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在电磁波理论和技术的发展过程中，超材料和超表面在学术界受到了很多重视。而随着半导体技术的不断发展，在学术界热门已久的超材料和超表面技术找到了和半导体技术结合的一些重要应用，从而可望能将研究转化成实际产品，从这也将成为半导体行业的一个新机会，从而改变一些重要器件的设计范式。什么是超表面技术在传统的理论中，小于波长的器件对于电磁波的传播产生的影响有限。因此在传统的电磁波和光学设计中，器件...[详细]

   摘要：AD605是AD公司生产的低噪声、双通道、dB线性的可变增益放大器。可用于超声波和时间增益控制、高性能AGC系统以及信号测量等方面。文中介绍了AD605的功能和特性，分析了AD605的结构和工作原理，并给出了AD605的两种基本应用电路。    关键词：可变增益功率放大器低噪声AD605 1概述 AD605是一种低噪声、双通道、以dB呈线性...[详细]

中国，上海，2012年8月22日——铁姆肯公司（NYSE:TKR）日前宣布任命施博胜先生（PeterM.Sproson）接替冯世龙先生出任中国区总裁。施博胜先生上任后将全面负责公司全球销售第二大市场的中国区业务，并且向亚太区总裁荣•曼宁先生（J.RonMenning）汇报。原中国区总裁冯世龙先生将结束在铁姆肯公司长达28年的任期，计划于今年年底退休。施博胜先生此前担任铁姆...[详细]

据中国网报道，北京建广资产管理有限公司(“建广资产”)与美国RJRTechnologiesInc.，就投资和在中国合资建厂的合作达成了协议，该项目将于近期提交美国外资投资委员会CIFIUS审核。该协议于9月22号在苏州市相城区举办的《核心技术产业与全球化高峰论坛》上举行了签约仪式。双方合作后，建广资产将利用其强大的金融和产业背景，丰富的行业经验，以及全球专家和客户资源，协助RJRte...[详细]

1月4日消息，SEMI近日发布《世界工厂预测》报告，2023年全球半导体每月晶圆（WPM）产能2960万片，增长5.5%的基础上，预估2024年将增长6.4%，月产能首次突破3000万片大关（以200mm当量计算）。报告指出，在前沿IC和晶圆代工产能增加，芯片终端需求复苏的推动下，2024年半导体行业将进一步复苏。SEMI总裁兼首席执行官Ajit...[详细]

8月21日消息，据国外媒体报道称，ASML首席执行官克里斯托夫-福凯接受采访时表示，世界需要中国生产的传统芯片，它们将帮助填补欧洲的供需缺口。“阻止别人生产自己需要的东西毫无意义。对于俄罗斯天然气，人们已经明白必须找到替代品，但对于芯片还没有。”这位CEO说道。ASML的CEO认为，在半导体技术方面，中国仍比美国落后十年，但中国还有很长的路要走，但鉴于其对旧工艺的熟练程度，这确实使其略...[详细]

据韩国先驱报网站、新加坡海峡时报网站等10月22日的消息，消息人士透露，八月份，三星电子面向中国的深鉴科技公司进行了投资，具体的投资金额和持股比例信息尚不详。目前在深鉴科技公司的官网上，三星电子被列为合作伙伴之一，其他伙伴还包括联发科、美国芯片设计公司Xilinx，以及亚马逊云计算部门。...[详细]

随着集成电路越来越小型化，目前摩尔定律的存续命运，似乎大多聚焦在硅晶体管的改良上。不过，逐渐有研究人员开始从别的组成部分着手：例如连接各个晶体管形成复杂电路的铜线。而石墨烯在其中起到着关键作用。为了提高性能，集成电路密度不断提升，而在同样面积的芯片当中塞入更多晶体管，便意味着需要更多线路来连接它们。在2000年生产第一组铜线互联的芯片，每平方公分布有1公里的铜线；但今日的1...[详细]

10月28日晚，芯联集成发布2024年第三季度报告。2024年第三季度公司实现单季度营收16.68亿，同比增长27.16%；毛利率转正达6.16%，同比提高14.42个百分点。受第三季度良好业绩带动，芯联集成前三季度累计营业收入达45.47亿，同比增长18.68%；归母净利润-6.84亿元，同比减亏6.77亿元，亏损幅度下降49.73%；EBITDA（息税折旧摊销前利润）16.60亿元，同...[详细]

IBM宣布在激光芯片领域实现重大突破　　IBM周二宣布，在芯片领域实现了一项突破，可以利用光脉冲快速发送数据，从而借助激光通讯技术加速电脑的变革速度。　　IBM周三将讨论该公司在利用硅制造光通讯元件领域的优势，而硅原本是传统电脑芯片的主要材料。IBM表示，该研究为未来的芯片开辟了一条道路，使之可以每秒发送超过1TB的数据，比当今的高性能电脑经常使用的光学元件快了25倍。　　光学技...[详细]

   日经新闻30日报导，因半导体部门业绩持续不振，故继系统整合晶片(SystemLSI)之后，日本半导体大厂富士通(Fujitsu)计划将「精简」措施扩大至微控制器(MCU)事业。据报导，富士通正与美国半导体大厂飞索半导体(SpansionInc.)进行协商，有意将MCU设计/开发部门出售给飞索。报导指出，出售MCU研发部门后，富士通旗下MCU生产据点「会津若松工厂」将转为替飞索生产MCU...[详细]

据了解，瑞萨电子计划上市SiC（碳化硅）功率半导体。瑞萨计划从2011年10月开始少量量产，2012年3月以后以10万个/月的规模量产。该公司还打算在2011年度内，样品供货耐压提高至1200V的SiC-SBD。耐压600V的SiC肖特基势垒二极管（SiC-SBD）“RJS6005TDPP”将从2011年3月底开始样品供货。除了空调等白色家电外，预计还可用于通信基站和服务器等配备的PFC（功...[详细]

美国北卡罗来纳州公用事业委员会本周正式批准苹果20兆瓦太阳能发电场的申请。根据申请文件，苹果计划在11月1日前完成太阳能发电场，然后从12月21日开始运转使用。该太阳能发电场位于苹果北卡罗来纳州数据中心对面，中间相隔一条马路。苹果早在2月15日就递交了20兆瓦太阳能发电场的正式申请书，期间要经过北卡罗来纳州公用事业委员会工作人员的审批，并要向外界征集意见，最后还要听取来自国家信息中心...[详细]

北京时间6月21日消息，5个月前英特尔说服欧盟第二高等法院撤销了10.6亿欧元反垄断罚款，现在英特尔更进一步，它向欧盟索要5.93亿欧元（6.24亿美元）利息赔偿。　　去年欧盟高等法院为此类索赔扫清了障碍，当时欧盟法院裁定，对于那些被撤销的反垄断案件中已经支付的罚款，执行机构应该支付利息。法官还认为，逾期支付的利息本身也会产生利息。　　英特尔向卢森堡普通法院（GeneralCourt）...[详细]

经济日报-中国经济网北京10月23日讯高通完成首次5G移动通通讯测试，往实现5G通讯之路再迈进一步。为了迎接5G网络的到来，高通早在2016年就推出了全球首款5G调制解调器——骁龙X50。10月18日，高通在香港召开的4G/5G峰会上再次宣布全球性的突破，基于X50基带实现了5G手机的首次数据连接。据悉首次5G连接的速率是1.23Gbps，理论上最高的下载速率将达到5Gbps，也就是说，一部两...[详细]