EDO DRAM Module, 1MX32, 60ns, CMOS, DIMM-72
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Micron Technology |
| 零件包装代码 | DIMM |
| 包装说明 | DIMM-72 |
| 针数 | 72 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 访问模式 | FAST PAGE WITH EDO |
| 最长访问时间 | 60 ns |
| 其他特性 | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH |
| 备用内存宽度 | 16 |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-XDMA-N72 |
| 内存密度 | 33554432 bit |
| 内存集成电路类型 | EDO DRAM MODULE |
| 内存宽度 | 32 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 72 |
| 字数 | 1048576 words |
| 字数代码 | 1000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 1MX32 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIMM |
| 封装等效代码 | DIMM72 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 刷新周期 | 1024 |
| 座面最大高度 | 25.654 mm |
| 自我刷新 | YES |
| 最大待机电流 | 0.0003 A |
| 最大压摆率 | 0.34 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| MT2LDT132HG-6XS | MT8LDT432HG-6XS | 575S10IA | MT2LDT132HG-5XS | MT4LDT232HG-5XS | MT8LDT432HG-5XS | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | EDO DRAM Module, 1MX32, 60ns, CMOS, DIMM-72 | EDO DRAM Module, 4MX32, 60ns, CMOS, DIMM-72 | Temperature Compensated Crystal Oscillator | EDO DRAM Module, 1MX32, 50ns, CMOS, DIMM-72 | EDO DRAM Module, 2MX32, 50ns, CMOS, DIMM-72 | EDO DRAM Module, 4MX32, 50ns, CMOS, DIMM-72 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Micron Technology | Micron Technology | - | Micron Technology | Micron Technology | Micron Technology |
| 零件包装代码 | DIMM | DIMM | - | DIMM | DIMM | DIMM |
| 包装说明 | DIMM-72 | DIMM-72 | - | DIMM-72 | DIMM-72 | DIMM-72 |
| 针数 | 72 | 72 | - | 72 | 72 | 72 |
| Reach Compliance Code | unknown | not_compliant | - | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 访问模式 | FAST PAGE WITH EDO | FAST PAGE WITH EDO | - | FAST PAGE WITH EDO | FAST PAGE WITH EDO | FAST PAGE WITH EDO |
| 最长访问时间 | 60 ns | 60 ns | - | 50 ns | 50 ns | 50 ns |
| 其他特性 | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH | - | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH |
| 备用内存宽度 | 16 | 16 | - | 16 | 16 | 16 |
| I/O 类型 | COMMON | COMMON | - | COMMON | COMMON | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-XDMA-N72 | R-XDMA-N72 | - | R-XDMA-N72 | R-XDMA-N72 | R-XDMA-N72 |
| 内存密度 | 33554432 bit | 134217728 bit | - | 33554432 bit | 67108864 bit | 134217728 bit |
| 内存集成电路类型 | EDO DRAM MODULE | EDO DRAM MODULE | - | EDO DRAM MODULE | EDO DRAM MODULE | EDO DRAM MODULE |
| 内存宽度 | 32 | 32 | - | 32 | 32 | 32 |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | - | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | - | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 1 | 1 | - | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 72 | 72 | - | 72 | 72 | 72 |
| 字数 | 1048576 words | 4194304 words | - | 1048576 words | 2097152 words | 4194304 words |
| 字数代码 | 1000000 | 4000000 | - | 1000000 | 2000000 | 4000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | - | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | - | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 1MX32 | 4MX32 | - | 1MX32 | 2MX32 | 4MX32 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | - | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | - | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIMM | DIMM | - | DIMM | DIMM | DIMM |
| 封装等效代码 | DIMM72 | DIMM72 | - | DIMM72 | DIMM72 | DIMM72 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | - | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 | 225 | - | 225 | 225 | 225 |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 刷新周期 | 1024 | 2048 | - | 1024 | 1024 | 2048 |
| 座面最大高度 | 25.654 mm | 25.654 mm | - | 25.654 mm | 25.654 mm | 25.654 mm |
| 自我刷新 | YES | YES | - | YES | YES | YES |
| 最大待机电流 | 0.0003 A | 0.0012 A | - | 0.0003 A | 0.0006 A | 0.0012 A |
| 最大压摆率 | 0.34 mA | 0.8 mA | - | 0.36 mA | 0.362 mA | 0.88 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | - | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | - | 3 V | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | NO | NO | - | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | - | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | - | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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