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12月16日，德勤发布《2022科技、传媒和电信行业预测》（简称“报告”），报告对未来一年最有可能影响企业和消费者的全球科技、传媒和电信行业的发展趋势进行预测，并探讨了全球新冠疫情所带来的经济和社会变化如何驱动这些趋势。德勤全球科技、传媒和电信行业主管合伙人ArianeBucaille指出：“新冠疫情下，我们对新技术的接纳不断加速，通过构筑数字化的世界，我们彼此之间的连接不断加强。不论是...[详细]

莱迪思半导体(Lattice)近日宣布推出基于iCE40UltraPlusFPGA组件的全新参考设计，可满足新兴市场需求并加快产品研发周期。基于iCE40UltraPlus的全新参考设计，进一步扩展业界低功耗、可编程行动技术解决方案，支持LoRa传输、椭圆曲线加密(ECC)安全算法、讯号聚合、机器学习和图形加速处理。莱迪思资深营销总监C.H.Chee表示，全新iCE40UltraPl...[详细]

2011年全球半导体业保持平稳发展的势头。展望2012年，智能手机、平板电脑、新能源汽车、LED、数字电视和便携式医疗电子等应用依然持续走热，平台化设计、软硬件协同设计成为制胜关键。2012年，全球半导体产业面临哪些新的机遇和挑战，企业将采取什么新的发展策略？《中国电子报》特邀请主要企业代表进行探讨。（详见9～10版）德州仪器中国区总裁谢兵“无论强调硬件还是强调软件，都是...[详细]

据物理学家组织网近日报道，美国加州理工学院的工程师团队首次开发出一种可自愈的集成芯片，可在微秒之间，对智能手机和电脑中从电池到总晶体管等故障自行修复。相关研究成果刊登在最新一期《IEEE微波理论与技术》期刊上。　　加州理工学院工程和应用科学部高速集成电路实验室的研究团队，在小功率放大器里证明了这种集成芯片的自愈能力。该放大器非常小，如一便士大小可容纳76个芯片，却包括自我修复所需要的一...[详细]

SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战作者：半导体工艺与整合(SPI)资深工程师AssawerSoussou博士介绍随着技术推进到1.5nm及更先进节点，后段器件集成将会遇到新的难题，比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小边缘定位误差，并实现...[详细]

自联电从2020年第四季度开出晶圆代工产业涨价第一枪后，加上台积电、世界先进、力积电等企业开始了每个季度都涨价的走势。据DIGITIMES消息，有IC设计企业透露，由于2023年新产能将会大量开出，晶圆代工厂在有限产能下为了再多赚上一笔，在2022年底前，将把涨势进行到底，近期已谈好的2022年产能合约，第一季度已经确定再涨一轮。累计涨幅将超五成去年年底，联电就通知客户，今年初...[详细]

据重庆日报消息，日前从重庆市科委召开的人工智能重大主题专项通报会上获悉，重庆市已启动人工智能重大主题专项，未来3年，计划吸引全社会创新实体投入上千亿元开展人工智能技术创新及应用示范。据重庆市科委负责人介绍，重庆作为我国重要的老工业基地，人工智能产业发展具有较好基础。目前，全市正在开展人工智能研究的高校和科研院所达100余家，拥有人工智能领域规模以上企业200余家，在大数据云计算、智能网联汽...[详细]

欧洲微电子研究中心（InteruniversityMicroelectronicsCentre。即IMEC）与其合作伙伴共同开发了在200毫米硅芯片上生长GaN/AlGaN的技术。借助这项新技术，GaNMISHEMTs（metal-insulatorsemiconductorhigh-electronmobilitytransistors，无金属高电子迁移率晶体管）能...[详细]

据外电报道，晓星集团表示了收购海力士半导体的意向。海力士股份管理协商会主管机构的外换银行表示，在受理海力士收购意向书（L01）截止的最后一天，只有一家企业提交了意向书。据了解，这家企业是晓星集团。外换银行本月7日向43家企业发出了出售通知。该43家企业包括：公平交易委员会指定的企业集团当中，去年资产总额达到5万亿韩元以上的29家企业；在2007年和2008年均受到相互出...[详细]

日前投行伯恩斯坦（Bernstein）分析师根据对75％的毛利率和65％的经营利润率的保守预期，在比特币“挖矿”行业中占据着主导地位的比特大陆（Bitmain），2017年的营业利润为30亿美元至40亿美元。而据估计，同期的Nvidia营运利润为30亿美元。比特大陆成立于2013年，伯恩斯坦指出，比特大陆仅用了四年时间就实现了这个目标，而英伟达公司则需要24年。此前集微网曾披露，20...[详细]

绘图芯片龙头英伟达传赶在美国管制AI芯片销往大陆的缓冲期之内，近期对台积电（2330）下了「超级急件（superhotruns）」订单，最快10月底至11月初开始交货，加上苹果高阶iPhone14新机热销，台积电独家代工最新A16芯片，多重动能挹注台积电第4季营收再拼新高，全年美元营收年增率也有望超越财测高标。对于相关消息，英伟达表示，不评论市场传闻。台积电也不评论单一客户与相关财务...[详细]

Imec开发下一代5nm2D通道FET架构，证实采用2D非等向性材料可让摩尔定律延续到超越5nm节点…根据比利时研究机构Imec指出，设计人员可以选择采用2D非等向性(颗粒状速度更快)材料(如黑磷单层)，让摩尔定律(Moore'sLaw)扩展到超越5纳米(nm)节点。Imec研究人员在SemiconWest期间举办的年度Imec技术论坛(ImecTechnolog...[详细]

摘要：利用SEMulator3D虚拟工艺建模平台应对存储器制造挑战半导体存储器的发展背景世界上最早的全电子化存储器是1947年在曼彻斯特大学诞生的威廉姆斯-基尔伯恩管(Williams-Kilburntube)，其原理是用阴极射线管在屏幕表面上留下记录数据的“点”。从那时起，计算机内存开始使用磁存储技术并经历了数代演变，相关系统包括磁鼓存储器、磁芯存储器、磁带驱动器和磁泡存储器。...[详细]

据Theinformation报道，两位知情人士透露，Meta平台公司最近从微软公司挖来了一位芯片高管，负责其为硬件设备开发定制芯片的工作。这位高管名叫JeanBoufarhat，目前是微软公司的硅工程副总裁，他将加入Meta平台公司的Facebook“敏捷硅团队”（IT之家注：FacebookAgileSiliconTeam，简称FAST），接替OferShac...[详细]

   摘要：ULN2000、ULN2800是高压大电流达林顿晶体管阵列系列产品，具有电流增益高、工作电压高、温度范围宽、带负载能力强等特点，适应于各类要求高速大功率驱动的系统。ULN2003A电路是美国TexasInstruments公司和Sprague公司开发的高压大电流达林顿晶体管阵列电路，文中介绍了它的电路构成、特征参数及典型应用。    关键词：达林顿晶体...[详细]