Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 二极管> 1.5SMCJ60_R1_00001

1.5SMCJ60_R1_00001: 产品描述Trans Voltage Suppressor Diode, 1500W, 60V V(RWM), Unidirectional, 1 Element, Silicon, DO-214AB, HALOGEN FREE, PLASTIC, SMC, 2 PIN; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小215KB，共7页; 制造商强茂(PANJIT); 官网地址http://www.panjit.com.tw/; 标准; PANJIT 是一家全球 IDM，提供广泛的产品组合，包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源，为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

下载文档详细参数全文预览

1.5SMCJ60_R1_00001概述

Trans Voltage Suppressor Diode, 1500W, 60V V(RWM), Unidirectional, 1 Element, Silicon, DO-214AB, HALOGEN FREE, PLASTIC, SMC, 2 PIN

1.5SMCJ60_R1_00001规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	强茂(PANJIT)
包装说明	R-PDSO-C2
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
其他特性	UL RECOGNIZED
最大击穿电压	84.5 V
最小击穿电压	66.7 V
击穿电压标称值	75.6 V
最大钳位电压	107 V
配置	SINGLE
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE
JEDEC-95代码	DO-214AB
JESD-30 代码	R-PDSO-C2
最大非重复峰值反向功率耗散	1500 W
元件数量	1
端子数量	2
最高工作温度	150 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
极性	UNIDIRECTIONAL
最大重复峰值反向电压	60 V
表面贴装	YES
技术	AVALANCHE
端子形式	C BEND
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

1.5SMCJ60_R1_00001文档预览

下载PDF文档

全文
预览

1.5SMCJ SERIES

SURFACE MOUNT TRANSIENT VOLTAGE SUPPRESSOR PEAK PULSE POWER 1500 Watts

STAND-OFF VOLTAGE

5 to 220 Volts

Recongnized File # E210467

FEATURES

0.245(6.22)

0.280(7.11)

0.260(6.60)

0.012(0.305)

0.006(0.152)

0.103(2.62)

0.079(2.00)

0.008(0.203)

0.002(0.051)

0.128(3.25)

• For surface mounted applications in order to optimize board space.

• Glass passivated junction

• Low inductance

• Plastic package has Underwriters Laboratory Flammability

Classification 94V-O

• High temperature soldering : 260°C /10 seconds at terminals

• Lead free in comply with EU RoHS 2011/65/EU directives

• Green molding compound as per IEC61249 Std. . (Halogen Free)

MECHANICAL DATA

• Case: JEDEC DO-214AB,Molded plastic over passivated junction.

• Terminals: Solder plated,solderable per MIL-STD-750, Method 2026

• Polarity: Color band denotes cathode end

• Standard Packaging: 16mm tape (EIA-481)

• Weight: 0.007 ounce, 0.021 gram

0.050(1.27)

0.030(0.76)

0.320(8.13)

0.305(7.75)

DEVICES FOR BIPOLAR APPLICATIONS

For Bidirectional use C or CA Suffix for types 1.5SMCJ5.0 thru types 1.5SMCJ220.

Electrical characteristics apply in both directions.

MAXIMUM RATINGS AND CHARACTERISTICS

Rating at 25°Cambient temperature unless otherwise specified. Resistive or inductive load, 60Hz.

For Capacitive load derate current by 20%.

Rating

Peak Power Dissipation at T

=25

C, T

=1ms (Notes 1)

Peak Pulse Current on 10/1000μs waveform (Notes 1)

Typical Thermal Resistance Junction to Air (Notes 2)

Peak Forward Surge Current, 8.3ms Single Half Sine-Wave

Superimposed on Rated Load (JECED Method) (Notes 3)

Operating Junction and Storage Temperature Range

Symbol

PPM

θJA

FSM

STG

Value

1500

See table

200

-55 to +150

Units

Watts

Amps

0.108(2.75)

0.220(5.59)

C/W

Amps

NOTES:

1.Non-repetitive current pulse, per Fig. 3 and derated above T

=25°Cper

Fig. 2.

2.Mounted on 2.0mm

( .013mm thick) land areas.

3.Measured on 8.3ms , single half sine-wave or equivalent square wave , duty cycle= 4 pulses per minutes maximum.

4.A transient suppressor is selected according to the working peak reverse voltage (V

RWM

), which should be equal to or greater than the DC

or continuous peak operating voltage level.

