Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 二极管> P6SMB82A_R1_00001

文档预览

P6SMB82A_R1_00001: 产品描述Trans Voltage Suppressor Diode, 70.1V V(RWM), Unidirectional,; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小240KB，共7页; 制造商强茂(PANJIT); 官网地址http://www.panjit.com.tw/; 标准; PANJIT 是一家全球 IDM，提供广泛的产品组合，包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源，为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

下载文档在线购买

详细参数全文预览

P6SMB82A_R1_00001在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	P6SMB82A_R1_00001	-	-	点击查看	点击购买

P6SMB82A_R1_00001概述

Trans Voltage Suppressor Diode, 70.1V V(RWM), Unidirectional,

P6SMB82A_R1_00001规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	强茂(PANJIT)
包装说明	SMB, 2 PIN
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
最大击穿电压	86.1 V
最小击穿电压	77.9 V
击穿电压标称值	82 V
最大钳位电压	113 V
配置	SINGLE
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE
JEDEC-95代码	DO-214AA
JESD-30 代码	R-PDSO-C2
JESD-609代码	e3
最大非重复峰值反向功率耗散	600 W
元件数量	1
端子数量	2
最高工作温度	150 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
极性	UNIDIRECTIONAL
参考标准	IEC-61000-4-2
最大重复峰值反向电压	70.1 V
表面贴装	YES
技术	AVALANCHE
端子面层	Tin (Sn)
端子形式	C BEND
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

P6SMB82A_R1_00001文档预览

下载PDF文档

全文
预览

P6SMB SERIES

SURFACE MOUNT TRANSIENT VOLTAGE SUPPRESSOR POWER 600 Watts

BREAK DOWN VOL

TAGE

6.8 to 400 Volt

FEATURES

• For surface mounted applications in order to optimize board space.

• Glass passivated junction

• Low inductance

• Plastic package has Underwriters Laboratory

Fammability Classification 94V-O

• High temperature soldering : 260°C /10 seconds at terminals

• Lead free in compliance with EU RoHS 2011/65/EU directives

• Green molding compound as per IEC61249 Std. . (Halogen Free)

0.155(3.94)

0.130(3.30)

0.083(2.11)

0.075(1.91)

0.185(4.70)

0.160(4.06)

0.012(0.305)

0.006(0.152)

0.096(2.44)

0.083(2.13)

0.050(1.27)

0.030(0.76)

0.220(5.59)

0.200(5.08)

MECHANICAL DATA

•

Case:JEDEC DO-214AA ,Molded plastic over passivated junction

Terminals: Solder plated,solderable per MIL-STD-750,Method 2026

Polarity : Color band denotes cathode end

Standard Packaging:12mm tape (EIA-481)

Weight: 0.003 ounce, 0.093 gram

DEVICES FOR BIPOLAR APPLICATIONS

For Bidirectional use C or CA Suffix for types

Ele ctrical characteristics apply in both directions.

MAXIMUM RATINGS AND CHARACTERISTICS

Rating at 25°Cambient temperature unless otherwise specified. Resistive or inductive load, 60Hz.

For Capacitive load derate current by 20%.

Rating

Peak Pulse Power Dissipation on 10/1000s waveform (Notes 1,2, Fig.1)

Peak Forward Surge Current 8.3ms single half sine-wave

superimposed on rated load (JEDEC Method) (Notes 2,3)

Peak Pulse Current on 10/1000s waveform (Notes 1) Fig.3

Typical Thermal Resistance Junction to Air (Notes 2)

Operating Junction and Storage Temperature Range

Symbol

FSM

PPM

JA

STG

Value

600

100

see Table 1

-55 to +150

Units

Watts

Amps

C/W

NOTES:

1. Non-repetitive current pulse, per Fig.3 and derated above T

= 25

C per Fig. 2.

2. Mounted on 5mm

(0.13mm thick) land areas.

3. Measured on 8.3ms, single hal f sine-wave or equivalent s quare wave, duty cycle = 4 pulse s per minute maximum.

A transient suppressor is selected according to the working peak reverse voltage (V

R W M

), which should be equal to or greater than

the DC or continuous peak operating voltage level.

