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电子网消息，高通和微软公司今日宣布，全球领先的移动运营商将开始支持始终连接的PC品类，在先进的LTE无线网络中，为消费者提供便捷、经济的连接数据套餐。一些国家/地区的部分运营商还将在其自营零售渠道中销售始终连接的PC。华硕、惠普和联想所推出的三款搭载Qualcomm®骁龙™移动PC平台的全新Windows10设备，将利用移动运营商的极速LTE网络，随时随地支持移动计算。 Qualcomm...[详细]

智能机市场步入高原期，手机主控制芯片厂只能力拚市占。从新机卡位战来看，在大陆市场，今年联发科上、高通下的态势已底定。据市调机构IDC统计，去年全球智能手机出货量14.7亿台，年减0.1%，首度出现衰退；外界多预估今年市况趋于平稳。在成长无力下，智能机将步入计算机市场后尘，供货商只能抢同一块大饼，拚市占率的百分点高低。前两年联发科因产品开发失利，状况低迷，但随新产品开发成功，加上OPPO、Vi...[详细]

4月18日消息，ASML公开表示，将继续为中国大陆厂商提供设备维修服务。此前有消息称，美国计划向荷兰施压，试图阻止ASML在中国提供部分设备的维修服务。在业绩电话会上，ASML首席执行官温宁克回应称，“目前没有什么可以阻止我们为在中国大陆安装的设备提供服务。”光刻机是制造芯片的关键设备，中国大陆是ASML的第二大市场。因此，这种限制可能对中国的晶圆制造商产生重大影响，特别是对于维护产线稳...[详细]

当地时间周三，美国商务部工业与安全局在《联邦公报》（美国政府公报）刊登了一份定于4月17日发布的行政措施，将12家中国（包括香港）企业加入管制出口“实体清单”。值得注意的是，此次清单中的12家企业均为电子分销商。所谓实体清单(EntityList)是美国商务部工业和安全局制定的贸易黑名单，列入该名单的企业，需要获得美商务部单独许可，才能购买美国受管制的技术或货物。美国商务部工业与...[详细]

据外媒报道，在经历了长达一年半时间的猛涨后，部分内存芯片的价格出现暴跌，使得业内人士开始怀疑行业前景。路透社报道称，内存芯片行业规模达1220亿美元，自2016年以来经历了一段前所未有的繁荣，2017年增速将近70%，这要归功于智能手机和云服务的强劲增长，它们需要功能更强大、可存储更多数据的芯片。不过，广泛应用于智能手机的高端闪存芯片的价格在2017年第四季下跌了近5%，部分分析师预计，今年...[详细]

2014年6月17日，全球领先的电力电子模块解决方案的供应商Vincotech(德国威科电子有限公司)正式签约中国本土优秀电子元件分销企业世强(Sekorm)，由后者负责其全线产品在中国区的分销业务。双方领导高层对这次合作寄予厚望，对未来前景充满信心。对于此次合作，世强总裁肖庆先生表示：“世强全体员工对能够和Vincotech合作感到非常兴奋，Vincotech有非常优质的智能功率...[详细]

为规避限制，消息称华为正在开发国产HBM存储器。消息中指出，华为正加快在中国建立高带宽内存（HBM）的国内生产能力。此举可以解决阻碍该公司在人工智能和高性能计算（HPC）领域取得进步的限制因素。据悉，华为及其供应商正推进HBM2内存技术，这对华为Ascend系列处理器的人工智能应用至关重要。按照消息人士的说法，通过投资国内HBM生产，华为旨在确保这些重要组件的稳定供应链，减少对外部供应商...[详细]

政府尚未想出如何因应红色供应链崛起，红色供应链却一波又一波来袭。上周五全球第5大封测厂台湾力成科技宣布，大陆晶片产业国家队清华紫光集团，将以194亿台币入股持有25%股权，成为最大股东。前此一日，紫光集团董事长赵伟国在北京表示，要大陆向台湾施压开放晶片进口，否则应禁止台湾晶片在大陆销售。10月下旬大陆国家集成电路产业基金总经理丁文武访台，表达希望能投资台湾的半导体企业，盼台湾政府再放宽投...[详细]

从12月16日举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上获悉，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。据悉，这是中国首个原生Chiplet技术标准，对于中国集成电路产业延续“摩尔定律”，突破先进制程工艺限制具有重要意义。此外，大会同步介绍了《微电子芯片光互连接口技术》标准，这也是世界上3大CPO...[详细]

全球领先封装测试制造服务公司AmkorTechnology于SEMICONChina2016期间特举办记者见面会，AmkorTechnology总裁暨首席执行官SteveKelley率领高阶主管与媒体面对面，充份应对媒体对AmkorTechnology的关注。AmkorTechnology总裁暨首席执行官SteveKelley首先针对AmkorTechnology公司近...[详细]

皮肤作为人体最大的器官，负责人体内部与外界环境的交互。在其柔软的组织下面分布着一个庞大的传感器网络，从而实时获得温度、压力、气流等外界信息的变化。电子皮肤通过模拟人类皮肤的传感功能，能实现或超越皮肤的传感性能，在机器人、人工义肢、医疗检测和诊断等方面展现应用前景。随着信息技术的不断进步，人们对发展高性能的电子皮肤的需求也不断增加。因此，具有超薄、可拉伸、多参数检测等性能的柔性电子皮肤正在引起...[详细]

　　本报记者谢诚见习记者施露　　在收到交易所问询后，8月6日，万业企业在上海证券交易所举办重组说明会，一一回复了问询函。　　7月底，万业企业发布公告称拟以现金及发行股份方式购买凯世通100%的股权，凯世通估值约为9.7亿元，增值率为1138.77%，其中发行股份支付4.75亿元，现金支付4.95亿元。　　值得注意的是，此前，标的方凯世通曾在新三板刚刚摘牌不久。2017年底凯世通...[详细]

国际研究暨顾问机构Gartner发布最终统计结果，2013年全球半导体封测（SATS）市场产值总计251亿美元，较2012年成长2.3%。Gartner研究副总裁JimWalker表示，2013年半导体封测市场成长较预期缓慢，日圆兑美元贬值使日本半导体封测厂商营收较2012年大幅衰退，进而影响市场整体成长率。另外，DRAM记忆体厂商提高内部产能的使用率，使2013年产能运用...[详细]

    在上海科创中心重要承载区的嘉定，上海与中科院推进建设新一轮共建合作平台，强化产学研用协同创新的发展模式。这是从4月11日召开的上海嘉定科技创新中心重要承载区建设联席会议上传出的信息。　　据了解，此次上海市嘉定区与中科院上海技术物理研究所、中科院声学研究所东海研究站等签署合作协议，共建移动能源产业孵化基地、产业技术研究院和临床声学联合实验室等3个共建合作平台。　　根据相关协议，...[详细]

由于因为合约制造商和终端设备业者对零组件需求减弱，为降低库存，预期半导体制造商的产能利用率将在本季大幅下滑，此趋势也许还会延续到下一季。综合来自产业界领导厂商的数据，芯片厂产能利用率在这一季会下滑到50%或更低，而在第二季可能会微幅反弹，原因是分析师所说的OEM厂“去库存化”策略，多数OEM早赶在其零组件供货商之前，于2008年第四季就开始紧缩库存水位。产能利用率的下滑...[详细]