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根据国外财经媒体《FoxBusiness》的报导指出,做为美国科技大厂苹果芯片供货商之一的博通(Broadcom)预计,该公司本季向苹果的芯片发货量将会大幅度下降。根据业界人士的预估,会导致这样结果的原因,恐怕跟苹果的iPhoneX智能型手机销售不如预期有关。报导表示,博通在15日公布的上一季财报中显示,其截至1月底的2018财年第1季无线芯片业务大幅度增长,营收较...[详细]
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12月1日晚间,全球最大的半导体封测集团日月光集团正式官宣,将其大陆四家工厂及业务出售给智路资本,这是智路资本在封测领域又一大手笔并购交易。据悉,整体交易价格为14.6亿美元。本次出售标的为全球最大的封测企业日月光集团在中国大陆的四家工厂(分别位于苏州、上海、昆山和威海),其产品应用领域在模拟、数模混合、功率器件、RF等均有布局,服务于消费、工业和通信类客户。日月光控股旗下...[详细]
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中新网1月17日电据日本共同社报道,业绩低迷的日本半导体巨头瑞萨电子公司17日宣布,将以40岁以上的员工为对象征集提前离职者。裁员数量超过3000人,约占集团员工的10%。(中新网财经频道)...[详细]
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英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros,该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择,带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州Fab9投产的。英特尔公司执行副总裁兼首席全球运营官KeyvanEsfarjani表示:“先进封装技术让英特尔脱颖而出,帮助我们的客户在芯片产品的性能、尺...[详细]
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记者调查发现IT制造业正遭受着比2008年金融危机更严重的冲击,订单锐减,农民工返乡潮估计今年一直到年底都不会好转 现在原本的一些客户订单都被东南亚国家吃掉了,我们这边有部分企业也有意愿过去东南亚国家看看,想把工厂迁过去。 ———东莞电子行业协会秘书长尹建文 珠三角地区的制造业经历了2008年金融危机的大洗礼,相比起长三角地区对市场的适应能力会更强,2008年金融危机后,广...[详细]
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电子网消息,12月13日,北方华创下属子公司北方华创微电子自主研发的12英寸立式氧化炉THEORISO302进入长江存储生产线,应用于3DNANDFlash制程,扩展了国产立式氧化炉的应用领域。THEORISO302立式氧化炉具有先进的颗粒控制技术、高精度温度场控制技术、先进的微环境氧含量控制技术、后期维护费用低等特点,具备12英寸晶圆干氧氧化、湿氧氧化、DCE氧化等工艺能力,主要应用于LOG...[详细]
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美国《华尔街日报》及英国路透社等多家外媒宣称,中国华为公司已要求美国通信运营商Verizon公司就其使用的200多个华为的专利支付超过10亿美元(约69亿元人民币)的专利费用。这些外媒的消息来源于一位“了解此事”的“知情人士”。此人透露,华为方面在今年2月时给美国通信运营商Verizon公司及其20多家供应商发去了信件,要求Verizon为其所使用的超过230项专利支付超过10亿美元...[详细]
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碳纳米管的发现者饭岛澄男(Prof.SumioIijima)来华参加2017年纳米碳材料科学前沿及产业化会议。饭岛澄男于1991年在日本NEC就职时首次发现碳纳米管存在,随着对碳纳米管研究加深,应用领域越来越广泛。此次访华参加研讨会主要是探讨发现新型的纳米碳材料和实现碳材料从基础研究向产业化转移的突破机遇。碳纳米管作为一维纳米碳材料的代表,碳纳米管导电性好,机械强度优异,在能源存储、复...[详细]
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北京时间1月4日早间消息,据《华尔街日报》报道,知情人士透露,软银刚刚与美国芯片制造商高通达成合作协议,吸引后者投资其新成立的科技基金,帮助其达到1000亿美元的融资目标。知情人士表示,高通最近几天将确定其投资承诺。知情人士称,苹果之前也曾同意投资该基金。但目前还不清楚这两家公司的具体投资额度。这两家科技巨头的注资对软银的基金是一种认可,这有可能成为全球规模最大的私有资本基金之一。软...[详细]
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天眼查显示,芯能半导体完成了新一轮B轮融资,融资金额达近亿元人民币,投资方包括了美的资本、劲邦资本、猎鹰投资、厦门冠亨。去年8月,芯能半导体曾完成数千万人民币的战略投资。官网显示,芯能半导体成立于2013年,由深圳正轩科技、深圳国资委、深圳人才创新基金、达晨创投、方广资本、厦门猎鹰等知名机构联合投资,致力于IGBT芯片、IGBT驱动芯...[详细]
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日本半导体设备市场,从2016年夏季日圆对美元汇率下跌以来,便持续成长,现在除短期的存储器与面板设备需求畅旺外,中长期还有5G与物联网(IoT)相关设备需求,市场开始认为这波不是传统的2年景气周期,而是更长期设备市场荣景的开始。 因此,不只是日本半导体设备业界,纷传出针对2019年以后市场的投资扩厂案,日本电产(Nidec)也在21日宣布,购并新加坡的探针卡制造商美亚科技(SVProbe)...[详细]
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作为英特尔信任首席执行官PatGelsinger工作的一部分,在他的战略中,主要组成应该是英特尔代工服务业务。PatGelsinger表示,他致力于使英特尔在这方面取得“巨大成功”。然而,英特尔在晶圆代工领域面临着市场领先者台积电和三星的激烈竞争。但如果Gelsinger成功,那么这可能会显著改变代工厂的格局。首先,我认为英特尔晶圆代工服务有一个良好的开端,并有在很短的时...[详细]
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集微网消息(文/杜莎)10月25日,由胜科纳米(苏州)股份有限公司(简称:胜科纳米)主办的第一届半导体第三方分析检测生态圈战略大会在苏州美丽的金鸡湖畔举办。会议伊始,胜科纳米董事长李晓旻发表致辞并作了题为《Labless如何助力半导体行业的高速发展》的主题演讲。在演讲中,李晓旻表示,在过去几年中,第三方分析测试市场整体规模的增速远远超过整个半导体行业的增速,这也佐证了Labless...[详细]
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英飞凌科技股份公司宣布,该公司已经同意以2.5亿欧元的价格将其有线通信部(WLC)出售给美国投资机构GoldenGateCapital的一家关联公司。双方已于今天签订合同。此举意味着英飞凌在未来将把重点放在四个业务分部上:汽车部(ATV)、工业与多元化电子市场部(IMM)、芯片卡与安防部(CCS)和无线通信部(WLS)。通过此次出售,英飞凌将能把其资源更进一步集中在上述四个部门的发展和...[详细]
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别为了那些悲观的市场消息而灰心丧志!尽管负面新闻不断,半导体产业不能停滞不前;在日前于美国硅谷举行的DesignCon技术研讨会上,Altera的研发资深副总裁MishaBurich即表示:“在经济低迷时期,我们更要创新。” “半导体革命仍然活力十足且表现良好。”在DesignCon发表专题演说的英特尔(Intel)院士暨技术策略总监PaoloGargini并列出了三种可推动创新...[详细]