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92HD83C1C5NLGXUAX8

产品描述Microprocessor Circuit
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小4MB,共299页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准
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92HD83C1C5NLGXUAX8概述

Microprocessor Circuit

92HD83C1C5NLGXUAX8规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
包装说明QFN-48
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码S-XQCC-N48
JESD-609代码e3
长度7 mm
湿度敏感等级3
端子数量48
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码HVQCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
座面最大高度1 mm
最大供电电压3.465 V
最小供电电压3.135 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
宽度7 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR CIRCUIT

92HD83C1C5NLGXUAX8相似产品对比

92HD83C1C5NLGXUAX8 92HD83C1C5NLGXYYX 92HD83C1C5NLGXYYX8 92HD83C1X5NLGXUAX8 92HD83C1X5NLGXYYX8 92HD83C1X5NLGXYYX
描述 Microprocessor Circuit Microprocessor Circuit, ROHS COMPLIANT, QFN-48 Microprocessor Circuit, ROHS COMPLIANT, QFN-48 Microprocessor Circuit Microprocessor Circuit, ROHS COMPLIANT, QFN-48 Microprocessor Circuit, ROHS COMPLIANT, QFN-48
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
包装说明 QFN-48 ROHS COMPLIANT, QFN-48 ROHS COMPLIANT, QFN-48 QFN-48 HVQCCN, HVQCCN,
Reach Compliance Code unknown compliant compliant unknown compliant compliant
JESD-30 代码 S-XQCC-N48 S-XQCC-N48 S-XQCC-N48 S-XQCC-N48 S-XQCC-N48 S-XQCC-N48
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3 e3
长度 7 mm 7 mm 7 mm 7 mm 7 mm 7 mm
湿度敏感等级 3 3 3 3 3 3
端子数量 48 48 48 48 48 48
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 HVQCCN HVQCCN HVQCCN HVQCCN HVQCCN HVQCCN
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
座面最大高度 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm
最大供电电压 3.465 V 3.465 V 3.465 V 3.465 V 3.465 V 3.465 V
最小供电电压 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) - annealed MATTE TIN MATTE TIN Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
宽度 7 mm 7 mm 7 mm 7 mm 7 mm 7 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT
是否无铅 - 不含铅 不含铅 - 不含铅 不含铅
零件包装代码 - QFN QFN - QFN QFN
针数 - 48 48 - 48 48
峰值回流温度(摄氏度) - 260 260 - 260 260
认证状态 - Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
处于峰值回流温度下的最长时间 - 30 30 - 30 30
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