November 5,2012-REV.03

PAGE . 1

推荐资源

网络开发笔记12_数据采集与存储: 一终于要完成这个工程了讲了那么多东西，终于要完成这个工程了，有点兴奋。其实在这里我可以不讲什么的了。因为在这个工程里基本的东西我都讲得差不多了。虽然不了解线程，但肯定写过C程序 ......; yuhua8688 微控制器 MCU

票选你心中的月度好贴及精彩回复：月月有奖第28期,29期大众评选: 票选你心中的月度好贴及精彩回复，月月有奖第28期，29期大众评选开始啦~~ 这次的票选为28期，29期两期联投，为了让更多的参与进来，本期的规则有所变化。活动规则：网友在本帖跟帖投 ......; okhxyyo 聊聊、笑笑、闹闹

飞思卡尔zigbee解决方案: 一个简单介绍，介绍飞思卡尔提供的zigbee解决方案。现在飞思卡尔已经能够提供完整的zigbee解决方案，zigbee协议栈也免费了。是个好消息特别要说下他们提供的beekit开发工具，个人认为是业界最好 ......; bluehacker NXP MCU

【TI 无线主题征集】+ 桥梁安全监测无线传感器网络系统: 本帖最后由 calmrose 于 2014-10-18 09:37 编辑采用TI的MSP430微控制器和CC2420射频收发芯片设计无线节点，并利用ZigBee协议栈，形成无线传感器网络系统，监测桥梁的倾斜和振动等结构参量， ......; calmrose 无线连接

芯片资料: 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:13 编辑有8155 ad&da 电源调理op07光耦红外等 ...; 黑白、灰电子竞赛

怎样实现隔离式交流调压功能？: 本人采用晶闸管，BTA41-800B，想实现市电220V输入，0~40V经过变压器隔离过的交流输出，用50W变压器（带有负载），可实现线性正玄波调压，如果换成200W变压器（带负载），控制门极幅度时，会出现 ......; jasonb 嵌入式系统

挑战 SK 海力士：消息称三星 HBM4 样品已通过英伟达测试

8月21日消息，据韩媒SEDaily昨天报道，据半导体业界消息，三星上月提供给英伟达的HBM4样品已通过初期测试和质量测试，将在本月底进入“预生产”阶段。其中“预生产”（IT之家注：PP，Pre-Production）是指半导体芯片量产前实施的最终验证阶段，需要测试其与客户GPU产品的兼容性，以及在特定温度下能否满足高质量标准。SEDaily表示，HBM4芯片将被应用在...[详细]
黄仁勋：仍希望向中国销售Blackwell芯片

北京时间10月31日，据彭博社报道，英伟达CEO黄仁勋(JensenHuang)周五对记者表示，他仍希望能将英伟达Blackwell系列芯片出售给中国客户，即便目前没有这样做的计划。当被问及英伟达是否打算向中国销售Blackwell系列AI加速器时，黄仁勋表示：“我不知道。希望有一天可以。”黄仁勋补充说，他与中国贸促会会长任鸿斌会面时，没有讨论芯片销售问题。目前，黄仁勋正在韩国参加亚太经...[详细]
报告称高昂 3nm 工艺成本拖累台积电美国业务，2025Q3 利润环比降幅 99%

11月18日消息，工商时报昨日（11月17日）发布博文，报道称台积电位于美国亚利桑那州的工厂正面临严峻的财务压力。数据显示，该工厂的利润呈断崖式下滑，2025年第2季度盈利42.32亿新台币（IT之家注：现汇率约合9.68亿元人民币），而在第3季度骤降至仅4100万新台币（现汇率约合938.1万元人民币），降幅达到99%。该媒体指出台积电赴美建厂，一方面...[详细]
印度推出一款基于RISC-V的宽带网络SoC

印度无晶圆厂半导体初创企业AheesaDigitalInnovations已完成一款本土设计、基于RISC-V架构的宽带网络片上系统（SoC）的流片工作，该芯片命名为VIHAAN-I，专为电信运营商向家庭和办公场所提供最后一公里连接的光纤接入网络打造。这款芯片适用于千兆无源光网络（GPON）和以太网无源光网络（EPON）的光网络终端应用，将作为Aheesa旗下Seshn...[详细]
Arm ToTal Design正在大获成功

编译自tomshardware当Arm在2023年10月推出其TotalDesign计划时，其成功并未得到保证。然而，根据Arm的一篇博文，TotalDesign确实取得了成功。Arm的TotalDesign生态系统快速扩展，在一年内规模翻了一倍。该生态系统目前涉及30多家公司，包括三星代工厂（SamsungFoundry）、ADTechnology和Rebellions，他们合作...[详细]
历时一个多月，三星印度工厂工人结束罢工

10月16日消息，三星电子印度分公司周二表示，该公司印度南部泰米尔纳德邦工厂的工人已决定结束罢工，但未透露和解条款。这次罢工得到了印度全国贸易联盟中心（CITU）的支持，是近年来印度最大的劳资纠纷之一，给印度总理纳伦德拉・莫迪吸引投资者在当地进行制造业投资的努力蒙上了阴影。三星印度表示，该公司对CITU决定结束罢工表示欢迎。该工厂雇用了约1800名正式员工，生产冰箱、电视机和洗...[详细]
消息称三星电子启动组织全面重组，将关闭其 LED 业务

