TELECOM, CELLULAR, RF AND BASEBAND CIRCUIT, QCC24, 4 X 4 MM, ROHS COMPLIANT, MO-220VGGD-2, LFCSP-24
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
零件包装代码 | QFN |
包装说明 | HVQCCN, |
针数 | 24 |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N24 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 4 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | COMMERCIAL |
座面最大高度 | 1 mm |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BIPOLAR |
电信集成电路类型 | RF AND BASEBAND CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 4 mm |
AD8340ACPZ-WP | AD8340ACPZ-REEL7 | |
---|---|---|
描述 | TELECOM, CELLULAR, RF AND BASEBAND CIRCUIT, QCC24, 4 X 4 MM, ROHS COMPLIANT, MO-220VGGD-2, LFCSP-24 | TELECOM, CELLULAR, RF AND BASEBAND CIRCUIT, QCC24, 4 X 4 MM, ROHS COMPLIANT, MO-220VGGD-2, LFCSP-24 |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
零件包装代码 | QFN | QFN |
包装说明 | HVQCCN, | HVQCCN, |
针数 | 24 | 24 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N24 | S-XQCC-N24 |
JESD-609代码 | e3 | e3 |
长度 | 4 mm | 4 mm |
湿度敏感等级 | 3 | 3 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 24 | 24 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN | HVQCCN |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
认证状态 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
座面最大高度 | 1 mm | 1 mm |
标称供电电压 | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | BIPOLAR | BIPOLAR |
电信集成电路类型 | RF AND BASEBAND CIRCUIT | RF AND BASEBAND CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | MATTE TIN | MATTE TIN |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 |
宽度 | 4 mm | 4 mm |
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