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全球电子元器件与开发服务分销商e络盟母公司Farnell宣布任命朱伟弟担任e络盟业务总裁，负责亚太地区分销业务。伟弟此次晋升，接任现为Farnell美洲地区Newark业务总裁UmaPingali的职位。伟弟将直接向Farnell全球业务总裁ChrisBreslin汇报。伟弟就职于e络盟已有十年之久，且近几年担任e络盟大中华区销售总监一职，负责推动大中华区业务增长。他在大中华区和...[详细]

eeworld网消息，据台湾媒体报道，市场传出，联发科上周向台积电大砍6月至8月间约2万片28nm订单；以联发科在台积电28nm单季投片逾6万片计算，占比近三成。由于28nm是各大产品线使用的主力制程，业界认为，若大幅砍单，代表对第3季后市看法趋于保守，为供应链后市增添隐忧。联发科发言窗口针对此事表示，「没听说、也不评论代工厂事宜」。业界认为，若联发科砍单一事为真，因有二个月落在第3季，对...[详细]

AI狂潮下，我们都对GPU短缺有所耳闻，而让它叱咤AI界背后最强“辅助”当属HBM（HighBandwidthMemory，高带宽内存），它已经成为目前首选的AI训练硬件。简单解释，HBM是将很多DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量、高位宽的DDR组合阵列。打个比方来说，传统DDR是平房设计，HBM则是楼房设计，能够为GPU带来更高性能和带宽。对于HBM来说，除了...[详细]

位于日本的RyosanCo.,Ltd.与MacnicaInc与安森美半导体签署代理销售特许协议，推动全部产品线在日本及亚太地区的业务。2014年12月4日–推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)宣布已与两家日本的跨国电子贸易特许经销公司达成新的代理渠道伙伴协议。RyosanCo.,Ltd及MacnicaInc....[详细]

据报道，芯片制造商格芯（GlobalFoundries）4月19日表示，已对IBM公司提起诉讼，指控其非法分享机密知识产权和商业机密。格芯在起诉书中称，IBM与日本半导体公司Rapidus共享了知识产权和商业机密。当前，IBM正与Rapidus合作开发和生产尖端的2纳米芯片。此外，格芯还称，IBM还非法向英特尔公司披露并滥用其知识产权。IBM2021年曾宣布，将与英特尔共同推进下一...[详细]

材料学的水平将极大程度决定了一个国家的最高科技水平。在某些新材料方面，日本已经远远领先最发达国家美国非常大的身位，根据国际半导体产业协会(SEMI)的数据显示，日本企业在全球半导体材料市场占比份额高达52%。为何这样强，本文来揭秘。日本新材料产业为什么这么强？虽然日本经济发展停滞了20年，但其科技水平及科技实力上仍然是十分强大的，某些领域的实力水平仍然处于世界领先。2021年，...[详细]

设计人员能够在嵌入式和AI/ML项目间共享数据，从而简化边缘与端点AI应用的创建2023年9月21日，中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布已在其RealityAITools®和e2studio集成开发环境间建立接口，使设计人员能够在两个程序间无缝共享数据、项目及AI代码模块。实时数据处理模块已集成至瑞萨MCU软件开发工具套件（注），以方便从瑞萨自有的工...[详细]

--公司加强高性能时钟产品的工程、销售和客户支持--中国上海–2018年5月18日-致力于建立一个更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商SiliconLabs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布：其全新上海办公室隆重开业，可为其员工和实验室设备增添更多空间。公司还宣布正在扩大其位于上海办公室的应用工程团队，并正在寻找合格的、经验丰富的工程人才。...[详细]

专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布与SamacSys签订了合作协议。SamacSys是电子元器件库解决方案的全球领先供应商。在慕尼黑举办的2018电子展上宣布合作后，贸泽将为客户提供各种免费设计资源，包括超过110万种元器件的PCB封装图、原理图符号和3D模型。这些设计资源能够与Cadence、A...[详细]

据韩媒koreaherald报道，美国总统拜登（JoeBiden）希望三星在美国而不是中国生产半导体芯片，这给三星电子等外国芯片制造商带来了困境，三星电子在两个具有战略意义的市场之间相互牵扯。三星是周一白宫芯片会议上唯一的韩国参与者，它是全球第一大计算机、智能手机和越来越多的智能设备中使用的存储芯片生产商。它在晶圆代工行业中排名世界第二，为其他公司制造处理器芯片。该公司在得克萨斯州奥斯汀...[详细]

今年，我国大陆地区共有9篇论文入选了ISSCC2019，其中包括2篇ADI公司文章，另外，复旦大学ADI大学计划项目也入选了1篇。在过去的4年里，ADI共有5篇论文入选了ISSCC，而且，对于ISSCC2019来说，中国大陆入选的9篇里，ADI是唯一一家有两篇论文入选的IC企业。除了连续4年有5篇入选ISSCC之外，该公司还有5篇VLSI论文，以及4篇CICC论文。据悉，该公司今年...[详细]

AMD正式宣布以350亿美元的全股票交易收购，长期以来的传言终于成真，如果此前宣布的几起收购都成立，今年将产生四起半导体重大收购案。AMD预计，该交易将立即提高其利润、EPS和自由现金流。AMD总裁兼首席执行官苏姿丰表示，对赛灵思的收购标志着公司迈出了成为高性能计算行业领导者和全球最大、最重要技术公司首选合作伙伴的下一征程。“这确实是引人注目的强强联合，将为所有利益相关者...[详细]

《产经新闻》报道称，由于韩国最高法院关于赔偿强迫劳动受害者的裁决，从7月4日起，日本半导体材料、OLED材料等将限制对韩国出口，开始对韩国进行经济制裁。这三种材料是“氟聚酰亚胺”、半导体制造过程中必须使用的“光刻胶”和“高纯度氟化氢”等3个品种，对此进行出口限制，势必会打击韩国半导体产业的发展。行业内人士表示，日本占全球氟聚酰亚胺总产...[详细]

新浪科技讯北京时间11月10日上午消息，据日本NHK电视台报道称，东芝准备以发行新股的方式融资6000亿日元（约合53亿美元），公司正在研究具体计划。不愿透露姓名的知情人士称，东芝正在与主要债权人讨论融资计划，向第三方配发新股、公开售股是计划的核心。东芝旗下美国核电子公司破产，母公司债务迅速增加。9月份，东芝同意将芯片部门出售给贝恩资本领导的财团，作价180亿美元。东芝在声明中强调...[详细]

英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长；2025财年市场疲软，预期有所降低2024财年第四季度：营收为39.19亿欧元，利润达8.32亿欧元，利润率为21.2%。2024财年：营收为149.55亿欧元，同比下降8%；利润为31.05亿欧元；利润率为20.8%；调整后每股收益1.87欧元；自由现金流为2,300万欧元，调整后的自由现金流为16.90亿欧元。2024财...[详细]