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“激发智能持续创新”：第四届意法半导体工业峰会在深圳举行•意法半导体及其客户和合作伙伴带来150多件创新展品，同时围绕自动化、电机控制以及电源与能源应用举办35个技术分论坛•本次峰会将重点关注绿色能源生产&存储、智慧教室、智能保健和智慧农业，并展示与众不同的可持续技术2022年11月2日，中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMi...[详细]

大多数商用雷达系统，特别是高级驾驶员辅助系统(ADAS)中的雷达系统，均基于锗硅(SiGe)技术。目前的高端车辆都有一个多芯片SiGe雷达系统。虽然基于SiGe技术的77GHz汽车雷达系统满足自适应巡航控制时的高速度要求，但它们体积过大、过于笨重，占用了大量电路板空间。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。随着车辆中雷达传感器数量的不断攀升，目前车辆中至少有10个雷达传感器(前置、后...[详细]

　　日媒称，2017年度，日本的出口额创下仅次于2007年度的历史第二高。对中国等亚洲国家出口的半导体和金属加工设备拉动了整体出口。广告　　据《日本经济新闻》网站4月18日报道，日本财务省4月18日发布的贸易统计速报（以通关数据为准）显示，2017年度（截至2018年3月）日本出口额同比增长10.8%，增至79.2219万亿日元（1日元约合0.05862人民币）。这一数字创下自雷曼危机前的2...[详细]

台积电警报再响，继摩根大通评估再度调涨代工价格可能性偏低后，市场目光聚焦产能利用率，瑞银证券点出，受制于Android阵营智能机需求差，以及CPU、GPU客户升级5纳米制程，研判7纳米制程明年上半年产能利用率恐只剩7成，内外资大行看订单能见度保守以对。摩根大通证券日前预料台积电难涨价时，亦提及市场关注7纳米家族产能利用率的滑坡式下坠，部分预期甚至指向明年第一季产能利用率只有70％，此保守观...[详细]

2016年4月28日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大宣布，第二届大联大创新设计大赛（WPGi-DesignContest）正式启动，本次大赛以创造未来智能生活好管家为主题，鼓励参赛团队将机器人与智能家居相结合，全面展示研发队伍的精彩创新设计理念及操作演示能力。此次大赛面向全国所有的在校大学生，凡所有符合报名条件者均可组队报名参赛，报名已从2016年4月份正...[详细]

【杨喻斐╱台北报导】全球半导体大厂今年上半年前20名排名出现大变化，据ICInsights统计，台积电（2330）仍稳居第3名，而台湾的IC设计龙头厂联发科（2454）也拿到最佳进步奖，从22名前进4位到第18名，首度挤进前20名之列，并超越联家班大哥联电（2303）。全球前20大半导体厂排名观察ICInsights最新统计，今年上半年全球半导体大厂前4名依旧不变，依序为英特尔、三...[详细]

据报道，由于半导体长期短缺推高了计算机和移动设备的存储和系统芯片价格，三星电子第三季度利润超出分析师预期。　　这家韩国头号企业周四在声明中表示，该公司截至9月的三个月净利润增至12.06万亿韩元（103亿美元），同比增长30%，超过11.54万亿韩元的分析师平均预期。　　此外，该公司第三季度半导体营业利润10.06万亿韩元，同比增长82%；第三季度显示面板营业利润1.49万亿韩元，上年同...[详细]

5月15日，晶瑞股份发布公告称，公司同意全资子公司眉山晶瑞投资建设年产8.7万吨光电显示、半导体用新材料项目，该项目总投资3.87亿元。晶瑞股份将通过使用自有资金、股东增资或借款以及外部融资等方式筹集项目建设所需资金。晶瑞股份是一家专业从事微电子化学品的产品研发、生产和销售的高新技术企业，主导产品包括超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料和锂电池粘结剂四大类微电子化学品。据悉，本项目建设地...[详细]

作者：安森美半导体公司营销高级总监PhilDeMarie半导体技术持续创新,细分市场蓄势待发随着半导体技术不断发展，许多细分市场蓄势待发，将在2018年及以后实现非常高的增长。我们认为这些市场得到令人兴奋的全球大趋势的支撑。例如，随着汽车动力总成的电子化程度提高、电动和混合动力汽车数量以及消费者接受度的不断提高，汽车行业对创新半导体和通用电子器件方案的需求强劲。此外，...[详细]

eeworld网消息，中国，北京–2017年4月11日–实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo,Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今天宣布，多家全球著名智能手机制造商已为他们即将发布的旗舰智能手机选择了最新的RFFusion™移动Wi-Fi集成前端模块（iFEM）。此举更反映了Qorvo的全新iFEM架构已被业内广泛采用并呈增长趋势。Qorvo移动产品事业部总裁EricC...[详细]

面对物联网、云端、人工智能(AI)等全新应用如雨后春笋般涌现，客户为提升资讯传输速度，对于高速传输芯片解决方案需求节节攀升，不仅USB、HDMI、DP、SIPI、MIPI及PCIE等传输规格不断往上升级，甚至一再挑战物理极限，凸显高速传输芯片在影音串流及资讯流爆炸成长的世代，已成为各家客户设计终端新品的重要考量，这连带让祥硕、谱瑞、慧荣、伟诠电、昂宝、钰创、群联及晶焱等台系IC设计公司旗下高速传...[详细]

2012年8月—替代性能源及电子制造市场的先进热处理设备的领先供应商BTU国际公司日前宣布，FredDimock将于NEPCON华南展期间在SMTA高科技设备技术研讨会上发表演讲。演讲时间是8月30日10:30am-11:25am。此次演讲的题目是：“双轨双速回流焊炉温度曲线的实用预期”。双轨回流焊炉一直以来通过同时平行运行两块电路板，使单台回流焊炉的生产效率增倍。直到最近，双轨工艺还...[详细]

摘要：介绍数控振荡器的工作原理，重点阐述用现场可编程门阵列(FPGA)和静态随机存储器(SRAM)实现数控振荡器的方法，同时给出采用此结构设计的数控振荡器的特点和性能。 关键词：数控振荡器(NCO)；查找表；XC2V1000；CY7C1021；设计 中图分类号：TN914.3文献标识码：A文章编号：1006—6977(2006)01—0022一03 1引言 数控振荡器是数字通信中调制解调...[详细]

　　日立高科与瑞萨科技日前共同宣布两家公司已达成一项基本协议：瑞萨将其100%子公司--瑞萨东日本半导体公司转让给日立高科的全资子公司日立高科设备有限公司。该项业务转让计划将于明年春天开始执行。　　瑞萨东日本半导体公司目前主要负责半导体生产设备的开发，日立高科则主要负责这些产品的全球销售。日立高科和瑞萨一致认为：整合管理那些与半导体生产设备相关的生产、销售和服务开发将是最佳的可行方案。此举不...[详细]

芯片尺寸将会在未来几年持续减小，但芯片制造商会面临一系列挑战。在国际固态电路会议（ISSCC）上，英特尔的高级技术专家，工艺架构和集成总监MarkBohr指出了挑战和有潜力的挑战方案，Bohr列出了32nm和之下工艺节点的五个主要的障碍，或挑战。1.光刻问题：光波长缩短的速度跟不上集成电路规模缩小速度目前的解决方案：“分辨率增强（Resolution-...[详细]