10月11日消息，据韩媒《每日经济》10日晚间报道，半导体业界消息称，三星半导体负责的DS（设备解决方案）部门正在考虑将设备技术研究所等研发人员部署到各个制造设施的“晶圆厂（FAB）”中。三星电子开始了以现场为中心的组织全面重组，正在推进将研发人员全面部署到生产现场的方案，并决定退出失去竞争力的LED业务。此次组织重组的核心在于强化协作和沟通。尤其是设备技术研究所等研发组织与现...[详细]
【ICDIA参会指南】首个IC应用展，Show出中国芯力量！

当前，集成电路产业格局正发生改变，创新是国内产业发展的驱动力。为构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，把握前沿科技为半导体产业带来的新机遇，“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展”（ICDIA-ICShow2024）9月25-27日将在无锡太湖国际博览中心举办。会议亮点大会以“应用创新、打造新生态”为主题,以“AI芯片产品应用需求及技术发展”...[详细]
消息称铠侠最快明天获上市批准，市值有望达 7500 亿日元

11月21日消息，路透社报道称，在贝恩资本的支持下，铠侠将于当地时间周五（11月22日）获东京证券交易所上市批准。根据其IPO指示价，铠侠的市值预计达到约7500亿日元（当前约349.63亿元人民币）。当然，具体市值会根据IPO的最终价格而改变。不过，根据铠侠向日本金融厅提交的声明，其目标市值超1万亿日元（当前约466.18亿元人民币）。根据此前各种公开...[详细]
Exynos 2600 芯片成关键，消息称三星将打响 2nm 芯片反击战

11月20日消息，供应链媒体DigiTimes昨日（11月19日）发布博文，报道称3nm工艺上遇到的困境，并没有击垮三星，反而让三星“越挫越勇”，正积极布局2nm芯片，力图在2026年实现强势反弹。3纳米良率低，客户转向台积电：三星3纳米工艺良率低，导致众多主要客户选择台积电，这直接影响了三星的营收和市场地位。三星虽然是全球第二大芯片代工厂，但市场份额远不...[详细]
全球布局策略效果显现，长电科技第三季度盈利创历史新高

半导体微系统集成和封装测试服务提供商长电科技公布了截至2020年9月30日的2020年第三季度财报。财报显示，长电科技第三季度实现收入人民币67.9亿元，净利润人民币4.0亿元，收入稳健增长，盈利能力持续提升。至此，长电科技2020前三季度累计实现收入人民币187.6亿元，净利润人民币7.6亿元，收入和净利润均创历史新高。三季度实现收入人民币67.9亿元，前三季度累计实现...[详细]
Semico:合理采用AI工具将大幅减少设计支出

根据Semico的说法，当今的半导体行业正面临着几个问题，SoC复杂度提升，设计成本持续上升；首次设计就成功的概率降低；在缩短市场窗口和缩短产品生命周期的情况下，设计周期时间的增加；以及在SoC上运行的复杂软件设计成本。正确的解决方案是将人工智能功能整合到现有的EDA工具中，作为对芯片和软件设计师的帮助，并使其更高效、更有生产力。一份来自SemicoResearch的新报告，EDA市场的...[详细]
加速推进EDA 2.0进程，芯华章完成A+轮融资

1月25日，EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成数亿元A+轮融资，由红杉宽带数字产业基金领投，成为资本和熙灏资本参投。过去不到3个月内，高瓴创投、高榕资本分别领投了芯华章Pre-A轮和A轮融资。本轮融资中，高瓴创投、高榕资本、五源资本、大数长青、上海妤涵等老股东对芯华章的技术创新和模式创新能力充满信心，继续在本轮跟投。本轮资金将继续用于芯华章全球研发人才和跨界研发人才...[详细]
TI：如何打造自身优势，实现多点开花

日前，德州仪器的高管参加了一场由摩根斯坦利举办的行业会议，在会中，他们谈到了关于产业现状和他们实力等多方面的问题。德州仪器首先指出，公司有几个竞争优势：一是拥有自己的制造和技术，特别是300毫米晶圆厂。在这种环境下，拥有这些工厂的价值再次得到证明，这使我们处于非常好的位置，可以在这种大流行中做得很好。据了解，德州仪器正在建设第三座300毫米工厂。它将在德克萨斯州的理查森（Ric...[详细]
芯际探索——2020新思开发者大会的些许感受

作为需要不断创新的半导体产业来说，EDA公司更是需要先行一步，为客户的创新提供更创新的工具，新思科技等一直就是EDA行业的创新代表。新思开发者大会(前身为SNUG，新思用户大会)最期待的，除了技术革新之外，就是每年的不同主题了。今年配合人类太空探索所推出的“芯际探索”主题，代表了新思科技不断创新的追求，现场也充满了众多太空元素。新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群表示：“我们要像人...[详细]

小广播

热搜元器件