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据国外媒体报道，开发人员赫克托·马丁（HectorMartin）发现，苹果自研的M1芯片存在一个安全性漏洞，该漏洞允许任何两个在操作系统下运行的应用程序秘密交换数据，而无需使用内存、插槽、文件或任何其他正常的操作系统功能，这违反了操作系统的安全原则。 据外媒报道，马丁将这一漏洞称为M1RACLES。他表示，该漏洞主要是无害的，因为它不能被用来感染Mac电脑，也不能被漏洞或恶意软件用来窃取...[详细]
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电子网消息，2017年8月31日——全球领先的物联网软件、产品及云服务解决方案供应商BORQSTECHNOLOGIES,INC.通过其2017年8月22日向美国证券交易委员会提交的8-k表格，公布了年中（截止至2017年6月30日）经营业绩。播思国际控股公司于2017年8月18日完成与太平洋特别并购公司的合并，更名为BORQSTECHNOLOGIES,INC.。公司的普通股和认股权证在...[详细]
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瓴盛科技，一家刚刚成立不到半个月的芯片公司，却引发了中国手机芯片行业罕见的争论。5月26日，大唐电信发布公告，其下属子公司联芯科技有限公司与高通(中国)控股有限公司将共同出资超过29.8亿元人民币，成立合资公司瓴盛科技(贵州)有限公司，联手进军中低端芯片市场。消息一出激起千层浪。中国科学院微电子研究所所长、国家集成电路重大专项技术总师叶甜春在其微信上做出评论：“合资定位竟然是低端，这...[详细]
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电子网消息，2017年6月1日，北京――是德科技公司（NYSE：KEYS）近日宣布推出一款新的宽带毫米波网络分析仪解决方案――KeysightN5290/91A解决方案。这款新型解决方案可以在高达120GHz的频率范围内提供非常优异的计量级系统测量精度，使前沿科技领域的开发人员能够满怀信心地表征其毫米波设计。新解决方案能够确保晶圆上测量和连接测量实现出色的稳定度和精度，...[详细]
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近日，宁波中科毕普拉斯新材料科技有限公司（以下简称毕普拉斯）研发出一种新型铁芯材料——亚纳米合金TM，有望打破传统硅钢的市场垄断。 亚纳米合金TM是一种具有独特微观结构的新型非晶纳米晶合金，在高精度器件领域已成为不可替代的高端铁芯材料。作为变压器中主要的磁路部分，铁芯是电机必不可少的零件。“将新型亚纳米合金制作的铁芯安装在电机上，大大节约了电能，提高了输出功率。”毕普拉斯董事长郭海说...[详细]
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陆资企图收购美国FPGA晶片大厂莱迪思半导体（LatticeSemiconductor）正式破局，美国总统川普周三以潜在国安风险为由，亲自叫停这笔交易。这是继去年底美国总统欧巴马干预陆资基金收购德国半导体厂爱思强（AIXTRON）后，美国总统再一次封堵陆资向外进行半导体收购。这是近27年、第4起由美国总统亲自阻止的外资收购案。在川普决定之前，收购方陆资基金CanyonBridge以及莱...[详细]
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被英特尔和AMD打压了近十年的威盛，在2009年终于翻身。凭借着突然兴盛起来的上网本，威盛找到了新的立脚点，也打破了英特尔此前在上网本芯片市场上一家独大的市场局面。 日前，联想公司向外界宣布，将在最新的产品中采用威盛提供的Nano（凌珑）处理器。业界认为，联想加入威盛阵营，显然有着不同寻常的意义。此前，联想一直采用的是英特尔提供的芯片。 威盛能获得联想的认可，缘自其实力的...[详细]
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7月8日消息，路透社近日表示，根据其获取到的越南计划与投资部报告文件，该国因激励举措不足，已错过了包括英特尔、LG化学在内的多家海外企业的投资。越南的经济增长严重依赖境外投资，其出口总额的约70%由外商投资企业贡献。报道指出，英特尔曾提议在越南投资33亿美元（IT之家备注：当前约240.71亿元人民币）建设封装与测试设施，并要求越南提供15%的现金支持。但后来英特尔...[详细]
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集邦咨询7月7日消息，晶圆代工厂浮现砍单浪潮，首波订单修正来自大尺寸DriverIC及TDDI，两者主流制程分别为0.1Xμm及55nm。尽管先前在MCU、PMIC等产品仍然紧缺的情况下，晶圆代工厂透过产品组合的调整，产能利用率仍大致维持在满载水位，然而近期PMIC、CIS及部分MCU、SoC砍单潮已浮现，虽仍以消费型应用为主，但晶圆代工厂已陆续不堪客户大幅砍单，产能利用率正式滑落。...[详细]
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在当前人工智能（AI）已经成为科技业的显学之际，中国台湾地区IC设计大厂联发科在23日宣布，将加入开放神经网络交换格式(OpenNeuralNetworkExchange，ONNX)，以推动AI创新。联发科表示，ONNX是由亚马逊、Facebook及微软携手创立的AI架构，用意在于建立兼容标准以便在不同架构之间转移深度学习模型，形成开放的生态系统，使得AI开发者在开发计划的任一阶段...[详细]
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在pcb板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。*尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线。 来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密...[详细]
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迫于增长放缓、成本上涨的压力，为简化组织结构和产品线，2015年起，芯片业刮起了一阵“并购潮”，延续至今。 3月2日，据路透社报道，芯片制造商微芯（MicrochipTechnologyInc．）宣布，将以美股68.78美元、总计83.5亿美元的价格，现金收购美高森美（MicrosemiCorp．），这一价格较被收购公司3月1日64.3美元的收盘价溢价7%。 目前，...[详细]
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10月2日，台积电董事长张忠谋召开记者会，抛出交棒时间表震撼弹后，更令人震惊的，他连下一代的接班人也都选好了。台积电董事长张忠谋宣布明年6月退休前，其实已经做了缜密的布局，连接班人的接班人都有所安排。10月6日，《财讯》采访团队走进台积电张忠谋董事长办公室进行专访，直率提问，他是否已经指定了接下来两代的接班人？张忠谋回答，“我是跟刘德音、魏哲家，随时在iden...[详细]
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意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，其ST25近距离通信(NFC)标签芯片通过NFC行业主要标准化组织NFCForum的互操作性认证。意法半导体的NFCForumType4TagIC(ST25TA)、Type5DynamicTagIC(ST25DV)和Type5TagIC(ST25TV...[详细]
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在当今世界智能无处不在，给我们的生活工作带来极大便利，然而智能程度的普及在每个行业的发展速度却是不一样的。智能手机以迅雷不及掩耳之势就将功能手机拍到了沙滩上，但是智能电网虽被提及多年，仍然在缓慢中进行。究其原因，整个产业链条中涉及的面太广，不可能一蹴而就。据德州仪器智能电网业务部市场营销经理JamesHao介绍说在最近5—10年里无论是在发展中国家还是发达国家智能电网都将是越来越热的话题。T...[详细]
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