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德国卡尔斯鲁尔大学日前宣布，该校的一个国际研究小组成功研制出目前世界上最快的超速硅芯片，这种芯片可以同时处理260万个电话数据，其运算速度是目前记录保持者英特尔芯片的4倍。据卡尔斯鲁尔大学该项目负责人约尔格•劳特霍德介绍，这一芯片的研制成功得益于新材料技术和硅片技术的集合。为实现超速数据处理，研究人员开发了一种有机材料，使其具有前所未有的高光学质量和传输光学信号的能力。另外，研究...[详细]

腾讯科技讯全球手机芯片市场形成了三强争霸格局，分别是高通、联发科和展讯。高通过去是高端手机芯片的代名词，如今开始争夺中低端市场，并且拿出了低价抢市场的策略。据媒体最新报道，面对高通来势汹汹，联发科被迫对中低端芯片大幅降价，降幅甚至高达三分之一。对于中国手机厂商和消费者而言，这样的芯片厂商价格大战，无疑是好消息。据台湾电子时报网站引述行业消息人士称，之前高通将面向中端手机的骁龙450芯片，单...[详细]

主题为“先进制造现代服务”的第三届中国服务型制造大会，于8月20日-21日在郑州隆重举行。工业和信息化部产业政策司司长许科敏宣读王江平副部长书面讲话，河南省人民政府副省长刘伟出席并致辞，中国工程院副院长钟志华院士发表主旨演讲，中国企业联合会、中国企业家协会常务副会长兼理事长，工业和信息化部原总工程师朱宏任出席大会并讲话。大会开幕式由工业和信息化部电子第五研究所所长、中国服务型制造联盟理事长陈立...[详细]

美国图形芯片巨头英伟达计划斥资540亿美元收购英国半导体设计公司ARM，然而这一交易遭遇了重大挫折。当地时间周三，欧盟反垄断机构对于这一收购交易展开了大规模反垄断调查，原因是担心这次收购将导致半导体价格上涨、客户面临更少选择，以及行业创新将会被削弱。　　ARM是英国最重要的科技公司，目前，英国政府市场竞争机构也在调查英伟达的收购交易，该机构指出，这次交易可能损害市场公平竞争，损害竞争对手。...[详细]

当今世界，为物体和数据建立3D模型的表现方式是大受追捧的手段，并被广泛应用在制造业、数据可视化、医学和娱乐等方面。但这些模型从何而来？一种常见的来源是高级计算机辅助设计（ACAD）软件，该软件可通过切割和连接材料的虚拟块来创建3D物体。另一种常见的来源，同样也是DLP技术可以轻松方便实现的，是通过3D扫描仪。3D扫描仪能使用一个或多个传感器以及附加的组件来记录和存储有关物体表面的信息。这些信息可包...[详细]

据CNBC报道，虽然美国商务部在6月7日与中兴达成新的和解协议，中兴也做出了缴纳10亿美元的罚款，并在30天内更换董事会和管理层等一系列惨痛代价。但19日却又出现了逆转，美国参议院通过了《国防授权法案》其中有一项是继续对中兴实施制裁的条款；不过，此法案仍在酝酿之中，虽然不知道是否会出现在最终版本中，但中兴事件暴露的主要问题是核心技术和源头技术创新不够。而随着5G技术和人工智能的发展，以及全球半导...[详细]

10月31日消息，三星电子今日公布了2023年第三季度业绩，第三季度利润同比下降78%，但由于遭受重创的存储芯片市场开始出现恢复迹象，该公司仍取得了今年以来的最佳业绩。三星电子第三季度合并总收入为67.40万亿韩元（IT之家备注：当前约3653.08亿元人民币），环比增长12%，主要得益于新智能手机的发布和高端显示产品销量的增加。由于移动旗舰机型的强劲销售和对显示器的强...[详细]

日前，Broadcom公司共同创始人、CTOHenrySamueli在出席庆祝以太网诞生40周年庆典时表示，“半导体产业目前尚还处于发展期，但我们需要考虑其他可替代产业了。Theparty’snotoveryet,butit’sgettingtimewestartthinkingaboutcallingacab.”“摩尔定律在未来十年将走到尽头，所以我们还有...[详细]

伊利诺伊州埃尔金2017年3月1日电/美通社/--LynkLabs,Inc.、AcuityBrands,Inc.和施耐德电气(SchneiderElectric)已就LynkLabs2015年6月提起的专利诉讼中的所有要求达成和解协议。和解的财务条款和其它细节保密。根据协议，Acuity及其附属公司获得LynkLabs所拥有的专利组合的部分授权。领先的...[详细]

eeworld网晚间报道：日前在深圳举行的第五届电子信息博览会上，OLED显示屏以其高清晰和饱和的色彩，吸引了大量消费者围观及体验相关彩电和手机新品。中国OLED产业联盟更联合旗下京东方、天马微电子等近20名成员参展，面积达数百平方米。国外有研究机构称，2021年全球仅OLED面板市场规模就高达5，100多亿元（人民币，下同），较2016年暴增4倍。为此，京东方、华星光电、天马微电子等巨头...[详细]

eeworld网消息，由厦门市政府、联电以及福建省电子资讯集团三方合资的12吋晶圆代工厂──厦门联芯半导体，近日在联电的技术支持之下，顺利导入28纳米制程，并且积极准备量产。在联芯半导体顺利导入28纳米制程之后，恐将对中芯国际市场发展造成影响。据了解，联芯目前在联电的协助下，28纳米制成初期投产的良率高达94%，显示了联电在28纳米制程技术上的稳定性。目前，联芯预计月产...[详细]

为促进智慧电网发展，西门子(Siemens)宣布投资专注于打造「智慧电网」的新创公司LO3Energy，加强合作关系，并利用区块链(Blockchain)技术，提升微电网供电网稳定度。西门子能源管理公司执行长RalfChristian表示，该公司看好对区块链将推动当地能源市场，因而投资LO3；西门子将凭借电网管理、数据分析等方面的经验，进一步支持LO3，使区块链能整合至先进的电网中。...[详细]

徐州中能硅业母公司─协鑫光伏，首席执行官江游指出，因太阳能电池需求加温，近来上游的多晶硅已有供给告急压力，加上国内开始限制海外晶圆的进口，而2010年招标的项目目前也已达到2GW（20亿瓦），因此估计太阳能电池缺料的问题将会延续下去，而多晶硅的价格年底前也都能持稳。太阳能电池产业在全球性金融危机爆发后需求下跌，直到今年第三季，进入产业旺季后，欧洲、美国需求转强，加上国内加码对太阳...[详细]

联发科最新一代移动处理器HelioP22传出首发的消息，首发机型将是vivo的Y83。按照P22最快在6月份量产，预计vivoY83也将同步上市。曦力P22采用以低功耗著称的台积电12nmFinFET制程工艺，内置八个ArmCortexA53核心，最高主频可达2.0GHz，搭配智能管理各任务执行的CorePilot4.0技术，实现性能和功耗的完美平衡。GPU...[详细]

电子网消息，早先于2017年初时，AMD推出了Ryzen处理器，当时外传该公司将会放弃与多年战友GLOBALFOUNDRIES合作，转而交由三星或是台积电代工生产；不过，当时AMD对外声明，其新一代处理器将仍由GLOBALFOUNDRIES代工。对于此一传言，GLOBALFOUNDRIES资深副总裁ThomasCaulfield也表示，AMD目前所有芯片产品代工服务，无论是最新一代的Ryz...[详细]