December 2,2013-REV.08

PAGE . 1

推荐资源

M58480P／M58484P(电视机初音响设备)30功能红外线遥控发射电路

单管延时释放继电器电路

基于I2C总线的多机通信调度指挥系统设计方案: 介绍了 I2C 总线的结构、工作原理、数据传输方式，讨论了基于 I2C 总线的多机通信软硬件设计，实现了程控交换多机通信调度指挥系统。I2C(Inter Integrated Circuit)总线是 Philips 公司开发 ......; Jacktang 无线连接

请教大家：视频采集卡的图像预览在DDK中如何实现?: 我需要写一个PCI接口的视频采集卡驱动程序，一个多月过去了，可是仍没有思路，在DDK的src目录下有一个testcap的mini驱动，它可以产生图像在graphedit中可以预览显示，但是不知道如何将它与 ......; fengleigood 嵌入式系统

求助!关于KEIL怎样和PROTUES怎样结合?: 前几天看了一位大佬的帖子,是关于KEIL和PROTUES结合使用的问题,但我根据帖子上介绍的方法却怎样也结合不了,主要是PROTUES文件里找不到帖子上说的那个文件,所以没办法去做,请高手告诉我怎样去做 ......; bell999 嵌入式系统

要学习ZIGBEE，请问从STM32W还是从CC2530入手更好？: 本人是新手，要学习ZIGBEE，请问从STM32W还是从CC2530入手更好？ 3Q :Cry: :)...; 0574119 无线连接

NuttX Real-Time Operating System: 本帖最后由 lcofjp 于 2017-4-6 21:17 编辑今天我无意中得知NuttX这个系统，感觉不错，搜了一下论坛也没有提及过，特介绍与大家了解一下。官网地址：http://nuttx.org/ NuttX Real-Time Op ......; lcofjp 嵌入式系统

msp430中斷疑問: 中断的使用是否一定要进入LPM模式? 使用TI范例TA来做修改 int ta=0; int main(void) { WDTCTL = WDTPW + WDTHOLD; // Stop WDT P1DIR |= 0x01; ......; jk4857 微控制器 MCU

Coherent越南投资 1.27 亿美元新建工厂

美国萨克森堡的材料、网络和激光技术公司CoherentCorp在越南同奈省仁泽工业园区新建的一座价值1.27亿美元的制造工厂正式落成。该工厂将生产精密工程材料和光子学组件，这些产品应用广泛，涵盖智能手机、电动汽车乃至先进医疗设备等多个领域。越南副总理阮志勇在开业典礼上表示：“越南正积极发展包括半导体在内的关键战略产业。今天的活动是落实《越美关系升级为全面战略伙伴关系联合声明》的具...[详细]
全球首发，华大九天发布先进封装设计平台 Storm

8月18日消息，国产EDA厂商华大九天于7月底“全球首发”先进封装设计平台Storm，号称Chiplet布线效率提升1-2月，可直击传统封装设计核心问题，显著提升设计效率。据华大九天官方介绍，EmpyreanStorm是一款专为先进封装设计打造的具备自动布线与物理验证的版图平台。它支持跨工艺封装版图数据导入与设计编辑，深度适配当下主流的硅基（Silicon...[详细]
Yole表示，到2030年，数据中心芯片市场规模将达到5000亿美元

Yole表示，受生成式人工智能、高性能计算和超大规模计算的推动，数据中心半导体市场（涵盖计算、内存、网络和电源）的规模将从2024年的2090亿美元增长到2030年的4920亿美元。GPU占据主导地位，2024年市场规模将达到1000亿美元，到2030年预计将增长一倍以上。市场研究与战略咨询公司YoleGroup预测，GPU的收入将从2024年的1000亿美元增长到2030年的2150亿...[详细]
安森美公布2025年第二季度财报

通过股票回购返还超过100%的自由现金流2025年8月5日-安森美（onsemi，）公布其2025年第二季度财务业绩，主要亮点如下：• 第二季度收入为14.687亿美元• 第二季度公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GAAP毛利率均为37.6%• 第二季度GAAP营业利润率和非GAAP营业利润率分别为13.2%和17.3%• 第二季度GAAP每股摊薄收益为0.4...[详细]
英特尔支持第八届进博会创新不息，共创AI普惠新生活

近日，第八届中国国际进口博览会在上海开幕。英特尔携手AI与计算领域生态伙伴亮相展会，重点展示共同打造的AIPC及智能应用场景创新成果。英特尔副总裁萨拉•坎普（SarahKemp）与英特尔中国区董事长王稚聪参与多项活动，与各界伙伴深入交流。在进博会开幕前日，由商务部创新打造的“共享大市场•出口中国”品牌，举办“出口中国”系列活动的启动仪式。英特尔中国区董事长王稚聪出席活动，与产业...[详细]
贸泽电子与STMicroelectronics推出全新电子书分享工业自动化领域的新知和观点

2026年1月6日–专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)与全球半导体知名供应商STMicroelectronics合作推出全新电子书《AutonomyMeetsIntelligence:EnablingtheFutureofFactoryAutomation》（自主性与智能的交汇：开启工厂自动化未来），...[详细]
中国内存第一大厂：长鑫科技宣布要IPO上市

