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    新浪科技讯北京时间2月12日早间消息，据知情人士透露，去年年底，亚马逊斥资约9000万美元收购了一家名为Blink的家庭安全摄像机制造商，秘密投注于节能芯片的生产。　　分析师们猜想，本次收购背后的逻辑和价码都是之前前所未闻的，它说明亚马逊不光要销售另一款相机，而是另有企图。一位知情人士说，这家在线零售商正在探索独家生产芯片的可能性，这样做不仅可以降低生产成本，延长其他小工具的电池寿命...[详细]

    继谷歌、苹果、亚马逊自主设计制造AI（人工智能）芯片后，近日脸书也决定加入自主研发AI芯片的阵营，另外BAT中的阿里巴巴和百度也已试水AI芯片制造。巨头们表示，自主研发除降低成本外，根据自己产品所定制的芯片，可以更好地进行适配和调教。　　“自产芯”的爆发，对英特尔、高通和博通等芯片制造商带来了威胁，同时芯片厂商又面临着增速放缓和成本上涨等压力。重压之下，部分芯片制造商试图通过并购方...[详细]

过去中芯国际就曾侵犯台积电的逻辑制程专利，至于在内存技术上，专利既多且广，美、日、韩等大厂都已累积数十年基础，未来中国企业将面临新一波专利诉讼。从技术与产品来看，许多大陆公司因为无法取得授权，只能靠挖角日、韩及台湾团队，想办法拼凑组合。以DRAM为例，目前代表性公司合肥长鑫，就从南韩SK海力士、日本尔必达及台湾华亚科挖角，其中华亚科前资深副总刘大维也被延揽。至于3DNANDFlash代...[详细]

D3Semiconductor宣布贸泽电子(Mouser)现已成为其全球分销合作伙伴。根据协议，贸泽目前储备D3Semiconductor的完整650伏额定电压超结金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)+FET产品线，该产品线在硬开关应用(例如在通讯、企业运算、不间断电源供应系统(UPS)和太阳能中，使用的功率因子校正升压和逆变器)方面，具有同类最佳性能。贸泽供货商管理与产品副总裁...[详细]

据报道，三星正在提升芯片代工业务，将芯片制造业务剥离组建新的部门，挑战市场领先者台积电。三星提高芯片制造业务地位，以彰显其独立性和保障其使用公司内部资源的能力。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。这家韩国公司周三还许诺客户，将在竞争对手前推出新生产工艺，新工厂在今年第四季度投入运行。三星芯片制造营销高级主管凯尔文·洛(KelvinLow)称，建立独立的业务部门可以舒缓与三星其他业务...[详细]

eeworld网半导体消息：从性能上看，三星自产的Exynos移动芯片与高通骁龙处理器已不相上下，但为何Exynos仅应用在Galaxy系列手机，而骁龙处理器却广泛被LG、小米与华为等众多手机厂所采用，如此大差别原来不是三星不想卖，而是高通滥用专利保护所致。原先外界以为三星担心技术外流，才限制Exynos对外供货，但实际上是被高通所阻止。据韩国经济日报报导，高通利用标准必要专利（Stan...[详细]

日前，在纪念集成电路发明60周年学术会议上，清华大学副校长王希勤教授出席并发表演讲。王希勤教授首先回顾了清华微电子发展历程，其表示，清华大学很早前（1980年）就成立了微电子研究所，之后又设立微纳电子系以及微电子学院，之后设立微电子学院，可以说是国内最早一批投身于微电子行业的高校。王希勤表示，走入新时代，清华大学又从深化改革入手，2014年两校一市试点时提交了深化改革方案，以人事制度改革作...[详细]

腾讯科技讯据外媒报道，英特尔近日表示，至少到今年年底前，公司高端处理器的价格将出现下滑。分析人士认为，这主要是受AMDRyzen处理器的强劲挑战所致。今年第一季度，英特尔台式机和笔记本电脑处理器价格处于上升趋势。这推动了英特尔客户端计算事业部(CCG)营收达到了80亿美元，同比增长了6%。但如今，英特尔PC处理器却面临着AMD最新的Ryzen处理器的严峻挑战。Ryzen系列处理器的性能与...[详细]

2022年5月26日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司宣布推出一种全新系统，可改进晶体管布线沉积工艺，从而大幅降低电阻，突破了芯片在性能提升和功率降低两方面所面临的重大瓶颈。Endura®Ioniq™PVD系统是应用材料公司在解决二维微缩布线电阻难题方面所取得的最新突破。Ioniq系统是一种集成材料解决方案™（IMS™），可将表面制备、PVD和CVD工艺同时集中到同一个高真空系...[详细]

2023年5月30日，中国——意法半导体(纽约证券交易所股票代码：STM)年度股东大会于5月24日在荷兰阿姆斯特丹召开。按照大会决议，任命NicolasDufourcq先生为监事会主席，任命MaurizioTamagnini先生担任监事会副主席，任期三年，于2026年股东大会结束时届满。...[详细]

联发科最新一代移动处理器HelioP22传出首发的消息，首发机型将是vivo的Y83。按照P22最快在6月份量产，预计vivoY83也将同步上市。曦力P22采用以低功耗著称的台积电12nmFinFET制程工艺，内置八个ArmCortexA53核心，最高主频可达2.0GHz，搭配智能管理各任务执行的CorePilot4.0技术，实现性能和功耗的完美平衡。GPU...[详细]

2022年11月2日，中国北京讯——全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达宣布，受邀出席SEMICONChina2022于11月2日举办的半导体制造与先进封装论坛活动，在向与会嘉宾解读了系统级测试（简称SLT）在电子行业创新中的卓越表现的同时，还分享了泰瑞达在推进系统级测试采用方面所扮演的重要角色。本届半导体制造与先进封装论坛邀请到了全球半导体产业链的代表领袖和专家，旨在从...[详细]

晶圆代工厂茂硅(2342)董事长唐亦仙表示，今年金氧半场效电晶体(MOSFET)持续供不应求，上半年接单已满载，业绩预计将持续成长。因应客户需求，茂硅今年将进一步展开產能去瓶颈化，月產能将自去年的5.7万片扩增至6万片规模。茂硅下午召开法人说明会，代工事业处处长邓志达指出，茂硅过去有代工与太阳能两大事业，2015年退出太阳能市场，专注晶圆代工领域，2015年可说是茂硅营运再出发的元年。由于成...[详细]

如今，世界上许多最先进的处理器不再是单一的单片硅片。它们由一系列较小的硅芯片组成，通常称为小芯片（Chiplets），使用先进的2.5D或3D封装来模仿单个大型芯片。每个小芯片的边缘都有一个PHY，可实现与封装中其他设备的高带宽、低延迟连接，所有这些设备都通过专有或行业标准协议相互交互。随着半导体行业的成功更多地取决于公司可以将什么东西塞进封装而不是单片芯片中，这些芯片到芯片...[详细]

国际研究暨顾问机构Gartner表示，2013年全球半导体制造设备支出总额预计为346亿美元，较2012年的378亿美元衰退8.5%。Gartner表示，由于手机市场趋软导致28nm投资缩减，2013年资本支出将减少6.8%。Gartner研究副总裁DeanFreeman表示：“半导体市场疲弱的情况延续至2013年第一季，使得新设备采购面临下滑的压力。然而，半导体设备季营收已开始好转，此外...[详细]