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芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma(r)）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，Titan(tm)混合信号设计平台与FineSim(tm)SPICE和FineSimPro电路仿真产品已通过了台积电（TSMC）最先进28纳米工艺技术首款模拟/混合信号（AMS）参考流程的验证。台积电AMSReferenceFlow1.0（参考流程1.0版）旨在通过处理先进工艺效...[详细]

智能电源和传感技术领域的领导者onsemi（安森美）宣布成功完成对GlobalFoundries（格芯）位于纽约的300mmEastFishkill(EFK)制造工厂的收购，该收购于2022年12月31日生效。该交易为onsemi团队增加了1,000多名世界级的技术专家和工程师。为了强调半导体制造在美国的重要性，该公司举行了由参议院多数党领袖查克舒默主持...[详细]

   全景网3月4日讯士兰微(4.68,-0.22,-4.49%)(600460)周一晚间发布年报，2012年度公司实现净利润1827.3万元，同比下降88.07%，每股收益0.02元。　　2012年度，公司营业总收入13.49亿元，同比下降12.74%，主要系公司发光二极管产品的营业收入大幅度减少，以及公司集成电路、分立器件芯片的销售收入减少所致。　　公司预计2013年将实现营业总收入1...[详细]

美国史丹佛大学(StanfordUniversity)的研究人员们在日前举办的2014年国际电子元件会议(IEDM)上展示了真正的3D晶片。大部份的3D晶片采用矽穿孔(TSV)的方式推叠不同的制造晶片，例如美光科技(MicronTechnology)的混合记忆体立方体(HMC)推叠DRAM晶粒。此外，总部设于美国奥勒冈州的新创公司BeSang将其专有制程技术授权给南韩的海力士...[详细]

　　有观点预测，全球半导体市场的增长步伐将出现放缓。半导体行业团体——世界半导体贸易统计组织（WSTS）6月5日发布预测称，尽管半导体市场规模在2018年之前以每年两位数的速度增长，但2019年的增长率只有4%，时隔3年回落至个位数增长。由于大数据的利用扩大等原因，用于记录数据的存储半导体需求持续增长，但由于增产，价格将出现下跌。　　据《日本经济新闻》6月6日报道，WSTS的成员包括美国英特尔...[详细]

电子网消息，智能手机市场进入「微衰退」状态，高通、联发科除了等待2019年5G商转后，为产业链带来的换机潮之外，也正加速往车用、智能家庭、笔记本电脑等新领域卡位，降低手机市场萎缩的冲击。智能手机经过连续多年高速成长，2016年起出现放缓迹象。当年全球智能手机出货量为13.6亿支，年成长4.7%，已经落入中个位数百分点。去年第4季受智能手机厂修正幅度较大影响，手机芯片供应链预估，2017年全年...[详细]

国产AI芯片遍地开花，可是否会沦为PPT芯片？7月4日，百度创始人兼董事长李彦宏在BaiduCrea-te2018百度AI开发者大会上正式发布百度自研的中国第一款云端全功能AI芯片“昆仑”，其中包含训练芯片昆仑818-300，推理芯片昆仑818-100。“市场上现有的解决方案和技术不能够满足其对AI算力的要求是百度决定自己研发芯片的原因，”据李彦宏介绍，“昆仑芯片的计算能力跟原来用FPGA...[详细]

本文来自界面新闻，作者：林北辰，36氪经授权发布。2月10日，市场调研机构Gartner对外发布了2020年前十大半导体买家名单。根据该报告，2020年内，苹果在半导体领域持续保持领先，位列榜单第一，市场份额达到11.9%；三星电子位列第二，但与苹果的差距持续加大，市场份额为8.1；华为虽然位列第三，市场份额为4.2%，但其在2020年大幅削减其半导体支出，比2019年减少了23....[详细]

　　2020年8月4日，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（下称“《若干政策》”），大力支持集成电路产业和软件产业的高质量发展，体现了国家大力发展集成电路和软件产业的决心和意志。　　《若干政策》强调，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。《若干政策》提出，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作...[详细]

今年3月份Intel新任CEO基辛格宣布了全新的IDM2.0战略，此后Intel开始了大规模的工厂扩建计划，在美国、欧洲、亚洲等地区都会建晶圆制造及封测工厂，未来五年内产能提升30%，而且新工艺频发。今年9月份，Intel已经在亚利桑那州动工建设新的晶圆厂，投资高达200亿美元，两座工厂分别会命名为Fab52、Fab62，并首次透露这些工厂将会在2024年量产20A工艺——这与之前预...[详细]

 在TI，我们充分认识到，互联技术行业的竞争正在愈演愈烈。在这个大背景下，TI不断寻求全新的方法，希望在帮助开发人员更快适应行业最新趋势并伴随行业共同快速成长的同时，能够率先将产品推出市场，为用户提供创新型互联应用。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。去年，TI发布了全新资源——SimpleLink™Academy。这个经过精心策划、由数十个培训模块所组成的集合由论题专家开发，目...[详细]

眼见中低阶手机市场成长趋缓，高通正积极与联电投入十八奈米制程研发，力图投产更低成本的中低阶手机处理器，这宗合作案，无论是高通或联电，双方都各打如意算盘。联电位于南科的12寸晶圆厂12AP4厂房内，几名联电与高通（Qualcomm）的工程师正在开会讨论一条产线的制程细节，以及如何克服量产的关卡。这条产线并不是2014年第2季联电正式投产的28奈米制程，也不是联电一五年第2季试量产的14奈...[详细]

日前，SiliconLabs（芯科科技）发布了两款全新的以太网供电（PoE）受电设备（PD）系列产品。SiliconLabs的Si3406x和Si3404系列产品在单个PD芯片上包含了所有必要的高压分立元件。新的PDIC支持IEEE802.3PoE+受电能力、效率超过90%的灵活的电源转换选项、强大的睡眠/唤醒/LED支持模式以及出色的抗电磁干扰能力。这些功能可帮助开发人员在高功率、高...[详细]

高通与恩智浦的产品在很大程度上是互补，因此并不清楚什么可能触发欧盟阻挠合并；但路透社的报导引述了匿名消息来源指出：「竞争对手敦促欧盟委员会确保他们在合并案完成后，仍能采用恩智浦的Mifare智能卡技术。」尽管官司缠身，高通(Qualcomm)同时仍在积极争取让恩智浦(NXP)收购案能通过世界各国政府主管机关的反垄断审查；而在无条件通过相对宽松的美国反垄断审查之后，高通面临的下一个障碍是将在本...[详细]

Spansion公司今天宣布截止至2009年12月27日第四季度以及2009财年的运营情况。Spansion宣布2009年第四季度的净销售额为3.071亿美元，美国GAAP净收入为430万美元或摊薄后净美股净收益为0.02美元，连续第二季度实现可盈利。第四季度的运营收入为2070万美元，美国GAAP毛利率和运营利率分别为33.1%和6.7%。Spansion主席兼首席行政官...[详细]