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4月17日消息，联发科技今日宣布与微软公司合作，领先业界推出第一款支持微软AzureSphere物联网操作系统的系统单芯片(SoC)–MT3620，提供内置安全与连网功能的微控制器(MCU)类型的物联网产品，共同推动物联网创新与安全。微软AzureSphere是为开发具高度安全性MCU相关设备而设计的操作系统，让各式各样的云端设备得以配备企业级的安全机制。据悉，联发科已送样给予主要...[详细]

IP授权公司安谋（Arm）于4日宣布，旗下ArmArtisan物理IP将使用台积电针对Arm架构开发的单芯片处理器（SoC），并用于22纳米超低功耗（ultra-lowpower，ULP）与超低漏电（ultra-lowleakage，ULL）的产品平台。Arm指出，台积电22纳米ULP/ULL制程是针对主流行动与物联网设备进行最佳化设计。不仅能提升基...[详细]

Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积完美应对产能、成本双挑战• 成功克服面板翘曲，打造业界最大生产面积700mmx700mm• 生产设备已出貨全球知名半导体制造商进行试产• 板级封装为芯片整合注入新生产模式；也为中国芯片产品自主化注入新契机活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz集团，掌握全球半导体先进封装趋势，加速开发新一代专利垂直电镀...[详细]

摩尔线程完成15亿B轮融资，商业化应用持续加速2022年12月27日——摩尔线程宣布完成15亿B轮融资，并已顺利完成交割。本轮融资由中移数字新经济产业基金、和谐健康保险领投，典实资本跟投。融资资金将持续用于摩尔线程多功能GPU的快速迭代，MUSA架构创新及相关IP的研发。至此，摩尔线程成立两年已完成四次融资，为公司的稳定长远发展提供了重要保障。目前，摩尔线程发布了两颗基于其MUS...[详细]

加利福尼亚州米尔皮塔斯(MILPITAS,CA)和马萨诸塞州诺伍德(NORWOOD,MA)–2017年4月17日–亚德诺半导体(AnalogDevices,Inc.，简称ADI)旗下凌力尔特公司推出18位8通道同时采样逐次逼近型寄存器(SAR)ADCLTC2358-18，该器件具集成的微微安培输入缓冲器。在电路板空间稀缺的现状下，LTC2358-...[详细]

ICInsight在报告中指出，2016年美国半导体行业收购协议总数超过了20项，总金额达到了985亿美元。相较于2015年30余项收购，总额1033亿美元有所下跌。均比2014年126亿的总交易额要高出了8倍。这个数字放在过去是不敢想象的，一方面是科技水平进步，物联网、云等新元素引入人类社会引起行业巨变；二是巨头格局，成长空间见顶，厂商卖身投资新项目；三是行业斗争加剧，大厂商刀剑相加，...[详细]

应用材料公司与三星公司近日就商业泄密官司达成了一项和解协议。今年早些时候，三星指控应用材料公司韩国分部的高层将三星的机密泄漏给Hynix公司，泄密的内容包括DRAM和NAND闪存芯片的生产制造技术细节技术，以及三星在芯片生产方面的投资计划等等，韩国检方随后逮捕了3位应用材料公司韩国分部的高层。据应用材料公司的代表称：”这次的和解协议将从今年11月1日起生效，有效期3年，根据协议，应用...[详细]

ICInsights表示，排在代工厂前三名的三家公司同时也是全球上半年销售额前十的半导体公司。TSMC的2012年第二季度产能利用率是102%，GlobalFoundries的2012年第二季度销售额增长了18%，一跃超过UMC成为全球第二大代工厂。目前，GlobalFoundries排在全球半导体公司的第16位，但是，相信在2012年全年销售额排行中，GlobalFoun...[详细]

摘要：集成电路具有战略性、基础性，上海要坚决贯彻落实习近平总书记重要指示精神，以更坚定的决心、更有力的支持、更务实的举措加快发展，努力打造“上海制造”品牌中具有标杆性的企业，为服务国家发展大局作出更大贡献。市委书记李强今天下午专题调研半导体产业发展情况，实地察看集成电路企业，主持召开座谈会深入了解产业发展态势并听取企业意见建议。李强指出，集成电路具有战略性、基础性，上海要坚决贯彻落...[详细]

美光科技第一财季净亏损2.75亿美元（腾讯科技配图）腾讯科技讯（明轩）北京时间12月21日消息，据国外媒体报道，美国最大的存储芯片制造商美光科技周四发布了该公司2013财年第一财季财报。财报显示，受PC产业下滑及宏观经济存在不确定性的影响，美光科技第一财季净营收为18.34亿美元，不及上年同期的20.90亿美元；净亏损为2.75亿美元，上年同期净亏损为1.87亿美元。在截至1...[详细]

在中国东莞举办的2020年第三届5G终端加工产业链展览会(CPME2020)上，沙特基础工业公司（SABIC）首次推出针对5G基站、终端和移动设备设计的高性能材料产品组合。此外，SABIC技术专家还在本次展览会上进行了9场产品演示，着重介绍包括LNP™改性料和共聚物、ULTEM™树脂以及NORYL™树脂和低聚物在内的多种特种材料。这些解决方案旨在应对热管理和射频性能等主要行业挑战，从而实现轻量...[详细]

据海外媒体报道，晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries）技术不争气，被认为是AMD竞争力落后Nvidia的绊脚石。据Forbes.com报导，AMD显然对格罗方德失去耐心，已决定在产品跨入14纳米世代的关键时刻，将三星纳入晶圆代工厂之列。AMD上周公布财报转亏为盈，固然赢得投资人喝采，不过重要新14纳米产品交由谁生产更受关注，也成为法说会上被分析师追问的焦点。Forb...[详细]

新浪科技讯北京时间11月14日上午消息，日本时事通信社周三援引知情人士的消息称，英特尔与高通正在就联合向身陷困境的夏普注资160亿至240亿日元(2亿至3亿美元)展开协商。　　其他媒体也援引知情人士的话报道称，英特尔向夏普注资300亿至400亿日元的谈判已进入最后阶段。　　据时事通信社报道，夏普有望在本月底以前与投资方达成协议。夏普希望能借此与英特尔和高通的手机厂商客户建立合作。...[详细]

美国最大的MEMS技术和制造服务提供商IMT公司（InnovativeMicroTechnology）日前宣布：公司已同总部位于西安的陕西光电子集成电路先导技术研究院（以下简称先导院）签署了战略合作协议，双方将携手推动光电子集成电路技术研究和人才团队建设，以及MEMS工艺技术与光电器件技术的协同创新。其目的是推动先进光电子设计缩短研发周期、成功量产和快速上市。诸如数据中心等多元化的市场应...[详细]

据iSuppli公司，通过采用有针对性的技术、灵活的生产扩张战略和明智的收购行动，欧洲半导体代工厂商X-FABSemiconductorFoundriesAG和LFoundryGmbH已经在市场中占有一席之地，成为模拟与混合信号半导体供应商。通过专门提供面向快速增长的电源管理市场的芯片，这两家公司得以扩大制造业务来满足不断增长的需求。但是，它们避开了当前由亚洲几家大型纯代...[详细]