OTP ROM, 128KX8, 70ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Fairchild |
| 零件包装代码 | QFJ |
| 包装说明 | QCCJ, |
| 针数 | 32 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 70 ns |
| JESD-30 代码 | R-PQCC-J32 |
| 长度 | 13.995 mm |
| 内存密度 | 1048576 bit |
| 内存集成电路类型 | OTP ROM |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 32 |
| 字数 | 131072 words |
| 字数代码 | 128000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 128KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.56 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 11.455 mm |
| FM27C010V70 | FM27C010N70 | FM27C010Q70 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | OTP ROM, 128KX8, 70ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 | OTP ROM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDIP32, PLASTIC, DIP-32 | UVPROM, 128KX8, 70ns, CMOS, CDIP32, WINDOWED, CERDIP-32 |
| 厂商名称 | Fairchild | Fairchild | Fairchild |
| 零件包装代码 | QFJ | DIP | DIP |
| 包装说明 | QCCJ, | DIP, | WDIP, |
| 针数 | 32 | 32 | 32 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 70 ns | 70 ns | 70 ns |
| JESD-30 代码 | R-PQCC-J32 | R-PDIP-T32 | R-GDIP-T32 |
| 内存密度 | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bit |
| 内存集成电路类型 | OTP ROM | OTP ROM | UVPROM |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 32 | 32 | 32 |
| 字数 | 131072 words | 131072 words | 131072 words |
| 字数代码 | 128000 | 128000 | 128000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 128KX8 | 128KX8 | 128KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | QCCJ | DIP | WDIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | IN-LINE | IN-LINE, WINDOW |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.56 mm | 5.334 mm | 5.969 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | J BEND | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 11.455 mm | 15.24 mm | 15.24 mm |
| 长度 | 13.995 mm | 41.912 mm | - |
国产芯片交流
DigiKey得捷技术专区
RF/无线
MicroPython开源版块
电源技术
创新实验室
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
