次调整关税。工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵介绍说，中国平板显示产业近几年快速、平稳发展，在全球的市占率到去年底已经提高到10%以上，国产面板的本...[详细]

博通周一宣布计划提名一批自己的候选人进入高通董事会，这显示出博通为收购高通做好了打持久战的准备。博通周一没有改变对高通的收购出价，一方面是因为其没有竞购对手，另一原因是对高通股价构成压力的严重问题不会很快消失。博通(BroadcomLtd.,AVGO)周一上午明确了两点内容：一是仍对收购高通公司(QualcommInc.,QCOM)很感兴趣，二是并非特别急着收购。博通想收购高...[详细]

参考消息网8月8日报道日本《经济学人》周刊8月7日刊文称，中国是世界上最大的半导体市场。中国半导体产业虽然在现阶段基础较为薄弱，但终有一天会称雄全球。原因是，中国国内需求世界第一，这对生产是利好因素。特别是在制定半导体相关标准方面，高需求国家的意向发挥着很大的影响力，因此在标准制定方面中国有望确保主导权。文章称，中国市场过于庞大，几乎所有国家都无法无视中国的标准。文章称，半导体业界根深蒂固...[详细]

大陆半导体业发展进程在历经萌芽期、自力更生的初创时期、改革开放前的起步探索时期、改革开放初期的开发引进时期、全面布局的重点建设时期、高速发展期等阶段之后，2014年迄今持续处于黄金发展期，当中2014年6月国务院发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》、国家集成电路大基金，更成为中国半导体业发展最大的转捩点。尔后不论是中国制造2025、十三五规划等新世纪发展战略的带动，或是2017年1月工业...[详细]

受到中兴通讯事件影响，最近大陆开始关注整个半导体产业，尤其是芯片产业的发展前景，很多人都以为大陆半导体业远远落后欧美先进国家，不过，工业和资讯化部电子资讯司司长刁石京表示，在国家队大力扶持下，大陆集成电路业正在加速超车，以2013年至2017年为例，大陆芯片产业的年复合成长率达21%，比同期世界平均成长率高5倍，已全面呈现大陆的爆发力，愈来愈接近第一梯队的行列。央视新闻报导，刁石京指出，2...[详细]

据TheLec报道，美国第九巡回上诉法院日前驳回了律所HagensBerman发起的集体诉讼，该所诉称三星电子、SK海力士、美光等DRAM头部企业在2016-2018年期间合谋抬高市场价格，损害消费者利益。　　上诉法院表示，被告行为在自由市场中是恰当的，不足以作为确凿的市场操纵依据。　　IT之家了解到，该诉讼是美国律师事务所“哈根斯・伯曼”召集当地消费者集团提出的。...[详细]

飞思卡尔日前公布了其2013年一季度业绩报告，报告称其一季度营业额为9.81亿美元，EBITDA盈利水平为1.78亿美元，毛利率为40.6%，调整后每股亏损0.03美元。2013年一季度营业额同比增长3%，环比增长同为3%。经营利润为1.04亿美元，同比下降40%，环比则上涨50%。具体营收分类：1.单片机销售额1.77亿美元，同比上涨19%，环比下降10%。同比上涨主要是来自亚太...[详细]