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从计划经济到市场经济,从互联网到移动互联,时代的变迁,一波又一波的弄潮儿前赴后继,迸发出惊人的创造力。回顾自改革开放以来的历次创业潮,社会、经济、科技、政策环境并不相同。创业潮很大程度与政府的支持、社会资金的宽裕程度、投资人的态度、社会的包容度有关。一名在资本市场辅导企业上市15年的深圳保荐代表人表示。如今,中国正掀起第四次创业潮。今年3月,大众创业万众创新在2015...[详细]
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11月26日上午,联华电子股份有限公司(UMC,下称联电)与美光科技(MicronTechnology,下称美光)宣布达成全球和解协议,双方将各自撤回向对方提出的诉讼,同时联电将向美光一次支付一笔金额保密和解金,未来双方将共创商业合作机会。联电在公告中称,和解金将不会对公司业绩产生重大影响。联电、美光的“法律大战”到底是怎么回事?联电成立于1980年,是台湾第一...[详细]
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法人圈传出,联发科有多达数百万颗曦(Helio)X20库存面临打呆压力,最快可能于第3季实现,是否会造成单季出现亏损,备受市场关注。联发科发言窗口针对X20库存问题,以及可能导致单季亏损的传言强调:「没有听说,外界想象力太丰富」。X20是联发科去年主打的最高阶手机芯片,首发客户是去年面临资金吃紧的中国大陆品牌厂乐视,用来打造乐视超级手机2。法人圈传出,联发科虽然因为对乐视采取先付款、后出货...[详细]
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台积电董事长张忠谋昨日宣布,明年6月他将正式退休,不再下届续任董事,也不再参与台积电的经营管理工作。张董事长的确带领台积电不断创造高峰,他在公司治理带来的启示为何?首先,清楚定位台积电,开启全球首创的晶圆代工的营运模式;同时在2010年后大举提高资本支出、增加研发预算与巩固客户,拉升成长动能。同时他也一直控制财务风险,例如:负债占资产约为三成,付息负债占资产约为一成多。这是公司最高领导者在...[详细]
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据媒体最近报道,英特尔、英伟达、博通等国外芯片厂商正寻求收购国内移动芯片制造商。包括展讯通信、联芯科技等公司已进入他们的视野。据DigiTimes报道,国外芯片巨头为提升自身的竞争力以与高通、联发科竞争,这些国内厂商可能会以不同的形式被兼并。不过,展讯市场推广总监周伟芳在与IT商业新闻网记者连线时对此予以否认,并对相关媒体消息的来源表示质疑。在国内TD芯片市场,展讯是一支不容...[详细]
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过去一个月内,国巨相继出手并购保护元件厂君耀和美国普思电子(PulseElectronics),进入并购爆发期。昨日市场又传出,九豪今年4月底截止的股东名册上,出现国巨旗下国新投资,引发联想。据台媒报道,市场传出4月底公司整理股东名册时,发现国巨旗下投资公司已买进近10%股权,其中,陈泰铭担任董事长的国新投资持股约6%,更成为九豪最大单一股东。对此,国巨表示市场未经查证讯息太多,请投资人...[详细]
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据工信部消息,从总体情况来看,上半年,规模以上电子信息制造业增加值同比增长9.6%,增速比去年同期回落2.8个百分点。6月份增加值同比增长10.4%。上半年,规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长3.8%,增速同比回落2.3个百分点。6月份,实现出口交货值同比增长1.2%。上半年,规模以上电子信息制造业营业收入同比增长6.2%,利润总额同比下降7.9%,营业收入利润率为3.8%,营...[详细]
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特瑞仕半导体株式会社(日本东京都中央区董事总经理:芝宫孝司)开发了面向车载用途实现了高精度、低消耗电流的CMOS工艺、附带看家狗功能的电压检测器XD6121/XD6122/XD6123/XD6124系列产品。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。本次特瑞仕开发的XD6121/XD6122/XD6123/XD6124系列产品,因为内置了延迟电路,即使不使用外接零部件也能输出具有延迟时...[详细]
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“台积电会拿着日本纳税人的钱跑路吗?”7月3日,《日经亚洲评论》以此为题目在报道中写道,在日本政府提供巨额补贴的吸引下,台积电先后宣布在该国建立研发中心和制造工厂,这一点连美国都没有做到。但是,按照双方达成的协议,即便台积电利用日本的补贴研发出相关成果,知识产权也将由台积电独占,并且可能直接带回台湾。“日本经济产业省尚未解释,台积电作为全球市值最高的半导体公司、全球最大的纯晶圆代工企...[详细]
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EEWorld获悉,近日,张家港安储科技有限公司(以下简称“安储科技”)宣布已完成Pre-A轮融资,本轮融资由中科创星领投,天汇资本和张家港智慧创投跟投。资金将用于产能扩建与设备研发。安储科技成立于2020年,专注于先进电子材料研发、生产和销售,主营产品为配方型功能电子化学品(如抛光液、清洗液,湿法刻蚀液,光刻胶剥离液等)以及电子特气安全存储负压钢瓶两大产品系列。公司核心...[详细]
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射频半导体技术的市场格局近年发生了显著变化。数十年来,横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)技术在商业应用中的射频半导体市场领域起主导作用。如今,这种平衡发生了转变,硅基氮化镓(GaN-on-Si)技术成为接替传统LDMOS技术的首选技术。 与LDMOS相比,硅基氮化镓的性能优势已牢固确立——它可提供超过70%的功率效率,将每单位面积的功率提高4到6倍,并且可扩展至高频率。同时,综合...[详细]
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射频解决方案提供商Qorvo,今天宣布已完成对超宽带(UWB)技术的先驱Decawave的收购。以及面向移动,汽车和物联网应用的UWB解决方案提供商,Decawave团队已成为QorvoMobileProducts中的超宽带业务部门(UWBU)。Qorvo移动产品总裁EricCreviston表示:“我们对UWB所提供的增长潜力以及在Decawave团队的开拓性工作基础上的发展机会感到高...[详细]
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2023年前7个月,中国进口集成电路(IC)总量为2702亿颗,同比下降16.8%,尽管美国及其盟国实施了更严格的贸易限制,但仍呈现温和改善趋势。芯片上半年进口量同比下降18.5%,芯片前三个月的进口量则同比下降22.9%。海关总署周二公布的数据显示,仅7月份中国就进口了424亿颗集成电路,环比增长2.6%。该数据发布之际,中国国内芯片市场正从消费需求低迷和各种经济逆风中缓慢复...[详细]
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三星电子12日宣布,已在半导体业务新设晶圆代工部门,要在全球半导体需求畅旺之际,扩大纯晶圆代工业务份额。此举无疑是要力拚超越台积电。业内人士指出,三星藉由分割的动作,意欲去除客户疑虑的用意明显,可是分割后的代工部门仍在集团内,其实差异不大;且三星本身和不少客户具竞争关系,此举是否足以降低客户疑虑,值得观察。三星晶圆代工部门将为高通与辉达这类只做芯片设计的无厂半导体公司,生产手机芯片...[详细]
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半导体DRAM大厂华邦电子,正式宣布将在路竹的南科高雄园区,设立12寸晶圆厂,总投资金额高达新台币3350亿元,比鸿海美国投资案新台币3050亿元还大。高雄市长陈菊、台湾地区科技部长陈良基、华邦电董事长焦佑钧,于25日下午4点在台湾高市府,正式宣布启动此一投资案。科技部强调,这是继台积电新台币5000亿元的5纳米、3纳米制程后,最大的半导体厂投资案,尤其近期鸿海集团宣布在美国威斯康辛...[详细]