12月31日消息，我国内存第一大厂长鑫科技宣布要IPO上市了，拟发行不超过106.22259999亿股股票，融资金额为295亿元。官方给出的IPO招标书中显示，长鑫科技宣称是我国“规模最大、技术最先进、布局最全”的DRAM研发设计制造一体化企业。目前，公司完成了从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产，以及DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X等产品覆盖和迭代...[详细]
NVIDIA 与新思科技宣布建立战略合作伙伴关系，携手重塑工程与设计未来

长期战略合作涵盖了NVIDIACUDA加速计算、代理式AI和物理AI以及Omniverse数字孪生，以实现以前通过传统CPU计算难以企及的仿真速度和规模，为工程领域各类场景开辟全新市场机遇。为了进一步采用GPU加速的工程解决方案，两家公司将在工程和市场活动方面展开合作。NVIDIA20亿美元投资认购新思科技普通股。NVIDIA和新思科技于12...[详细]
安森美宣布60亿美元股票回购授权计划

2025年11月21日–安森美(onsemi，宣布其董事会已授权在未来三年内实施达60亿美元的新股票回购计划，自2026年1月1日起生效，原30亿美元的授权将于2025年12月31日到期。根据之前的授权，安森美在过去三年中已回购21亿美元普通股，特别是在2025年，公司将约100%的自由现金流用于股票回购。将我们的股票回购授权规模翻倍，体现了我们对于审慎的资本管理和创造长期股...[详细]
I/O完成关键突破，我国算力核心部件攻克国产化“最后1%”

2月4日，光合组织成员单位灵达发布服务器存储控制与高速网络连接系列国产核心I/O部件。灵达发布的灵可达Linkdata产品采用纯自研架构，在性能与能效方面实现同步提升，打破该类关键部件长期依赖进口的局面。目前，灵可达Linkdata产品已在通用服务器、AI服务器及重点行业应用场景中实现规模化交付。纯自研I/O部件夯实底座能力本次发布的灵可达Linkdata产品覆盖HBA卡...[详细]
黄仁勋：Blackwell、下一代Rubin芯片会“及时”供应中国市场

北京时间1月7日，据《日经亚洲》报道，英伟达CEO黄仁勋(JensenHuang)周二表示，英伟达当前主力芯片产品Blackwell和下一代Rubin芯片将会“及时”供应中国市场。黄仁勋在拉斯维加斯CES2026展会问答环节中接受《日经亚洲采访》时，被问及H200产品在中国市场的竞争力。“H200目前在中国市场上具有竞争力，但这种竞争力不会永远持续下去。”黄仁勋称。黄仁勋指出，要想维持...[详细]
应用创新打造新生态 I 2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展圆满落幕！

9月25-27日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展主办的“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-ICShow）”在无锡太湖国际博览中心召开。本届ICDIA以“应用创新、打造新生态”为主题，以“AI应用需求及技术发展”为主线，围绕AI大模型与芯片技术、RISC-V生态、通信与射频技术、...[详细]
三星韩美半导体工厂被曝按下暂停键

9月26日消息，韩媒DigitalDaily昨日（9月25日）发布博文，报道称三星已经停止了韩国平泽的P4、美国泰勒市（Taylor）Plant2半导体工厂建设计划。报道称三星已经暂停上述两个工厂的建设和设备订购活动，并希望对半导体投资采取更加保守的态度。三星还通知多家供应商，推迟平泽和美国泰勒二厂的半导体设备、设施和基础设施的主要订单。三星原本计划在美国投资440...[详细]
Arm 发布 2024 年可持续发展商业报告

Arm对于实现能效技术创新的持续承诺，是其践行企业使命的重要一环。在当前的人工智能(AI)时代，计算需求以前所未有的速度加速增长，这项承诺的重要性更胜以往。相较于过往，现在更是需要考虑科技对人类和地球影响的时刻。这不仅在当前的气候危机情势下十分关键，对于实现改变生活的社会性突破，以及充分发挥AI的潜力与优势也同样重要。Arm也持续致力于寻找降低AI能耗的方法。Arm...[详细]
专访肖特技术专家：玻璃基板这么火，距离业界到底有多远

玻璃基板是一个“buff”点满的技术，最近被英伟达GB200彻底带火，并受到市场热捧。随着摩尔定律逐渐放缓，玻璃基板被视为提升芯片性能的重要技术。在过去20多年的时间里，有机塑料一直是封装基板的主要材料，随着单个封装内的芯片和连线数量越来越多，有机基板正在接近物理极限。特别是有机基板粗糙表面会对超精细电路固有性能产生影响。此外，有机材料制造过程中有可能会发生收缩或翘曲，导致芯片产生缺...[详细]

小广播

热搜元器件